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Un ensemble complet d'équipements couvrant l'ensemble du processus, depuis la découpe du substrat, la production du circuit de la couche interne, le laminage du circuit multicouche, le perçage de précision, l'électrodéposition, la production du circuit de la couche externe, l'impression du masque de soudure, jusqu'aux essais finaux. L'équipement de haute technologie spécifique aux circuits imprimés constitue la base technique de la complexité et de la précision de la fabrication des circuits imprimés.

Le brasage par refusion des circuits imprimés double face est un processus essentiel de la fabrication électronique, qui implique la sélection des procédés de pâte à braser et de colle rouge, le contrôle de la courbe de température et les stratégies de brasage double face. Cet article analyse le processus de brasage des circuits imprimés double face, apporte des solutions aux problèmes courants et propose des conseils pour optimiser le processus afin d'améliorer le rendement du brasage et l'efficacité de la production.

Normes d'épaisseur des feuilles de cuivre des circuits imprimés (35μm-210μm), y compris les formules de capacité de transport de courant IPC-2152, l'impact sur l'intégrité du signal, les solutions de gestion thermique et les stratégies de sélection de l'épaisseur du cuivre pour les applications typiques telles que l'électronique grand public, l'électronique automobile et l'équipement de haute puissance.

La conception de la forme des circuits imprimés a une incidence directe sur la résistance mécanique, l'intégrité des signaux et le coût de production des circuits imprimés. Une excellente conception de la forme des circuits imprimés nécessite de trouver un équilibre entre les exigences fonctionnelles et les limites du processus, en tenant compte de multiples facteurs tels que les angles de traçage, le traitement des bords et la sélection des matériaux.

Vous voulez connaître la différence entre les circuits intégrés et les circuits imprimés ?Comparez les principales différences entre les circuits intégrés et les circuits imprimés en termes de fonction, de structure, de fabrication et d'application, et analysez leurs différents rôles et leurs relations synergiques dans les appareils électroniques.

Les avantages uniques des principales plateformes nationales d'approvisionnement en PCB (telles que Lichuang et Yunhan Xincheng) et de Topfast, y compris le prototypage gratuit, les prix échelonnés, les délais de livraison rapides et les services de la chaîne complète, vous aident à obtenir des PCB de haute qualité au coût le plus bas.

La qualité du brasage des circuits imprimés a une incidence directe sur les performances et la fiabilité des produits électroniques. Les méthodes d'essai professionnelles (telles que l'AOI, les rayons X, les essais à la sonde volante, etc.) vous aident à identifier avec précision les problèmes de brasage et à trouver des solutions pour garantir une production de circuits imprimés de haute qualité.

La nécessité de souder une carte de développement dépend de son niveau d'achèvement et de son scénario d'utilisation.Les cartes de développement finies sont généralement pré-soudées et prêtes à être utilisées immédiatement ; les cartes semi-finies peuvent nécessiter une soudure supplémentaire des têtes de broches ou des périphériques ; les circuits imprimés vierges nécessitent une soudure complète.

Le soudage, processus d'assemblage indispensable dans l'industrie moderne, affecte directement la sécurité et la durée de vie des structures d'ingénierie. Selon les statistiques, plus de 60 % des défaillances structurelles sont dues à des défauts de soudage, ce qui fait de la détection des défauts de soudage un élément clé du contrôle de la qualité.

Plongez dans l'expertise de la sélection des couches de PCB, des cartes simples aux PCB complexes à 16 couches et plus, en analysant les avantages et les inconvénients, les considérations de coût et les scénarios d'application typiques de chacune d'entre elles. Prenez des décisions éclairées en équilibrant les performances et les coûts.