Blog

Un set completo di apparecchiature che copre l'intero processo, dal taglio del substrato, alla produzione del circuito dello strato interno, alla laminazione della scheda multistrato, alla foratura di precisione, alla galvanica, alla produzione del circuito dello strato esterno, alla stampa della maschera di saldatura, fino al collaudo finale. Le attrezzature specifiche per PCB ad alta tecnologia sono la base tecnica per la complessità e la precisione della produzione di circuiti stampati.

La saldatura a riflusso di PCB su due lati è un processo fondamentale nella produzione di elettronica, che implica la selezione dei processi di pasta saldante e colla rossa, il controllo della curva di temperatura e le strategie di saldatura su due lati. Questo articolo analizza il processo di saldatura dei PCB a doppia faccia, fornisce soluzioni ai problemi più comuni e offre suggerimenti per l'ottimizzazione del processo al fine di migliorare la resa della saldatura e l'efficienza della produzione.

Standard di spessore del foglio di rame per PCB (35μm-210μm), comprese le formule per la capacità di trasporto di corrente IPC-2152, l'impatto sull'integrità del segnale, le soluzioni per la gestione termica e le strategie di selezione dello spessore del rame per applicazioni tipiche come l'elettronica di consumo, l'elettronica automobilistica e le apparecchiature ad alta potenza.

La progettazione della forma dei PCB influisce direttamente sulla resistenza meccanica, sull'integrità del segnale e sul costo di produzione dei circuiti. Un'eccellente progettazione della forma dei PCB richiede di bilanciare i requisiti funzionali con le limitazioni di processo, considerando molteplici fattori come gli angoli di traccia, il trattamento dei bordi e la selezione dei materiali.

Volete conoscere la differenza tra circuiti integrati e circuiti stampati?Confrontate le principali differenze tra chip IC e circuiti stampati in termini di funzione, struttura, produzione e applicazione e analizzate i loro diversi ruoli e rapporti sinergici nei dispositivi elettronici.

I vantaggi unici delle principali piattaforme nazionali di approvvigionamento di PCB (come Lichuang e Yunhan Xincheng) e di Topfast, tra cui la prototipazione gratuita, i prezzi differenziati, i tempi di consegna rapidi e i servizi a catena completa, vi aiutano a ottenere PCB di alta qualità al costo più basso.

La qualità della saldatura dei PCB influisce direttamente sulle prestazioni e sull'affidabilità dei prodotti elettronici. I metodi di prova professionali (come AOI, raggi X, test con sonda volante, ecc.) aiutano a identificare con precisione i problemi di saldatura e a fornire soluzioni per garantire una produzione di PCB di alta qualità.

La necessità di saldare una scheda di sviluppo dipende dal livello di completamento e dallo scenario di utilizzo. Le schede di sviluppo finite sono in genere presaldate e pronte per l'uso immediato; le schede semilavorate possono richiedere una saldatura aggiuntiva delle intestazioni dei pin o delle periferiche; le schede PCB vuote richiedono una saldatura completa.

La saldatura, in quanto processo di giunzione indispensabile nell'industria moderna, influisce direttamente sulla sicurezza e sulla durata delle strutture ingegneristiche. Secondo le statistiche, oltre il 60% degli incidenti dovuti a cedimenti strutturali sono causati da difetti di saldatura, rendendo il rilevamento dei difetti di saldatura una parte fondamentale del controllo qualità.

Approfondite la conoscenza della selezione degli strati dei circuiti stampati, dalle schede di base a strato singolo ai complessi circuiti stampati a 16 strati e oltre, analizzando i vantaggi e gli svantaggi, le considerazioni sui costi e gli scenari applicativi tipici di ciascuno di essi. Prendete decisioni informate per bilanciare prestazioni e costi.