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La technologie de montage en surface (SMT) représente le cœur de l'assemblage électronique moderne, transformant les composants discrets traditionnels à trous traversants en puces compactes sans plomb ou à plomb court montées directement sur les surfaces des cartes de circuits imprimés.

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Les principales techniques de montage des circuits imprimés comprennent la fixation mécanique, le serrage structurel et les méthodes d'encapsulation. Il comprend des spécifications techniques détaillées, des comparaisons de performances et des guides de sélection pour aider les ingénieurs à choisir la meilleure solution de fixation en fonction des exigences de fiabilité, des conditions environnementales et des considérations de production. Introduction au montage des cartes de circuits imprimés Les cartes de circuits imprimés (PCB) constituent le cadre fondamental des appareils électroniques, transportant [&hellip ;]

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L'utilisation d'une approche systématique pour optimiser le processus de conception des circuits imprimés peut améliorer efficacement les performances et la fiabilité de la conception des circuits imprimés et garantir le fonctionnement stable des appareils électroniques.