7-daags Dubbellaagse PCBA Onze belofte

Meerlagige PCB-technologie

Meerlagige PCB-technologie

As PCB printplaten Door de evolutie naar hoogfrequente, meerlagige en multifunctionele toepassingen wordt het gebruik van meerlagige printplaten steeds algemener, in sectoren zoals mobiele telefoons, auto-elektronica, draagbare apparaten, servers, datacenters, autonoom rijden en ruimtevaart. Vergeleken met enkelzijdige en dubbelzijdige printplaten zijn er bij meerlaagse printplaten extra processen nodig zoals lamineren en het frezen van de binnenlaag, wat leidt tot complexere productieprocessen en hogere technische vereisten.

De kern van meerlagige PCB's

Vergeleken met de beperkingen van enkellaagse/dubbellaagse PCB's, bereiken meerlaagse PCB's kleinere afmetingen en hogere prestaties door het stapelen van geleidende lagen (signaallagen/vermogenslagen/aardlagen), waardoor ze voldoen aan de behoeften van moderne elektronische apparaten (zoals 5G en AI-hardware).

Upload uw ontwerp voor gratis DFM-analyse + kostenoptimalisatie

6 Belangrijkste voordelen van PCB's met meerdere lagen

  1. Ultra-hoge dichtheid: 50%+ verkleining, ideaal voor wearables.
  2. Lage EMI-straling: Vlakken verminderen interferentie (15dB lager dan dubbellaagse borden).
  3. Verbeterd thermisch beheerMeerlaagse warmteafvoer voorkomt oververhitting.
  4. Lichtgewicht: Minder connectoren verlagen het totale gewicht.
  5. Flexibel ontwerp (Optioneel): Buigbaar voor speciale toepassingen.
  6. Kosteneffectief: Lagere kosten per eenheid bij massaproductie.

Stapelontwerp

LagenAanbevolen opstellingToepassingen
4LSignaal-Grond-Power-SignaalConsumentenelektronica (bijv. smart home)
6LSignaal-Grond-Signaal-Signaal-Power-SignaalSnelle communicatie (DDR3/DDR4)
8L+Symmetrische stapeling + afschermingMilitaire/medische apparaten met hoge betrouwbaarheid
6 lagen pcb

Productie workflow

  1. Technische beoordeling: Gerber-bestandsvalidatie, DFM-analyse.
  2. Verwerking binnenste laag: Koper etsen + AOI inspectie.
  3. LaminerenLijmen onder hoge temperatuur/druk.
  4. Boren & Plating: Laserboren + chemische afzetting van koper.
  5. TestenImpedantietesten, inspectie met vliegende sonde.

Behoefte voordelige meerlaagse PCB-oplossingen? Direct een offerte aanvragen

20+ kostenoptimalisatietechnieken voor meerlagige printplaten

1. Ontwerpoptimalisatie (Belangrijkste kostenbesparende strategieën)

Het aantal lagen verminderen

  • Prioritize 4/6-layer designs over 8+ layers—each 2-layer reduction cuts costs by 15-25%.
  • Gebruik routing met hoge dichtheid (bijv. 3/3 mil spoor/ruimte) om lagen te minimaliseren.

Regel voor even lagen

  • Ontwerpen met oneven lagen vereisen extra balanceringsmaterialen, waardoor de kosten toenemen met 5-10%.

Standaardiseren via ontwerp

  • Use through-holes ≥0.2mm (avoid laser drilling, which adds 30% kosten).
  • Blinde/ingegraven vias elimineren (HDI-processen dubbele kosten).

Impedantieregeling vereenvoudigen

  • Standardize critical signal impedance (e.g., all 50Ω) to reduce special layers.

Optimaal gebruik van panelen

  • Design to standard panel sizes (e.g., 18″×24″) to minimize material waste.

2.Materiaalkeuze (Bespaar 20-50%)

🔹 Substraat keuze

  • Gebruik FR-4 voor consumentenelektronica (40% goedkoper dan hoogfrequent materiaal).
  • Overweeg voor hogesnelheidssignalen midden-Tg materialen (bijv. S1000-2) voor de kosten-prestatiebalans.

🔹 Koper Gewicht

  • Gebruik 1oz binnenlagen (15% goedkoper dan 2oz), met selectieve verdikking van de buitenste laag.

🔹 Afwerking oppervlak

  • Geef de voorkeur aan HASL (60% goedkoper dan ENIG); gebruik dompelzilver voor hoogfrequente toepassingen.
8 lagen pcb

3.Batch-productiestrategieën

📊 Volumekortingen

  • Bestel 500+ eenheden voor 20% korting1.000+ eenheden voor een extra 5% korting.

📊 Paneel delen

  • Combineer kleine orders met andere klanten (verlengt de doorlooptijd met 3-5 dagen, maar verlaagt de kosten met 30%).

4.Supply Chain optimalisatie

🛒 Gelokaliseerde inkoop

  • Gebruik Shengyi Tech in plaats van Rogers (bespaart 70% op substraten).
  • Brononderdelen van LCSC/LCSC winkelcentrum voor kosteneffectieve alternatieven.

🛒 Bestellingen buiten het seizoen

  • Plaats bestellingen in Q1/K3 voor 5% korting (vermijd de piekseizoenen voor consumentenelektronica).

5.DFM (ontwerp voor maakbaarheid) optimalisatie

⚙️ Toleranties ontspannen

  • Sta toe. ±10% trace width tolerance (saves 8% vs. ±5%).
  • Zorg voor solder mask bridges ≥0.1mm om dure LDI-processen te vermijden.

⚙️ Vermijd speciale processen

  • Sla gouden vingers (+20% kosten), zwaar koper (>3oz) en andere premium functies over.

6.Testen & Certificering

📉 Steekproef Over 100% Inspectie

  • Gebruik vliegende sonde testen voor prototypes (50% goedkoper dan AOI).
  • Kies voor IPC klasse 2 in plaats van klasse 3 (bespaart 25% voor industriële toepassingen).

7.Logistiek & Levering

🚚 Kies verzending over land

  • Gebruik voor bestellingen >100kg zeevracht (80% goedkoper dan lucht, +7 dagen levertijd).

Vergelijkingstabel voor kostenbesparing

OptimalisatiemethodeBesparingenBeste voor
6-layer → 4-layer15-25%Laagfrequente elektronica
FR-4 vs. hoogfrequent40-70%Niet-mmWave toepassingen
Blinde doorvoeringen elimineren30%Niet-draagbare/dunne apparaten
Gelokaliseerde substraten50%+Industriële besturingsborden
500 stuks MOQ20%MKB prototypes
16 lagen pcb

Casestudies industrie

  • Medische apparaten: 16L PCB's for MRI control boards (±5% impedance accuracy).
  • Automobielelektronica8L rigid-flex PCB's voor trillingsbestendigheid.