Introduction aux circuits imprimés à 6 couches
Un circuit imprimé à six couches est un circuit imprimé multicouche composé de six couches alternées de feuilles de cuivre conductrices et de matériau isolant. Cette conception innovante est étonnante ! Elle permet de créer des circuits complexes grâce à une technologie précise de connexion interne des couches, ce qui la rend idéale pour les appareils électroniques de haute performance. Les couches sont composées de couches de signaux, de couches d'alimentation et de couches de masse. Ces couches sont disposées de manière à optimiser l'intégrité du signal et la compatibilité électromagnétique.
Les cartes à 6 couches sont tout simplement extraordinaires !Elles offrent plus d'espace de routage et de meilleures capacités de suppression du bruit que les cartes à quatre couches.Elles sont donc parfaites pour les circuits numériques à grande vitesse, les communications RF et d'autres applications.
Topfast utilise une technologie microvia avancée et des processus de laminage de précision pour garantir la fiabilité et la stabilité des cartes à six couches.
Avantages des circuits imprimés à 6 couches
| Avantage | Description |
|---|
| Routage haute densité | La technologie Microvia permet des tracés plus fins et un gain de place. |
| Excellente intégrité du signal | Les plans d'alimentation et de masse dédiés réduisent la diaphonie et améliorent les performances à haute fréquence. |
| Gestion thermique supérieure | Les vias thermiques et les couches de cuivre répartissent la chaleur de manière homogène |
| Stabilité mécanique améliorée | Une structure multicouche améliore la résistance à la flexion et aux vibrations |
| Flexibilité de la conception | Prise en charge des vias aveugles/enfouis pour les circuits complexes |
Topfast’s Les circuits imprimés à 6 couches présentent des conceptions d'empilage optimisées pour réduire davantage la perte de transmission, répondant ainsi aux exigences rigoureuses des applications 5G et AI.
Matériaux courants & ; Propriétés
FR-4 Epoxy: Économique, convient à la plupart des appareils électroniques grand public, résiste à des températures comprises entre 130 et 140 °C.
Matériaux haute fréquence (par exemple, Rogers RO4350B): Faible perte diélectrique, idéal pour les stations de base 5G et les systèmes radar.
Matériaux à haute teneur en carbone (TG170+): Résistant à la chaleur, parfait pour les systèmes de contrôle automobile et industriel.
Noyau métallique (aluminium): Excellente conductivité thermique, utilisée dans l'éclairage LED et les modules de puissance.
Topfast offre une personnalisation complète des matériaux pour répondre précisément à vos exigences de performance.
Processus de fabrication de base
- Perçage au laserLes lasers UV créent des micro-vias de 50 à 100 μm avec une précision de ±10 μm.
- Remplissage et placage: La métallisation par impulsion garantit une épaisseur de cuivre uniforme, éliminant ainsi les vides.
- Contrôle du pelliculage: Le pressage sous vide empêche la délamination, avec expansion sur l'axe Z <3%
- Contrôle de l'impédance: tolérance de ±5 % pour l'intégrité des signaux à haute vitesse
- Finitions de surfaceOptions multiples, y compris ENIG, argent par immersion et OSP
Topfast exploite des salles blanches de classe 10000 avec des lignes de production entièrement automatisées, atteignant des taux de rendement de 99,2 %.
Principaux domaines d'application
- Équipement de télécommunication: Circuits RF pour stations de base 5G/modules optiques
- Électronique automobileUnités de contrôle ADAS, systèmes d'infodivertissement
- Contrôles industriels: Cartes PLC, servo drives
- Dispositifs médicauxUnités de traitement d'imagerie médicale
- Électronique grand publicRouteurs haut de gamme, consoles de jeux
Topfast a fourni des solutions de circuits imprimés à 6 couches à plus de 500 clients internationaux, avec une capacité annuelle dépassant 500 000 m².
Problèmes courants et solutions
Problème 1 : Désalignement des couches
▶ Solution : le système de positionnement par rayons X pour le perçage permet d'atteindre une précision d'enregistrement de ±25 μm.
Question 2 : Perte de signal à haute fréquence
▶ Solution : cuivre à profil ultra-bas (RTF/VLP) avec conceptions hybrides empilées
Question 3 : Décollement après soudure
▶ Solution : pré-cuisson + matériaux à TG élevé améliorant la résistance aux cycles thermiques de 3 fois
Problème 4 : Désadaptation de l'impédance
▶ Solution : Surveillance diélectrique en temps réel + algorithmes de compensation adaptative
Topfast fournit une assistance technique de bout en bout, de la conception à la production de masse.
À propos de Topfast
En tant que fabricant de PCB haut de gamme, Topfast se spécialise dans les cartes à 6+ couches avec 17 ans’ d’expérience :
- Systèmes allemands de perçage au laser LPKF
- Équipement d'inspection AOI israélien Orbotech
- Testeurs d'impédance américains MKS
- IATF16949/ISO13485 certifications
Contactez nos ingénieurs dès aujourd'hui pour des solutions personnalisées de circuits imprimés à 6 couches !