Processos de PCB HASL e HASL sem chumbo
Processo de nivelamento de HASL por ar quente, incluindo a composição da liga, o fluxo do processo e as diferenças de desempenho entre HASL com e sem chumbo. Uma análise detalhada das caraterísticas e cenários de aplicação dos processos de galvanoplastia ENIG e anti-oxidação OSP. Como fabricante profissional de placas de circuito impresso, Topfast possui capacidades abrangentes de processo de tratamento de superfície e um sistema de controlo de qualidade robusto, permitindo-nos fornecer soluções de tratamento de superfície ideais para vários produtos electrónicos.