Carte de circuit imprimé rigide-flexible

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FAQ

  • Quelles sont les certifications des usines de PCB ?

    Tous nos produits sont classés IPC et certifiés ISO 14001, ISO 9001, CE, ROHS, etc.

  • Combien de couches vos circuits imprimés rigides-flexibles peuvent-ils comporter ?

    Zone rigide : généralement de 4 à 20 couches (jusqu'à 30 couches), zone flexible : de 1 à 8 couches (structure flexible multicouche), possibilité de combinaison rigide-flexible de 6 à 12 couches (par exemple, 6 couches rigides + 2 couches flexibles). Structure typique de la carte, le nombre réel de couches doit être vérifié par simulation DFM, plus de 16 couches de la conception doivent faire l'objet d'une évaluation supplémentaire pour la perte de rendement (toutes les 5 couches supplémentaires, le rendement diminue de 8 à 12 %).

  • Est-il possible de copier le tableau ? Pouvez-vous fournir le prix unitaire du lot par la suite ?

    Nous pouvons copier la carte, mais nous ne pouvons pas évaluer la quantité du lot, et nous ne pouvons pas proposer le prix directement, car nous ne connaissons pas le modèle et la marque des dispositifs sur la carte PCB, et nous devons donner le prix correspondant en fonction du processus de production ultérieur, de la marque et du modèle des composants électroniques assemblés, et de la quantité de production.

  • Devis pour les circuits imprimés flexibles rigides

    Notre structure tarifaire est transparente et ne comporte pas de frais cachés. Nos prix sont parmi les plus compétitifs au monde. Dans le cas des circuits imprimés, les devis peuvent être établis en seulement 10 minutes. Le temps de devis varie en fonction de la difficulté des circuits.

  • Facturez-vous les frais d'expédition ?Comment les calculez-vous ?

    En règle générale, nous demandons au client s'il a besoin d'un prix d'expédition à titre de référence avant d'établir un devis.Si c'est le cas, nous demandons le prix de la société de messagerie en fonction de l'adresse et du code postal, ainsi que du poids du produit, puis nous établissons le devis.

Rigid-Flex PCB Introduction

Combining the best of rigid and flexible PCBs for innovative designs that reduce space,
improve reliability, and enable three-dimensional packaging solutions.

Advantages of Rigid-Flex PCBs

🔗
Reduced Solder Joints

Fewer interconnects mean higher reliability and reduced points of failure compared to traditional rigid PCBs with connectors.

💲
Space & Cost Savings

Eliminates connectors and cables, reducing component count, assembly time, and overall system cost.

🧪
Simplified Testing

All sub-circuits are interconnected, eliminating the need to test each component individually.

🏗️
High-Density Construction

Features hole filling, plating, and stacking capabilities for improved electrical and mechanical properties.

🌡️
Improved Thermal Performance

Better heat dissipation compared to traditional wiring methods, especially in compact designs.

🔄
3D Packaging Capabilities

Enables complex three-dimensional designs that can flex during installation or operation.

Sélection du substrat

Flexible Polyimide Materials

  • Heat-resistant film laminated to copper-clad substrate
  • Can bend and stretch while maintaining structure
  • Excellent thermal and chemical resistance
  • Low dielectric constant for high-frequency applications

FR4 Rigid Boards

  • Provides strong, durable substrate
  • Standard PCB material for rigid sections
  • Good mechanical strength and electrical insulation
  • Cost-effective solution for rigid portions

Production Process

1

Préparation du substrat

Clean copper-clad laminates, surface treatment (roughening/activation)

2

Pattern Making

Line pattern transfer, precision etching (differential control)

3

Hole Processing

Perçage mécanique/laser, métallisation des trous (immersion dans le cuivre + placage)

4

Couche protectrice

Cover film lamination, local reinforcement (FR4/metal sheet)

5

Shape Processing

Laser/punch cutting, rigid-flex transition zone molding

6

Final Inspection

Essai de performance électrique, vérification de la fiabilité

Key Process Specifications

  • Lamination temperature: 180±5℃
  • Minimum line width: 50μm
  • Hole copper thickness: ≥18μm
  • Dimensional tolerance: ±0.05mm

Advantages and Disadvantages

✅ Advantages

  • Combines characteristics of FPC and PCB
  • Saves internal space and reduces product volume
  • Improves product performance and reliability
  • Eliminates connectors and reduces assembly complexity
  • Enables three-dimensional packaging solutions

❌ Disadvantages

  • Complex production processes
  • Higher manufacturing difficulty
  • Lower yield rates compared to standard PCBs
  • More expensive than traditional rigid PCBs
  • Longer production cycle times

Common Application Areas

🏭

Équipement industriel

High reliability, precision components for industrial applications

🏥

Dispositifs médicaux

Compact, reliable electronics for medical equipment

📱

Mobile Phones

Folding phone hinges, camera modules, RF components

📷

Électronique grand public

Cameras, wearables, and compact devices

🚀

Aérospatiale

Lightweight, high-reliability avionics

🚗

Automobile

Compact electronics for modern vehicles

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