AI katalyseert groei PCB-industrie in zowel volume als prijs

Industrie Overzicht

Gedrukte schakelingen (PCB's) worden geprezen als de "moeder van elektronische producten" en dienen als de belangrijkste basis voor het ondersteunen van elektronische componenten en het mogelijk maken van elektrische verbindingen. De huidige PCB-producten evolueren snel naar een hoger aantal lagen en een grotere dichtheid. Op basis van het aantal lagen kunnen ze worden onderverdeeld in enkelzijdige, dubbelzijdige en meerlaagse printplaten; structureel omvatten ze onder andere stijve platen, flexibele platen, stijve flexibele platen, hoge dichtheid interconnectie (HDI) platen en IC-verpakkingssubstraten.

Marktvooruitzichten

Volgens de statistieken van Prismark zal de wereldwijde PCB-industrie in 2024 een totale productiewaarde van $73,6 miljard bereiken, wat neerkomt op een jaar-op-jaar stijging van 5,8%. China, 's werelds grootste productiebasis voor PCB's, heeft een aandeel van 56% in de wereldwijde markt. Tegen de achtergrond van de versnelde ontwikkeling van AI-toepassingen blijft de marktvraag naar high-end PCB's met "dunnere profielen, hogere dichtheid en superieur thermisch beheer" stijgen. De wereldwijde outputwaarde van PCB's zal tegen 2029 naar verwachting $94,661 miljard bedragen, met een samengesteld jaarlijks groeipercentage (CAGR) van 5,2% van 2024 tot 2029.

Trends in de industrie

Als we naar de productstructuur kijken, zien we dat de groei van de verschillende printplatentypen in 2024 aanzienlijk uiteenloopt:

• De outputwaarde van HDI-borden steeg met 18,8% j-o-j, de meest opvallende prestatie.
• De outputwaarde en het productievolume van meerlagige platen met 18+ lagen groeiden met respectievelijk 25,2% en 35,4%.
• De outputwaarde van PCB's op het gebied van servers en opslag steeg met 33,1% jaar-op-jaar en bereikte $10,92 miljard.

Deze groeistructuur weerspiegelt volledig de sterke vraag naar high-end PCB's, gedreven door AI-servers en snelle netwerkinfrastructuur.

Cyclus evolutie

De PCB-industrie heeft verschillende cycli meegemaakt:

• Eerste ronde (2014-2018): Gedreven door de aanleg van 4G-netwerken en de toename van het aantal smartphones.
• Tweede ronde (2018-2022): Gedreven door de vraag naar 5G-basisstations, werk op afstand en auto-elektronica.
• Derde ronde (2023-heden): AIDC en auto-elektronica worden nieuwe groeipolen.

In de eerste drie kwartalen van 2025 bedroegen de gecombineerde kapitaaluitgaven van acht toonaangevende binnenlandse printplatenbedrijven 16,3 miljard RMB, een aanzienlijke jaar-op-jaar stijging van 85%, wat de versnelde start van een nieuwe expansieronde markeert.

Uitrustingsmarkt

Apparatuurstructuur en marktruimte

De productie van PCB's omvat zeven hoofdprocessen: boren, belichten, inspecteren, plating, lamineren, vormen en lamineren. Hiertoe behoren:

• Boorapparatuur heeft met 20,2% het hoogste waardeaandeel.
• Blootstellingsapparatuur is goed voor 13,5%.
• Inspectieapparatuur is goed voor 11,9%.

De wereldwijde marktomvang van PCB-apparatuur steeg van $5,84 miljard in 2020 tot $7,085 miljard in 2024 en zal naar verwachting $7,793 miljard bedragen in 2025. De Chinese marktomvang bedroeg 29,442 miljard RMB in 2024 en zal naar verwachting stijgen tot 32,4 miljard RMB in 2025.

Concurrentielandschap en lokalisatiekansen

De concentratie op de Chinese markt voor printplaatapparatuur is relatief laag, met een CR5 van 23,9%. Han's CNC, de binnenlandse leider, heeft een marktaandeel van ongeveer 10,1%. Op dit moment is de lokalisatiegraad voor high-end apparatuur minder dan 30%, maar het wereldwijde concurrentievermogen is gevormd in segmenten zoals boren, belichten, plateren en verbruiksgoederen.

Technologische grens

PCB-backplanes die koperkabels vervangen

Producten van de volgende generatie kunnen M9-materiaal gebruiken, waarbij PCB-backplanes worden gebruikt in plaats van koperen kabels om compactere kastlay-outs te realiseren.

CoWoP verpakkingstechnologie

Introductie van CoWoS-technologie (Chip-on-Wafer-on-Substrate) in GPU's van de volgende generatie, waarbij het substraat wordt weggelaten en chips rechtstreeks op silicium interposers worden gesoldeerd die zijn geïntegreerd in de printplaat van het moederbord, waardoor een structurele integratie van "pakket als moederbord" wordt bereikt. Deze technologie duwt PCB's in de richting van verpakkingskwaliteit voor bedradingsdichtheid, vlakheid en materiaalcontrole.

Conclusie

De PCB-industrie ziet ontwikkelingskansen met volume- en prijsstijgingen die worden gekatalyseerd door AI:

• Volumegroei: De wereldwijde kapitaaluitgaven van vier grote CSP's bedroegen in H1 2025 $155,5 miljard, een stijging van 73% j-o-j.
• Prijsverhoging: Het aandeel printplaten met een hoog aantal lagen en HDI-printplaten neemt toe, wat gepaard gaat met een grotere complexiteit van de verwerking.