L'ispezione della pasta saldante 3D-SPI è una fase critica del controllo qualità nella produzione SMT. Utilizzando un'avanzata tecnologia di misurazione ottica 3D, identifica con precisione le deviazioni nei parametri di stampa della pasta saldante, come il volume, l'altezza e la posizione, intercettando efficacemente i difetti come la sottopasta, la sovrapasta, il disallineamento e il bridging.