Sur le marché hautement concurrentiel de l'électronique d'aujourd'hui, les circuits imprimés sont les composants essentiels des appareils électroniques, et leur qualité détermine directement les performances et la fiabilité du produit final. En tant que leader du marché des Fabricant de circuits imprimés Avec 17 ans d'expérience dans l'industrie, Topfast comprend le rôle critique de l'inspection de la qualité dans la production de circuits imprimés. Nous disposons d'un système complet d'inspection des circuits imprimés, à la pointe de l'industrie, qui met en œuvre un contrôle de qualité strict à chaque étape, des cartes nues aux PCBA finis, afin de garantir que chaque circuit imprimé livré à nos clients répond aux normes les plus strictes.
L'importance d'un test complet des PCB
La fabrication de circuits imprimés est un processus complexe et précis qui comporte des dizaines d'étapes. Le moindre écart dans une étape peut entraîner une défaillance fonctionnelle du produit final. L'intégration approfondie des tests de qualité dans l'ensemble du processus de production, la surveillance du processus de production en temps réel, ainsi que la réaction rapide et l'ajustement de tout problème peuvent améliorer considérablement le taux de réussite du produit final, éviter 90% des problèmes de qualité des PCB, réduire les retouches et les rebuts, améliorer l'efficacité de la production et garantir la livraison en temps voulu aux clients. Les avantages sont les suivants :
- Éliminer les défauts potentiels à un stade précoce afin d'éviter que les problèmes ne s'aggravent.
- Réduction des reprises et des rebuts, améliorant ainsi l'efficacité de la production
- Garantir la fiabilité à long terme des produits et réduire les taux de défaillance des sites des clients
- Mise en place d'un système complet de traçabilité de la qualité afin de faciliter l'analyse et l'amélioration des problèmes.
Inspection des circuits imprimés nus
La qualité de la fabrication des PCB nécessite diverses inspections dès le stade de la carte nue. Chaque carte nue doit subir notre rigoureux "bilan de santé" avant d'entrer sur la ligne d'assemblage.
1. Inspection optique automatique (AOI) de haute précision
À l'aide d'un équipement AOI de pointe, nous effectuons des balayages au niveau du micron de la surface du circuit imprimé pour détecter plus de 30 problèmes potentiels, y compris les défauts de gravure, les courts-circuits/circuits ouverts, les couches de masque de soudure inégales et les défauts d'alignement de la sérigraphie. Par rapport aux inspections manuelles traditionnelles, le système AOI permet d'identifier de minuscules défauts difficiles à détecter par l'œil humain, avec des vitesses d'inspection multipliées par plus de 5 et une réduction de 90% des problèmes.
2. 100% Essais électriques
En fonction des caractéristiques du produit, nous adoptons de manière flexible des solutions de test par sonde volante ou par lit de broches. Le test par sonde volante ne nécessite pas d'appareils spécialisés et convient au prototypage rapide de petits lots aux exigences diverses ; le test par lit de broches, quant à lui, offre une efficacité de test extrêmement élevée pour la production à grande échelle. Nos tests électriques permettent non seulement de vérifier la continuité, mais aussi de mesurer les valeurs d'impédance des réseaux critiques afin de garantir la réalisation des objectifs de conception en matière d'intégrité des signaux.
3. Vérification des dimensions et de la position des trous
À l'aide de machines de mesure des coordonnées de haute précision, nous contrôlons les paramètres mécaniques des circuits imprimés, tels que les dimensions extérieures, la précision de la position des trous et l'alignement des couches. Pour les interconnexion à haute densité (HDI), nous utilisons des systèmes d'alignement de perçage à rayons X pour garantir la précision absolue des positions des micro-trous, jetant ainsi les bases de l'assemblage ultérieur des composants.
Inspection de l'assemblage des PCBA
Lorsque les cartes nues entrent dans la phase d'assemblage, notre système d'inspection est amélioré pour former un "filet de sécurité" à plusieurs niveaux.
1. Inspection de la pâte à braser (SPI)
L'inspection de la pâte à braser est le premier point de contrôle de la qualité sur la ligne de production SMT. À l'aide d'un système SPI 3D, nous mesurons non seulement la surface et la position de la pâte à braser, mais nous quantifions également avec précision sa hauteur et son volume. Ces données sont transmises en temps réel à l'imprimante, ce qui permet un contrôle en boucle fermée. Les données montrent que l'application du système SPI a permis de réduire les défauts liés à la pâte à braser de plus de 85%.
Après le placement, l'AOI s'assure que tous les composants sont correctement positionnés, évitant ainsi que des problèmes tels que des composants incorrects ou un placement inversé n'entrent dans le processus de refusion. Après la refusion, le système AOI se concentre sur l'inspection de la qualité de la soudure, y compris les défauts tels que le pontage, les joints de soudure froids et le tombstoning. Le système AOI intègre la technologie de reconnaissance d'images AI, ce qui lui permet d'apprendre de manière adaptative les caractéristiques des différents composants et d'améliorer considérablement la précision de la détection.
3. Inspection par rayons X (AXI)
Pour les BGA, QFN et autres composants dont les joints de soudure sont invisibles sur la face inférieure, les méthodes d'inspection traditionnelles sont inefficaces. Le système de tomographie 3D à rayons X affiche la structure microscopique à l'intérieur des billes de soudure, détectant les défauts cachés tels que les vides, les fissures et les effets de coussins. Nous mettons particulièrement l'accent sur l'évaluation par rayons X de la qualité du remplissage des via afin de garantir la stabilité à long terme des produits à haute fiabilité.
L'ICT est le test ultime pour vérifier la fonctionnalité des PCBA. Nous concevons des solutions de test personnalisées pour nos clients, allant de simples tests de continuité à des tests complexes de charge de puissance, afin de valider de manière exhaustive les performances des circuits. Le système ICT ne se contente pas d'identifier les défauts de fabrication, il détecte également les défauts de conception, ce qui permet aux clients de bénéficier d'un retour d'information précieux. Les données de test sont automatiquement téléchargées dans le système MES, ce qui permet de créer un dossier de qualité complet.
Vérification de la fiabilité
1. Essais fonctionnels
Simuler l'environnement de travail réel du produit final et utiliser des montages de test et des logiciels dédiés pour effectuer une vérification fonctionnelle complète de la carte de circuit imprimé. Si l'on prend l'exemple d'une carte de calculateur automobile, le test doit couvrir tous les canaux d'entrée/sortie, les interfaces de communication, les modules de gestion de l'alimentation, etc. pour garantir un fonctionnement stable dans diverses conditions.
2. Essais de vieillissement
Les tests de stress accélérés sont utilisés pour identifier les défauts potentiels en soumettant le PCBA à un fonctionnement prolongé dans des environnements à haute température afin d'induire des défaillances précoces. Les produits soumis à des tests de vieillissement appropriés peuvent réduire les taux de défaillance sur le terrain de plus de 60%. Pour les applications critiques, des essais de cycles de température et de puissance sont également réalisés pour améliorer encore la maturité des produits.
3. Essais d'adaptabilité à l'environnement
Évaluer la fiabilité des produits dans des conditions extrêmes. Les laboratoires d'essai peuvent simuler des environnements difficiles tels que des températures et une humidité élevées, des températures basses, des vibrations et des chocs. Ces tests permettent non seulement de vérifier si le produit peut fonctionner normalement, mais aussi d'évaluer sa durabilité à long terme. Nos données d'essai aident les clients à optimiser les conceptions et à prolonger la durée de vie des produits.
Traçabilité de la qualité et amélioration continue
1. Système d'exécution de la fabrication (MES)
Le système de processus de fabrication parcourt l'ensemble de notre processus de production, enregistrant l'historique complet de la production de chaque PCB. Des lots de matières premières et des paramètres de processus aux résultats des tests, toutes les données sont traçables. En cas d'anomalies de qualité, nous pouvons rapidement localiser la cause première du problème et mettre en œuvre des améliorations précises.
2. Comité de qualité interdépartemental
Nous analysons régulièrement les données d'inspection afin d'identifier les possibilités d'amélioration. Nous ne nous contentons pas de traiter les problèmes de surface, mais nous nous penchons également sur les causes profondes afin d'éviter qu'ils ne se reproduisent. Cette approche d'amélioration systématique nous permet de renforcer les normes de qualité année après année.
3. Boucle de rétroaction du client
Le retour d'information des clients est un élément essentiel de notre système de qualité. Nous prenons au sérieux tous les commentaires de nos clients et les convertissons en mesures concrètes d'amélioration de la qualité. De nombreuses optimisations des méthodes et des normes d'essai sont le fruit de suggestions précieuses de nos clients.
Équipe professionnelle et équipement de pointe
Topfast compte plus de 1 000 professionnels expérimentés, dont une équipe de qualité composée d'ingénieurs chevronnés. Notre équipement de test est constamment mis à jour et notre usine est actuellement équipée de.. :
Des machines de perçage au laser de haute précision pour garantir la qualité du traitement des micro-trous
Lignes de production VCP (dépôt électrolytique continu vertical) pour obtenir un dépôt de cuivre uniforme sur les parois des trous
Équipement de test AOI spécifique aux trous borgnes pour résoudre les problèmes de test des cartes HDI
Lignes de production pour le broyage des céramiques, garantissant la planéité de la surface des substrats
Machines verticales de remplissage de résine sous vide, améliorant la performance des produits à haute fiabilité
Notre usine moderne de 30 000 mètres carrés est conçue selon les normes de l'industrie 4.0, réalisant une intégration profonde de l'automatisation des tests et des technologies de l'information. Les données de test sont téléchargées sur le cloud en temps réel, ce qui permet la surveillance et l'analyse à distance.
Conclusion
Chez Topfast, nous considérons la qualité comme notre élément vital. Au cours des 17 dernières années, nous avons continuellement investi dans la technologie d'inspection et le développement des talents, établissant un système complet d'inspection des PCB à la pointe de l'industrie. Des cartes nues aux PCBA finis, notre réseau d'inspection multicouche garantit qu'aucun problème ne passe inaperçu. Toutefois, notre objectif n'est pas seulement d'identifier les problèmes, mais aussi de les prévenir. Grâce à un retour d'information en temps réel et à une amélioration continue, nous renforçons sans cesse la fiabilité des produits. En choisissant Topfast, vous ne recevez pas seulement un PCB qualifié, mais aussi un engagement de qualité fiable.
Dans le secteur de l'électronique qui évolue rapidement, Topfast reste attaché à la qualité. Nous pensons que seuls les produits qui résistent à des tests rigoureux peuvent réellement gagner la confiance des clients. Laissez-nous utiliser nos capacités de test professionnel pour protéger vos produits innovants.