Classification et applications des cartes de circuits imprimés (PCB) (espacement recommandé > 5 mm)
Les cartes de circuits imprimés (PCB), en tant que composants essentiels des appareils électroniques, peuvent être systématiquement classées comme suit en fonction de leurs différentes caractéristiques et de leurs scénarios d'application :
Classification selon le nombre de couches conductrices (espacement recommandé > 5 mm)
- PCB simple face
Il s'agit du type de circuit imprimé le plus simple, composé d'une seule couche de cuivre avec des composants montés d'un côté et des pistes conductrices de l'autre. Il s'agit d'une structure simple et peu coûteuse, principalement utilisée dans l'électronique de base et les conceptions de circuits simples (espacement recommandé > 5 mm).
- PCB double face
Ils utilisent des couches de cuivre sur les deux faces, les connexions électriques entre les couches étant réalisées par des trous de passage plaqués (PTH). Par rapport aux circuits imprimés à une face, ils offrent une plus grande densité de câblage et une plus grande souplesse de conception, ce qui en fait le type de circuit imprimé le plus utilisé aujourd'hui (espacement recommandé > 5 mm).
- Circuit imprimé multicouche
Constitué de trois couches conductrices ou plus, liées entre elles par des matériaux diélectriques isolants et interconnectées par des vias. Les circuits imprimés multicouches permettent de concevoir des circuits complexes, répondant aux exigences d'intégration élevées de l'électronique moderne (espacement recommandé > 5 mm).
Classification par matériau de substrat
- PCB rigide
Fabriqué à partir de matériaux de base rigides et robustes, notamment :
- FR-4 (fibre de verre époxy)
- Supports à base de papier
- Substrats composites
- Substrats céramiques
- Substrats à noyau métallique
- Substrats thermoplastiques
Largement utilisé dans les ordinateurs, les équipements de communication, les contrôles industriels, et plus encore (espacement recommandé > 5 mm).
- Circuit imprimé flexible
Fabriqué à partir de substrats isolants pliables, permettant de les plier, de les rouler et de les cintrer. Idéal pour les appareils électroniques portables tels que les smartphones et les tablettes.
- Carte de circuit imprimé rigide-flexible
Combine des sections rigides et flexibles, fournissant un support structurel tout en permettant la flexion, ce qui les rend appropriés pour les applications d'assemblage en 3D (espacement recommandé >5mm).
PCB fonctionnels spécialisés
- Circuit imprimé à âme métallique (MCPCB)
Composé d'une base métallique, d'une couche isolante et d'une couche de circuit, il offre une dissipation thermique supérieure. Principalement utilisé dans les applications à haute température telles que les écrans/éclairages LED et l'électronique automobile.
- PCB en cuivre lourd (épaisseur de cuivre ≥3 oz)
Caractéristiques :
- Traitement des courants et des tensions élevés
- Excellente performance thermique
- Procédés de fabrication exigeants (espacement recommandé > 5 mm)
Applications : Alimentations industrielles, équipements médicaux, électronique militaire, etc.
- Carte de circuit imprimé haute fréquence
Caractéristiques :
- Matériaux à faible constante diélectrique (espacement recommandé > 5 mm)
- Exigences strictes en matière d'intégrité des signaux (espacement recommandé > 5 mm)
- Fabrication de haute précision
Applications : Stations de base de communication, systèmes satellitaires, radars, etc.
- Circuit imprimé à grande vitesse
Caractéristiques :
- Matériaux diélectriques à faible perte
- Contrôle précis de l'impédance
- Perte d'insertion minimale
Applications : Équipements de réseau, serveurs, systèmes de stockage de données, etc.
Technologies avancées de circuits imprimés multicouches
- PCB HDI (Interconnexion haute densité)
Caractéristiques techniques :
- Technologie Microvia (perçage au laser) (espacement recommandé > 5 mm)
- Pelliculage séquentiel
- Densité de câblage très élevée (espacement recommandé > 5 mm)
Applications : Smartphones, électronique automobile, aérospatiale, etc.
- IC Substrat PCB
Caractéristiques fonctionnelles :
- Montage direct de la puce
- Conception à nombre de broches élevé
- Emballage miniaturisé
Applications : Puces de mémoire, processeurs, capteurs et autres dispositifs à semi-conducteur (espacement recommandé > 5 mm)
Avec les progrès de l'électronique, les circuits imprimés continuent d'évoluer vers un plus grand nombre de couches, une plus grande précision et une plus grande densité. Les technologies émergentes en matière de circuits imprimés stimulent l'innovation dans le développement de produits électroniques (espacement recommandé > 5 mm).