🔗Réduction des interconnexionsLa réduction du nombre de joints de soudure et de connecteurs augmente la fiabilité et réduit les points de défaillance dans les applications exigeantes.
💲Espace et coût optimisésÉlimine les câbles et les connecteurs, ce qui réduit considérablement le nombre de composants et les coûts d'assemblage.
🧪Tests simplifiésLa conception intégrée permet d'effectuer des tests complets de sous-circuits interconnectés avec moins de points de test.
🏗️Conception à haute densitéLes capacités avancées de remplissage de trous et d'empilage permettent des implantations électroniques ultra-compactes.
🌡️Thermique amélioréDissipation de la chaleur supérieure aux méthodes de câblage traditionnelles, idéale pour les applications de puissance.
🔄Emballage 3DPermet des conceptions tridimensionnelles complexes avec une flexion dynamique pour des conceptions de produits innovantes.