Description
Dans les domaines en pleine évolution des communications sans fil, de la technologie 5G et de l'électronique automobile, les circuits imprimés haute fréquence sont devenus un facteur essentiel pour améliorer les performances des appareils électroniques. Topfast est un fabricant de circuits imprimés haute fréquence fort de 17 années d'expérience professionnelle. Il offre à ses clients une solution unique pour les circuits haute fréquence, de la conception à la production, grâce à une sélection avancée des matériaux, à des processus de fabrication de précision et à un contrôle strict de la qualité.
Principaux avantages techniques des circuits imprimés haute fréquence
La différence fondamentale entre les circuits imprimés haute fréquence et les circuits imprimés traditionnels réside dans leurs capacités supérieures de traitement des signaux et leur stabilité.Les produits PCB haute fréquence de Topfast présentent les avantages techniques suivants :
1. Transmission de signaux à très faible perte
En utilisant un substrat en PTFE (polytétrafluoroéthylène) et des matériaux composites chargés de céramique modifiée, nous nous assurons que la constante diélectrique (Dk) reste stable dans la plage de 2,2-3,5, avec un facteur de perte (Df) inférieur à 0,005 à 10 GHz.Cette caractéristique de perte ultra-faible permet à nos PCB haute fréquence de fonctionner exceptionnellement bien dans des applications telles que les stations de base 5G et les radars à ondes millimétriques, en améliorant l'efficacité de la transmission des signaux de plus de 40 % par rapport aux matériaux FR-4 standard.
En particulier, nos circuits imprimés haute fréquence permettent d'obtenir une perte d'insertion inférieure à 0,1 dB/pouce dans les applications de radar automobile de 77 GHz, ce qui garantit que le système radar conserve des capacités de détection de cible précises, même dans des environnements complexes.
2.Contrôle précis de l'impédance et intégrité du signal
Grâce à la technologie avancée mSAP (modified semi-additive process), la tolérance de la largeur de la trace différentielle est contrôlée à ±8% (@100Ω d'impédance). La technologie de perçage arrière (précision de contrôle de la profondeur ±25μm) élimine efficacement les effets de stub, minimisant ainsi la réflexion du signal. Une précision de contrôle d'impédance de ±5% est atteinte dans la plage de fréquences de 50GHz, répondant aux exigences les plus strictes en matière de transmission de signaux à grande vitesse. Par exemple, dans les applications SerDes à 56 Gbps, le circuit imprimé préserve l'intégrité du signal, en maintenant la gigue en dessous de 0,01UI.
3.Adaptabilité environnementale exceptionnelle
Les circuits imprimés haute fréquence utilisent des matériaux et des techniques de traitement spéciaux, offrant une stabilité environnementale exceptionnelle :
Taux d’absorption d’eau de 0,02 % (bien inférieur au taux de 0,1 % du FR-4), adapté aux environnements à forte humidité.
Résistant à la corrosion acide et alcaline, conforme à la norme rigoureuse IPC-4103
Coefficient de température de la constante diélectrique <50 ppm/°C (plage de -40°C à 150°C)
Réussit 1 000 essais de cycles thermiques (-55°C à 125°C)
Ces caractéristiques permettent aux produits PCB de répondre aux exigences des applications aérospatiales, de l'électronique automobile et d'autres environnements difficiles.
Processus de fabrication de circuits imprimés haute fréquence Topfast
1. Technologie de traitement des matériaux spéciaux
Nous avons établi des partenariats à long terme avec des fournisseurs de matériaux haute fréquence de renommée internationale et maîtrisons les technologies de traitement de précision pour divers matériaux haute fréquence :
1. Traitement des matériaux PTFE
Nous utilisons une courbe de montée en température par paliers (température maximale de 280±5°C) et un processus de pressage à chaud sous vide (pression de 30-50 kg/cm²) pour contrôler efficacement les transitions de phase du PTFE et garantir la qualité du laminage.
2. Traitement des substrats céramiques
Pour les substrats en oxyde d'aluminium (Al₂O₃) et en nitrure d'aluminium (AlN), nous utilisons la technologie d'écriture directe par laser pour atteindre une précision de 50μm de largeur de ligne, répondant ainsi aux exigences d'interconnexion à haute densité.
3. Technologie de pressage hybride
Pour les conceptions hybrides PTFE et FR-4, nous utilisons des feuilles adhésives spécialisées telles que le RO4450B et optimisons les paramètres de pressage pour tenir compte des coefficients de dilatation thermique (CTE) inadaptés entre les différents matériaux.
2.Capacités de microtraitement de précision
Topfast a investi massivement dans des équipements de traitement de pointe afin de mettre en place un système complet de traitement de précision :
Perçage au laser UV: Diamètre de trou minimum de 75μm, précision de positionnement de ±15μm.
Découpe laser picoseconde: Rugosité des bords Ra<5μm, réduisant les effets de bord sur les signaux haute fréquence.
Traitement au plasma: Utilise un mélange de gaz CF4/O2 pour activer la surface du PTFE, assurant ainsi la force de liaison entre les couches.
3.Innovation dans le processus d'interconnexion multicouche
Pour la fabrication de panneaux multicouches à haute fréquence, Topfast a développé une série de procédés innovants :
1. Alignement des couches de haute précision : Utilise un système d'alignement automatique CCD pour obtenir un écart d'alignement entre les couches <25μm.
2. Interconnexions à faibles pertes : Optimisation de la conception des via et des processus de placage du cuivre pour contrôler la perte d'insertion des via en dessous de 0,05 dB à 10 GHz
3. Protection de l'intégrité du signal : Utilisation d'une conception unique de "blindage par trou de terre" pour supprimer efficacement la diaphonie entre les couches, en maintenant les niveaux de diaphonie en dessous de -50 dB.
Système strict de contrôle de la qualité
Topfast a mis en place un système complet de contrôle de la qualité tout au long du processus de production afin de garantir que chaque circuit imprimé haute fréquence réponde aux normes les plus strictes :
1. Contrôle des matières premières
Inspection à 100% des substrats haute fréquence, y compris les tests Dk/Df, la mesure du coefficient de dilatation thermique, etc.
La feuille de cuivre est sélectionnée parmi les types à profil ultra bas (HVLP), avec une rugosité de surface Rz < ; 2 μm.
2.Contrôle des processus
Le test d'impédance TDR (Time Domain Reflectometer) en ligne garantit une précision de contrôle de ±5%.
Les caméras thermiques infrarouges détectent les défauts de laminage avec une résolution de 0,1°C.
Une analyse de la section transversale est effectuée pour chaque lot afin de contrôler la qualité de la paroi du trou et l'uniformité du placage.
3.Vérification de la fiabilité
1 000 essais de cycles thermiques (-55°C à 125°C)
Essais à haute température et à haute humidité 85°C/85% RH (1 000 heures)
Essais de choc thermique (-65°C à 150°C, 500 cycles)
Les produits PCB haute fréquence ont obtenu la certification de sécurité UL, les normes IPC Class 3 et la certification du système de gestion de la qualité ISO 9001:2015, leur qualité et leur fiabilité étant largement reconnues par l'industrie.
Cas d'application et solutions industrielles
Domaine de la communication 1.5G
Topfast fournit des solutions PCB haute fréquence pour les stations de base 5G AAU (unités d'antennes actives) :
Utilisation du matériau Rogers RO4835 pour obtenir une stabilité Dk=3,48±0,05
Développement d'un réseau d'antennes spécial, améliorant de 30 % la précision de la formation de faisceaux
Optimisation de la conception thermique pour garantir une augmentation de la température de 15°C à une puissance de 40W
Un célèbre fabricant d'équipements de communication a adopté notre solution, ce qui a permis d'améliorer de 20 % les performances RF des stations de base 5G et d'augmenter de 15 % le rendement des produits.
2. Domaine de l'électronique automobile
Pour les applications de radar automobile 77GHz, nous offrons :
PCB à très faible perte (Df<0.002@77GHz)
Conception précise d'une ligne microruban avec une cohérence de phase <2°
Conception résistante aux vibrations satisfaisant aux tests de fiabilité de l'industrie automobile
Nos circuits imprimés haute fréquence ont été utilisés dans les systèmes ADAS de plusieurs fabricants automobiles de premier plan, conservant des performances stables à des températures extrêmes (de -40°C à 105°C).
3.Secteur des dispositifs médicaux
Les circuits imprimés haute fréquence développés pour les dispositifs médicaux d'ablation par radiofréquence présentent des caractéristiques :
Capacité de contrôle précis de l'énergie, permettant un contrôle de la température de ±1°C
Distribution d'énergie localisée pour protéger les tissus sains
Conformité aux normes de sécurité et de compatibilité électromagnétique des dispositifs médicaux
Pourquoi choisir Topfast ?
En tant que fabricant de circuits imprimés haute fréquence avec 17 ans d'expérience professionnelle, Topfast est devenu le partenaire privilégié de l'industrie mondiale de la fabrication électronique grâce à son expertise technique approfondie et à sa gestion stricte de la qualité. Nous ne fournissons pas seulement des produits PCB haute fréquence de haute qualité, mais nous offrons également à nos clients des solutions complètes tout au long du processus, depuis la sélection des matériaux et l'optimisation de la conception jusqu'à la production et la fabrication.
Qu'il s'agisse de communications 5G, de radars automobiles ou d'applications aérospatiales, Topfast tire parti de ses capacités techniques professionnelles et de la qualité fiable de ses produits pour aider ses clients à réussir dans l'industrie électronique qui évolue rapidement.Nous nous réjouissons de collaborer avec vous pour stimuler l'innovation et le progrès dans la technologie électronique à haute fréquence.