Als de ‘ruggengraat’ van elektronische producten moet PCB-technologie zich mee ontwikkelen om aan steeds strengere eisen te kunnen voldoen. Met zijn superieure meerlaagse architectuur en voordelen op het gebied van signaalintegriteit is de 8-laags PCB een onmisbaar onderdeel geworden in moderne high-end elektronische apparaten.
Architecturale voordelen van 8-laags PCB's
1. Nauwkeurig Stack-Up ontwerp
Onze printplaten met 8 lagen hebben een toonaangevende “2-4-2” symmetrische stapelstructuur:
- Bovenste en onderste lagen: Signaallagen (microstripontwerp)
- Lagen 2 & 7: Grondvlakken (volledige referentievlakken)
- Laag 3 & 6: Signaallagen binnen (striplijnontwerp)
- Laag 4 & 5: Vermogensvlakken (gesplitste vermogensdomeinen)
Deze structuur zorgt voor:
✓ Uitstekende EMI-afschermingsprestaties (15-20 dB vermindering van straling)
✓ Nauwkeurigheid van impedantiecontrole binnen ±5%
✓ 30%+ verbetering in onderdrukking van overspraak
2.Signaalintegriteitsoptimalisatie
Belangrijke parameters voor hogesnelheidsontwerp:
- Ondersteunt 28Gbps+ hoge snelheid signaaloverdracht
- Toevoegingsverlies <0,5dB/inch @ @10GHz
- Vertragingsafwijking gecontroleerd binnen ±10 ps/inch
- Compatibel met DDR4/DDR5-geheugeninterfaces
Baanbrekende toepassingen in de materiaalwetenschap
1. Substraatopties met hoge prestaties
We bieden meerdere materiaaloplossingen voor verschillende behoeften:
- Standaard: FR-4 Tg170 (kosteneffectieve oplossing)
- HoogfrequentRogers 4350B (5G mmWave toepassingen)
- Zeer betrouwbaarMegtron 6 (servers/datacenters)
- Speciale toepassingen: Polyimide (ruimtevaart)
2.Innovatie koperfolie technologie
Met de RTF-technologie (Reverse Treat Foil):
- Oppervlakteruwheid teruggebracht tot 1,2 μm
- 20% verbetering in insertieverlies
- 15% toename in afpelsterkte
Streven naar uitmuntende productie
1. Zeer nauwkeurige verwerkingsmogelijkheden
- Laserboren: minimale gatgrootte 75 μm
- Spoor/ruimte: 3/3mil (massaproductie mogelijk)
- Nauwkeurigheid van de uitlijning tussen lagen: ±25 μm
- Tolerantie plaatdikte: ±8%
2.Geavanceerde oppervlakteafwerkingen
Optimale oplossingen voor verschillende toepassingen:
- ENIG (standaard digitale circuits)
- ENEPIG (hoogfrequent/RF-toepassingen)
- Onderdompelingszilver (digitaal ontwerp met hoge snelheid)
- OSP (consumentenelektronica)
Typische toepassingen en oplossingen
1. 5G-communicatieapparatuur
- Basisstation AAU: Ondersteunt mmWave-frequenties
- Optische modules: 56Gbps PAM4 signaaloverdracht
- Kleine cellen:Integratieoplossingen met hoge dichtheid
2.AI-hardware
- GPU-versnellingskaarten: 16-lagen stapelontwerp
- TPU modules: Thermische oplossingen met hoge vermogensdichtheid
- Randcomputers:Compact ontwerp
3.Automobielelektronica
- ADAS-besturingseenheden:Betrouwbaarheid op automobielniveau
- Slimme cockpits:Rijden met meerdere schermen
- Netwerken in voertuigen:Ontwerp van hogesnelheidsbussen
Betrouwbaarheidscontrolesysteem
We hebben een uitgebreid kwaliteitsborgingssysteem opgezet:
- Ontwerpfase: SI/PI-simulatieanalyse
- Prototype-fase:
- Impedantietesten (TDR)
- Thermische schok testen (-55℃~125℃, 1000 cycli)
- HALT (Highly Accelerated Life Test)
- Massaproductiefase:
- 100% elektrisch testen
- AOI volledige inspectie
- Periodieke betrouwbaarheidsmonsters
Ecosysteem voor klantenondersteuning
We bieden volledige technische ondersteuning:
- Ontwerp: Van schema's tot PCB-lay-outbegeleiding
- Simulatiediensten: HyperLynx/SIwave-analyse
- Testdiensten: Testboards en rapporten meegeleverd
- Snelle prototyping5-daagse monsterlevering
- Ondersteuning massaproductie: Maandelijkse capaciteit van 50.000 m²
“Door voor onze 8-laags PCB-oplossingen te kiezen, wint u:
✓ Ondersteuning door experts op het gebied van signaalintegriteit
✓ Bewezen betrouwbare ontwerpoplossingen
✓ Flexibele productiecapaciteit
✓ Concurrerende doorlooptijden en kosten”
Neem contact op met onze technische consultants vandaag nog voor op maat gemaakte 8-laags PCB-oplossingen op maat van uw project!