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notizie > Ispezione a raggi X nella produzione di PCB
Non tutti i difetti dei PCB sono visibili dalla superficie.
Man mano che i progetti di PCB diventano:
- Più spesso
- Più complesso
- Maggiore densità
Si verificano molti difetti critici all'interno di vias, fori placcati e strati interni-Aree invisibili all'ispezione ottica.
L'ispezione a raggi X consente ai produttori di esaminare queste strutture nascoste e di identificare i difetti che l'AOI non è in grado di rilevare.
Metodo di ispezione precedente:
Ispezione AOI nella produzione di PCB
Che cos'è l'ispezione a raggi X?
L'ispezione a raggi X utilizza radiazioni radiografiche controllate per visualizzare le strutture interne dei PCB.
A differenza dell'ispezione ottica, l'imaging a raggi X:
- Penetra i materiali
- Rivela la geometria interna
- Mostra le variazioni di densità
Questo lo rende ideale per valutare vias, fori passanti placcati e caratteristiche interne.
Che cos'è l'ispezione a raggi X?
L'ispezione a raggi X utilizza radiazioni radiografiche controllate per visualizzare le strutture interne dei PCB.
A differenza dell'ispezione ottica, l'imaging a raggi X:
- Penetra i materiali
- Rivela la geometria interna
- Mostra le variazioni di densità
Questo lo rende ideale per valutare vias, fori passanti placcati e caratteristiche interne.
Difetti comunemente rilevati dall'ispezione a raggi X
L'ispezione a raggi X è particolarmente efficace per identificare difetti interni e volumetrici.
Difetti di vie e fori
- Vuoti nella placcatura di rame
- Riempimento incompleto del foro
- Rame a canna sottile
- Vias sfalsati o disallineati
Problemi di struttura interna
- Errata registrazione dello strato
- Pantaloncini interni
- Vuoti di resina
- Tasche di delaminazione
Meccanismi di fallimento:
Spiegazioni sui test di affidabilità dei PCB
Ispezione a raggi X vs AOI
L'ispezione a raggi X e l'AOI affrontano diversi tipi di difetti.
| Aspetto | AOI | Raggi X |
|---|
| Visibilità | Solo superficie | Interno |
| Tramite ispezione | ❌ | ✅ |
| Qualità della placcatura | ❌ | ✅ |
| Velocità | Più veloce | Più lento |
| costo | Più basso | Più alto |
Sono complementarenon intercambiabili.
Quando si applica l'ispezione a raggi X
In genere si utilizza l'ispezione a raggi X:
- Per PCB ad alta densità o multistrato
- Sui vias ad alto rapporto d'aspetto
- Durante la convalida del processo
- Per l'analisi dei guasti
È meno comune per i prodotti a bassa complessità e ad alto volume a causa dei costi.
Ispezione a raggi X nei PCB HDI e ad alta affidabilità
I progetti HDI aumentano la dipendenza da:
- Microvias
- Vias impilati o sfalsati
- Dielettrici sottili
L'ispezione a raggi X aiuta a verificare:
- Qualità di riempimento Microvia
- Impilati tramite allineamento
- Continuità del rame tra gli strati
Complessità del processo:
Spiegazione del processo di produzione dei PCB
Limiti dell'ispezione a raggi X
Nonostante i suoi punti di forza, l'ispezione a raggi X presenta dei limiti.
Limitazioni principali
- Risoluzione limitata per elementi molto sottili
- L'interpretazione richiede ingegneri esperti
- Non è possibile valutare completamente le prestazioni elettriche
- Basato sul campionamento, non sempre 100%
L'ispezione a raggi X identifica i potenziali problemi, ma spesso richiede correlazione con test elettrici o di affidabilità.
Ispezione a raggi X e riduzione del rischio di affidabilità
L'ispezione a raggi X svolge un ruolo fondamentale nella riduzione:
- Mancanze latenti via
- Problemi di fatica termica
- Guasti elettrici intermittenti
Identificando precocemente i difetti di placcatura interna, i produttori possono adeguarsi:
- Parametri di perforazione
- Chimica della placcatura
- Limiti del rapporto d'aspetto
Equilibrio tra costi e qualità:
Costi di produzione dei PCB e compromessi sulla qualità
Come i raggi X si inseriscono in una strategia di ispezione completa
Una solida strategia di ispezione dei PCB comprende in genere:
- AOI per i difetti superficiali
- Radiografia delle strutture interne
- Test elettrico di continuità
- Test di affidabilità per prestazioni a lungo termine
In TOPFAST, l'ispezione a raggi X viene applicata selettivamente in base a complessità progettuale e requisiti di affidabilitàgarantendo l'efficienza senza costi superflui.
conclusioni
L'ispezione a raggi X consente di vedere le strutture nascoste dei PCB che i metodi ottici non riescono a raggiungere.
Anche se non è richiesta per tutti i progetti, l'ispezione a raggi X è essenziale per i progetti di questo tipo:
- PCB HDI
- Applicazioni ad alta affidabilità
- Convalida del processo e analisi dei guasti
Questo articolo costituisce il secondo pilastro tecnico della Ispezione e test dei PCB cluster.
FAQ Ispezione a raggi X
Q: L'ispezione a raggi X è in grado di rilevare tutti i difetti dei PCB? R: No. Si concentra sulle strutture interne, non sulle prestazioni superficiali o elettriche.
Q: L'ispezione a raggi X è necessaria per tutti i PCB? R: No. In genere si usa per progetti complessi o ad alta affidabilità.
Q: L'ispezione a raggi X sostituisce i test elettrici? R: No. Il test elettrico verifica la continuità e i cortocircuiti.
Q: La radiografia può rilevare i difetti della microvia? R: Sì. Viene comunemente utilizzato per la valutazione del riempimento della microvia.
Q: Perché l'ispezione a raggi X è solitamente basata sul campionamento? R: A causa dei vincoli di costo e dei tempi di ispezione.