Início >
Blogue >
Notícias > Fabrico de PCB vs Montagem de PCB: Explicação das principais diferenças
A distinção entre Fabrico de placas de circuito impresso e Montagem de PCB é fundamental para engenheiros, projectistas e equipas de aquisição.
Enquanto o fabrico se centra em criação da placa de circuito impresso nua, o conjunto trata de montagem de componentes para produzir uma placa funcional.
A compreensão de ambos os processos ajuda-nos:
- Reduzir os erros de fabrico
- Otimização de custos e prazos de entrega
- Planeamento dos ensaios e do controlo de qualidade
Neste artigo, iremos explorar as principais diferenças, desafios e considerações fundamentais, utilizando Perspetiva de fabrico profissional de PCB da TOPFAST.
Para uma panorâmica pormenorizada da Processo de fabrico de PCBver a nossa página de hub: Processo de fabrico de PCB
O que é o fabrico de PCB?
O fabrico de PCB refere-se à processo de produção da placa nua, incluindo etapas como:
O fabrico centra-se em material, camadas de cobre e integridade estrutural. Uma placa de circuito impresso bem fabricada garante fiabilidade do sinal, resistência mecânica e capacidade de fabrico.
Os engenheiros consultam frequentemente os nossos Centro do processo de fabrico de PCB para compreender como o fabrico se insere em toda a cadeia de produção.
O que é a montagem de PCB?
A montagem de PCB (PCBA) é o processo de adicionar componentes electrónicos a uma placa de circuito impresso fabricada para o tornar funcional. Os principais passos incluem:
- Aplicação de pasta de solda
- Pick-and-place para componentes
- Soldadura por refluxo ou soldadura por onda
- Inspeção e ensaio
Impactos na qualidade da montagem:
- Funcionalidade eléctrica
- Fiabilidade do produto
- Rendimento a nível do sistema
É fundamental compreender como o fabrico afecta a montagem; ver Explicação do fabrico da camada interior e Explicação do processo de revestimento de cobre para obter informações fundamentais.
Principais diferenças entre fabrico e montagem
| Aspeto | Fabrico de PCB | Montagem de PCB |
|---|
| Foco | Criação de uma placa nua | Montagem e soldadura de componentes |
| Processo | Gravura, perfuração, galvanização, mascaramento | Soldadura, pick-and-place, refluxo/onda |
| Desafios primários | Alinhamento das camadas, espessura do cobre, rendimento | Precisão na colocação de componentes, qualidade da solda, stress térmico |
| Factores de custo | Contagem de camadas, peso do cobre, tolerâncias | Tipo de componente, complexidade de colocação, retrabalho |
Para uma discussão pormenorizada sobre os impactos do rendimento no fabrico, consultar Gravura Processo e Controlo de Rendimento Explicado
Como a qualidade do fabrico afecta a montagem
Um fabrico deficiente pode causar problemas de montagem, tais como:
- Vias desalinhadas que afectam a soldadura
- Placas deformadas que levam a erros de recolha e colocação
- A espessura inconsistente do cobre está a causar problemas térmicos
Saiba mais sobre fiabilidade da perfuração e da via: Perfuração de PCB vs Perfuração a laser
Considerações sobre custos e tempo
- O custo de fabrico é influenciado principalmente por contagem de camadas, peso do cobre, tamanho da placa e tolerâncias.
- O custo de montagem depende de tipo de componente, quantidade, complexidade de colocação e ensaio.
O conhecimento antecipado de ambos os custos permite melhores decisões de aquisição e estratégias de conceção para fabrico.
Para uma explicação passo a passo de como o fabrico afecta o custo, ver Processo de fabrico de PCB
Conceção para a capacidade de fabrico (DFM) Considerações
A colaboração precoce entre as equipas de conceção e de fabrico garante:
- Empilhamentos de camadas viáveis
- Tamanhos e espaçamentos adequados das almofadas
- Distribuição equilibrada de cobre para galvanização e gravação
- Minimização dos erros de montagem
Para conhecer as melhores práticas de conceção da camada interna, consulte Explicação do fabrico da camada interior
Conclusão
O fabrico e a montagem de placas de circuito impresso são processos distintos mas interdependentes.
O fabrico de alta qualidade proporciona uma base sólida, enquanto a montagem cuidadosa garante funcionalidade e fiabilidade.
Ao compreender as diferenças e as potenciais armadilhas, os projectistas e os fabricantes podem otimizar o rendimento, reduzir os custos e melhorar a qualidade geral do produto.
Fabrico de PCB vs Montagem de PCB FAQ
P: Qual é a diferença entre o fabrico e a montagem de PCB? R: O fabrico de placas de circuitos impressos é o processo de fazer a placa nua; a montagem adiciona componentes electrónicos para a tornar funcional.
P: Porque é que a qualidade do fabrico de PCB afecta a montagem? R: Camadas desalinhadas, perfurações deficientes ou problemas de revestimento podem causar defeitos de soldadura, deslocação de componentes e stress térmico durante a montagem.
P: Qual é o processo mais caro: fabrico ou montagem? R: O custo depende da complexidade do projeto. O custo de fabrico aumenta com as camadas e o peso do cobre, enquanto o custo de montagem depende da quantidade de componentes e da complexidade da colocação.
P: Como é que as decisões de conceção podem melhorar o fabrico e a montagem? R: A conceção com espaçamento adequado, tamanhos de almofada e equilíbrio de cobre garante a capacidade de fabrico e reduz a perda de rendimento no fabrico e na montagem.
P: Como é que a TOPFAST aborda o fabrico e a montagem? R: O TOPFAST aplica um perspetiva da produção em primeiro lugarcontrolar a qualidade, o rendimento e a fiabilidade do processo, desde o fabrico até à montagem final.