Blogg

Innovativa konstruktioner som HDI (High Density Interconnect) för IoT-kretskort, mikrovias och MCM (Multi-Chip Module) tar itu med utmaningarna med miniatyrisering, hög prestanda och tillförlitlighet i traditionella kretskort och föreslår en omfattande optimeringslösning från design till tillverkning.

Riktlinjer för PCB-designavstånd för optimal tillverkning 1. Specifikationer för spårdesign Minsta spårbredd: 0,127 mm (5 mil) Spåravstånd: 5mil (0,127mm) minimum Avstånd till kretskortets kanter: 0,3 mm (20 mm) 2. Designkrav för Via Hålstorlek: 0,3 mm (12 mm) minimum Pad-ring: 6 mm (0,153 mm) minimum Avstånd mellan Via och Via: 6 mm kant-till-kant Avstånd mellan brädans kanter: 0,508 mm (20 mil) 3. Specifikationer för PTH (pläterade genomgående hål) […]

Fyra nyckelfaktorer som påverkar valet av spårbredd/spåravstånd 2.1 Strömbärande […]

Kretskort (PCB) är kärnkomponenter i elektroniska apparater och sofistikerade tillverkningsprocesser är direkt avgörande för produkternas prestanda, tillförlitlighet och konkurrenskraft på marknaden. De fyra nyckelteknologierna för moderna, effektiva tillverkningsprocesser för mönsterkort är panelisering, modulär produktion, automatisering och intelligens samt särskild processoptimering. Som branschledare tillhandahåller Topfast professionella PCB-lösningar [...]

Designändamål, påverkan på elektrisk prestanda och inspektionsmetoder för ofyllda lödkuddar (exponerade kopparområden) på mönsterkort, som täcker viktiga kunskapspunkter som testpunktsfunktioner, signalintegritetsrisker och röntgeninspektionsteknik, överensstämmer med industristandarder som IPC-610 och ger stöd för mönsterkortsdesign och tillverkningsprocesser.

Hur beräknar man PCB-impedans? Beräkning av PCB-impedans säkerställer signalintegritet, särskilt för höghastighets- och RF-kretsar. 1. Bestäm PCB-stackup och geometri 2. Identifiera dielektrisk konstant (Dk eller εᵣ) 3. Välj impedansberäkningsmetod Microstrip (spår i yttre skiktet över jordplan): Stripline (inre lager mellan två jordplan): Differentiellt par: Kräver avstånd (S) mellan [...]