Che cos'è il TIC

Che cos'è l'ICT (In-Circuit Test)?

L'ICT (In-Circuit Test, Online Testing) è una tecnologia di test automatizzata utilizzata per ispezionare le schede a circuito stampato (PCBA). Utilizza un letto di aghi o sonde volanti per contattare i punti di prova, consentendo una rapida verifica della qualità della saldatura dei componenti, dei cortocircuiti, dei circuiti aperti, dei componenti errati e dei parametri elettrici. Il tester ICT (In-Circuit Tester) è un dispositivo di collaudo PCBA fondamentale nella moderna produzione elettronica, che migliora l'efficienza della produzione e riduce i tassi di difettosità. È ampiamente applicato in settori quali l'elettronica di consumo, l'elettronica automobilistica e le apparecchiature di comunicazione.

Funzioni e principi di lavoro dei test ICT

Caratteristiche principali dei test TIC

• Ampia applicabilità e alta precisione

• Rileva i difetti (aperture, cortocircuiti, componenti errati) con una chiara indicazione dei guasti
• Metodo di test standardizzato, adatto a operatori con competenze tecniche di base
• Migliora l'efficienza produttiva e riduce i costi

• Test completo dei componenti

• Test PCBA per:
  • Circuiti aperti/cortocircuiti
  • Resistori, condensatori, diodi, transistor (FET, BJT)
  • Verifica dei pin IC (TestJet, Connect Check, BIST)
  • Componenti mancanti/errati, difetti di saldatura, deviazioni dei parametri
• I guasti vengono visualizzati sullo schermo o sulla stampante per una rapida risoluzione dei problemi.

• Funzioni avanzate

• Test funzionale TTL/OP/Relay
• Programmazione IC (masterizzazione del firmware)

Come funzionano i test TIC

• Tecnica di protezione (isolamento)

• Utilizza amplificatori operazionali per isolare i componenti collegati, garantendo misure accurate.
• Formula: R1 = Vm/I1 (corrente attraverso R2 ≈ 0).

• Test dei resistori

• Metodo a corrente costante: Misura resistenze di grandi dimensioni tramite la legge di Ohm (R = V/I).
• Metodo dell'amplificatore invertente: Calcola la resistenza (Rdut = -Vi×Rf/Vo).

• Test dei condensatori

• Modalità AC: Misura la reattanza (Xc = 1/(2πfC)) utilizzando l'amplificazione OPA (C = -Vo/(V×ω×R)).
• Modalità DC (per >10μF): Carica i condensatori con corrente costante; calcola la capacità attraverso il tempo di carica.

• Test dell'induttore

• Misura la reattanza induttiva (XL = 2πfL) utilizzando l'OPA (L = -V×R/(ω×Vo)).

• Test di diodi e transistor

• Diodi: Controllo della tensione in avanti (Si: ~0,7V, Ge: ~0,3V).
• TransistorIngresso base impulsi; Vce < 0,2V indica la saturazione (passaggio).

• Test aperto/breve

• Modalità di apprendimento: Crea una tabella di gruppi di pin corti” (resistenza <20Ω = corta).
• Modalità test:
  • Test aperto: Resistenza >80Ω = guasto aperto.
  • Test breve: Resistenza <5Ω tra i gruppi = guasto di corto circuito.

Applicazioni e limiti delle TIC

L'ICT (In-Circuit Test) viene utilizzato principalmente nella fase di fine del SMT processo, in genere dopo saldatura a riflussoper rilevare rapidamente i difetti di assemblaggio dei PCB (come cortocircuiti, aperture o componenti errati) e monitorare la resa della produzione SMT in tempo reale.

Punti chiave:

• Richiede un'attrezzatura personalizzata: Diversi prodotti necessitano di dispositivi di prova TIC dedicati, che di solito includono tipi a vuoto o pneumaticiche utilizzano sonde per contattare i punti di prova.
• Limitazioni dei test: Se i componenti del PCB sono troppo densoLa TIC può risultare impraticabile a causa dello spazio insufficiente per il posizionamento della sonda.

Industrie: Ampiamente utilizzato nella produzione di PCBA di alta precisione, come ad esempio elettronica di consumo, elettronica automobilistica e dispositivi di comunicazione.

Vantaggi e svantaggi dei test TIC

Vantaggi dei test TIC

Alta velocità ed efficienza

• Test Componenti L/C/R/D senza alimentare il PCB (ad esempio, PCB da 300 componenti testato in 3-5 secondi).
• Riduce i ritardi all'avvio e previene danni da cortocircuito.

Campione consistente; affidabile

• La precisione controllata dal computer riduce al minimo falsi fallimenti e difetti mancati.
• Bassa dipendenza dall'operatore: per il funzionamento è sufficiente un addestramento di base (anche se la programmazione richiede ingegneri).

Riparazioni convenienti

• Punti di riferimento componenti/reti difettosi, velocizzando il debugging.
• Riduce costi della manodopera con una facile risoluzione dei problemi per i tecnici.

Aumenta la resa della produzione

• Feedback in tempo reale per Linee SMT riduce i tassi di difettosità.
• Migliora rendimento e riduce le scorte di scarti.

Controllo qualità completo

• Test tutti i componenti, compresi i circuiti di bypass, migliorando l'affidabilità del prodotto finale.

Svantaggi dei test TIC

Costi iniziali elevati

• Le attrezzature (per esempio, i modelli pneumatici) possono costare $10K-$ 50 K+favorendo la produzione di massa.

Vincoli di progettazione

• Richiede punti di test dedicati (TP)riducendo la flessibilità del layout del PCB.

Problemi di affidabilità dei contatti

• Trattamenti di superficie (ad es, OSP) può essere necessaria una pasta saldante per la conducibilità, ma il rischio è che guasti indotti dall'ossidazione.

Esigenze di manutenzione

• Le sonde e i dispositivi richiedono sostituzione/pulizia regolare per la precisione.

ICT vs. MDA vs. ATE: differenze chiave

I principali produttori di ICT

• Marchi leader: Agilent (Keysight), Teradyne, TRI (Taiwan), GenRad, SPEA
• Altri: Hioki (Giappone), ADSYS (Taiwan), WINCHY (Cina), AEROFLEX (USA)

(Nota: Agilent 3070 e TRI-518 sono i più comuni negli stabilimenti OEM).

FAQ sui test TIC

D1: Che cos'è il test TIC?

A1: L'ICT (In-Circuit Test) è una tecnologia automatizzata utilizzata per individuare Assemblaggio PCBA difetti (cortocircuiti, aperture, componenti errati, ecc.) utilizzando sonde di prova per verificare rapidamente i componenti. prestazioni elettriche e la qualità della saldatura.

D2: Quali componenti può testare l'ICT?

A2: Il TIC è in grado di rilevare:

• Componenti di base: Resistori (R), condensatori (C), induttori (L), diodi (D)
• Condizioni del circuito: Aperture, pantaloncini
• Diodi di protezione IC, ecc.

D3: Perché i test TIC sono necessari?

A3:

• Rilevamento efficiente: Identifica rapidamente oltre il 90% dei difetti di assemblaggio (ad esempio, problemi di saldatura, parti mancanti).
• Riduzione dei costi: Il rilevamento precoce dei difetti riduce al minimo i tempi e le spese di rilavorazione.

D4: L'ICT è solo un multimetro avanzato?

A4Sì, ma con vantaggi fondamentali:

• Protezione (isolamento): Misura con precisione i singoli componenti nel circuito senza interferenze di segnale.
• Test in batch: Verifica simultaneamente più componenti del PCB tramite un dispositivo di prova.

D5: In che modo l'ICT si differenzia dall'AOI?

A5:

• Flusso di lavoro consigliato: AOI (visivo) → ICT (elettrico).

sintesi

L'ICT (In-Circuit Test) è una tecnologia di test automatizzata fondamentale per la produzione di PCBA, che consente di rilevare rapidamente difetti elettrici come cortocircuiti, aperture e guasti dei componenti.A differenza dell'AOI (ispezione ottica), l'ICT convalida le prestazioni funzionali attraverso misure elettriche di precisione, sfruttando tecniche di protezione per la precisione. Questa FAQ ne illustra le funzionalità principali, i vantaggi rispetto ai test manuali e l'integrazione con i flussi di lavoro della produzione, rendendoli indispensabili per il controllo qualità nell'assemblaggio di componenti elettronici.