Classificazione PCB

Classificazione e applicazioni delle schede di circuiti stampati (PCB)

Le schede a circuiti stampati (PCB), in quanto componenti essenziali dei dispositivi elettronici, possono essere classificate sistematicamente in base a caratteristiche e scenari di applicazione diversi come segue:

Classificazione in base al numero di strati conduttori

1. PCB unilaterale
   Il tipo più elementare di PCB, caratterizzato da un unico strato di rame con componenti montati su un lato e tracce conduttrici sull’altro. È semplice per struttura ea basso costo, utilizzato principalmente nella prima elettronica e nella progettazione di circuiti semplici.
2. PCB bilaterale
   Utilizza strati di rame su entrambi i lati, con collegamenti elettrici tra gli strati ottenuti attraverso fori placcati (PTHs). Rispetto ai PCB monofono, offrono una maggiore densità di cablaggio e flessibilità di progettazione, che li rende il tipo di PCB più diffuso oggi.
3. PCB multistrato
   È costituita da tre o più strati conduttori, uniti a materiali dielettrici isolanti e interconnessi attraverso le via. I PCB multistrato consentono la progettazione di circuiti complessi che soddisfano le elevate esigenze di integrazione dell’elettronica moderna.

Classificazione per materiale del substrato

• PCB rigido
  Fabbricati con robusti materiali di base non flessibili, inclusi:

• FR-4 (epossido di fibervetro)
• Substrati cartacei
• Substrati compositi
• Substrati ceramici
• Substrati nucleo metallico
• Substrati termoplastici
  Ampiamente utilizzati nei computer, nelle apparecchiature di comunicazione, nei controlli industriali e altro ancora.

• PCB flessibili
  Costituiti da substrati isolanti bendabili che permettono la piegatura, la laminazione e la piegatura. L’ideale per l’elettronica portatile come smartphone e tablet.
• Policloruro di carbonio
  Combina sezioni rigide e flessibili, fornendo un supporto strutturale pur permettendo la flessione, rendendole adatte ad applicazioni di assemblaggio 3D.

PCB funzionali specializzati

• PCB centrale metallica (MCPCB)
  Costituito da uno strato metallico di base, isolante e di circuito, che offre una migliore dissipazione di calore. Utilizzato principalmente in applicazioni ad alto calore come display/illuminazione LED ed elettronica automobilistica.
• PCB pesante di rame (spessore nominale 3 oz di rame)
  Caratteristiche:

• Gestione di corrente/tensione elevata
• Rendimento termico eccellente
• Processi produttivi impegnativi
  Applicazioni: Forniture industriali di energia, apparecchiature mediche, elettronica militare, ecc.

• PCB ad alta frequenza
  Caratteristiche:

• Materiali costanti a bassa dielettrica
• Requisiti rigorosi di integrità del segnale
• Fabbricazione ad alta precisione
  Applicazioni: Stazioni base di comunicazione, sistemi satellitari, radar, ecc.

• PCB ad alta velocità
  Caratteristiche:

• Materiali dielettrici a bassa perdita
• Controllo preciso dell’impedenza
• Perdita minima di inserzione
  Applicazioni: Apparecchiature di rete, server, sistemi di memorizzazione dati, ecc.

Tecnologie avanzate multistrato per PCB

• PCB HDI (interconnessione ad alta densità)
  Caratteristiche tecniche:

• Tecnologia della Microvia (perforazione mediante laser)
• Laminazione sequenziale
• Densità di cablaggio ultra elevata
  Applicazioni: Smartphone, elettronica automobilistica, aerospaziale, ecc.

• Substrato di carbonio inorganico PCB
  Caratteristiche funzionali:

• Montaggio diretto su chip
• Progettazione ad alto numero di particelle
• Imballaggi miniaturizzati
  Applicazioni: Chip di memoria, processori, sensori e altri dispositivi a semiconduttore.

Con i progressi dell’elettronica, i PCB continuano a evolvere verso un maggior numero di strati, una maggiore precisione e una maggiore densità. Le tecnologie emergenti dei PCB promuovono l’innovazione nello sviluppo elettronico dei prodotti.