7-daags Dubbellaagse PCBA Onze belofte

Wat zijn de kosten voor het maken en assembleren van een printplaat?

Wat zijn de kosten voor het maken en assembleren van een printplaat?

De productie- en assemblagekosten van PCB's variëren afhankelijk van de complexiteit van het ontwerp, de keuze van de componenten en het inkoopvolume, waarbij de kosten voor een enkele printplaat meestal variëren van 50 yuan tot enkele duizenden yuan.

Factoren die de PCB-kosten beïnvloeden

1. Materiaalkosten (30%-60% van totale kosten)

  • Substraatmaterialen: Standaard FR-4 (50-150 yuan/㎡), hoogfrequent materialen (bijv. Rogers RO4350B, meer dan 2.000 yuan/㎡)
  • Koperfolie: Dikte (bijv. 1 oz/2 oz) en type (gewalst koper/elektrolytisch koper) beïnvloeden de kosten
  • Inkt en hulpstoffen: Soldeermaskerinkt, tekeninkt, enz.
PCBA productiekosten

2. Lagen tellen en verwerken

LagenKostenbereik (RMB/m²)Belangrijkste toepassingenPrimaire kostendrijvers
Enkelzijdig5~50Eenvoudige apparaten/LEDSubstraattype (FR-1 vs FR-4)
Dubbelzijdig50~200Consumentenelektronica ~4,3-4,8)Via-dichtheid (>500 vias/m² +15%)
4-6 lagen200~800Netwerken/IoT-apparatenTolerantie uitlijning lagen (±3mil)
8-12 lagen800~2000Servers/5G-basisstationsHybride opstellingen (RF+FR4)
12+ lagen2000~3000+Luchtvaart/medischTerugboren/laser microvia's

3. Speciale processen (extra kostenstijging 20%-50%)

Oppervlaktebehandeling: Verschillende processen, zoals vergulden, OSP en vertinnen, beïnvloeden de prijs.

HDI (Interconnectie met hoge dichtheid): Blinde/ingegraven vias, laserboren, wat de kosten kan verdubbelen

Impedantieregeling: Hoogfrequente signaallijnen vereisen een nauwkeurige impedantieaanpassing

4. Volume-effecten

  • Inkoop van onderdelen: De aankoop van 100.000 eenheden kan de prijs verlagen tot 60% van de prijs voor kleine partijen (1.000 eenheden).
  • PCB productie: Grote batches (bijv. 1000 stuks of meer) kunnen de kosten per eenheid verlagen met 30%-50%

5. Andere factoren

Testen en certificering: Voorbeelden zijn IPC-A-600 standaardinspecties en hoogfrequente signaaltests.

Logistiek en verpakking: Bijkomende kosten zijn onder andere antistatische maatregelen, vacuümverpakking en transport overzee.

PCBA productiekosten

PCBA-materiaalkosten

PCB-substraatkosten

Het substraat neemt het grootste deel van de PCB-kosten voor zijn rekening, waarbij het materiaal en de fabricageprocessen een directe invloed hebben op de prijs. Standaard FR-4 (glasvezel epoxyhars) is geschikt voor conventionele schakelingen en kost ongeveer 0,3-0,8 RMB per vierkante centimeter; Rogers laminaten die gebruikt worden in hoogfrequente schakelingen, die stabiele diëlektrische eigenschappen bieden, kunnen echter tot 2-5 RMB per vierkante centimeter kosten. De grootte en het aantal lagen hebben een aanzienlijke invloed op de kosten - een dubbellaagse printplaat van 10 cm × 10 cm kost bijvoorbeeld ongeveer 50-150 RMB, terwijl een 12-laagse printplaat van dezelfde grootte 500-1.000 RMB kan kosten.


Bij massaproductie bedragen de kosten van een standaard FR-4 dubbellaagse printplaat ongeveer 400 yuan per vierkante meter, maar hoogfrequente materialen of meerlaagse ontwerpen kunnen de prijs aanzienlijk opdrijven: high-end PCB's met speciale processen zoals blinde en begraven vias kunnen bijvoorbeeld enkele duizenden yuan per vierkante meter kosten, goed voor 30-40% van de totale grondstofkosten in high-end elektronische producten.

Component Inkoopkosten

De inkoop van componenten vormt de kern van de PCBA-kosten en is goed voor 40%-60% van de totale kosten. De prijzen van de verschillende componenten lopen sterk uiteen:

Inkoop van grote partijen (100.000 eenheden): De eenheidsprijs van hetzelfde model van MCU kan worden verlaagd tot 30 yuan, een daling van 40%.
In complexe producten zijn de kosten van kernchips bijzonder hoog. Als we smartphones als voorbeeld nemen, kan de belangrijkste besturingschip meer dan 70% van de totale componentkosten uitmaken.

Componenten voor algemeen gebruik: Basiscomponenten zoals weerstanden en condensatoren kunnen slechts 0,001 yuan per eenheid kosten.

Gespecialiseerde chips: Chips met hoge prestaties zoals FPGA's en DSP's kunnen honderden yuan per eenheid kosten, terwijl processorchips in het hogere segment meer dan 100 yuan per eenheid kunnen kosten.
De batchgrootte heeft een aanzienlijke invloed op de kosten:

Inkoop in kleine partijen (<1.000 eenheden): Een bepaald model MCU kost bijvoorbeeld ongeveer 50 yuan per eenheid;

Hulpmateriaal kosten

Hoewel ze slechts 5%-10% van de totale grondstofkosten uitmaken, zijn ze een belangrijke garantie voor de productkwaliteit. De belangrijkste kostencomponenten van hulpmaterialen zijn als volgt:

Verborgen kosten
Testopstellingen: eenmalige investering, maar aanzienlijke kostenallocatie
Flux/lijm: lage eenheidsprijs maar hoog gebruiksvolume
Hoewel de kosten van afzonderlijke hulpmaterialen niet hoog zijn, kunnen de cumulatieve kosten en de invloed op de opbrengst bij massaproductie niet worden genegeerd. Zo kan de keuze voor een hoogwaardige drievoudige coating het uitvalpercentage van printplaten in vochtige omgevingen met meer dan 60% verlagen.

Lasmaterialen
Loodhoudende soldeerpasta: ongeveer 0,8 yuan per vierkante centimeter
Loodvrije soldeerpasta: 30% hoger in prijs
Zilverhoudende soldeerpasta voor hoge temperaturen: tot 800 yuan per kilogram

Beschermende materialen
Drie-bewijsdeklaag: 50-100 yuan per vierkante meter
Antistatische verpakking: 0,1-0,5 yuan per zak (verplichte bescherming)

PCBA productiekosten

PCBA productiekosten

1. SMT Assemblage (goed voor 40%-50% van de totale kosten)

Stikstofbeveiligd solderen (bijv. QFN): Toeslag van 2-5 RMB per printplaat

Basistarief: 0,008-0,015 RMB per soldeerverbinding, met BGA-soldeerverbindingen berekend op 3-5 keer het tarief

Uitrusting: Plaatsingsmachines met hoge snelheid (bijv. Fujitsu NXT) bereiken 30.000 CPH met een precisie van ±0,02 mm.

Stalen gaas kosten: Initiële installatiekosten van 200-800 RMB, afgeschreven per bord tijdens massaproductie

Procesupgrades:

Componenten met fijne pitch (<0,3 mm): Kostenstijging van 30%-50%

2. DIP-plaatsing en nasolderen (goed voor 10%-20% van de totale kosten)

Impact van kleine batches: Arbeidskosten kunnen tot 40% van de totale kosten uitmaken.

Handmatig inbrengen: 0,05-0,5 RMB per punt (connectoren/grote condensatoren, enz.)

Automatisering vervangen: Golfsolderen 1-5 RMB per printplaat (geschikt voor massaproductie om kosten te verlagen)

3. PCB Fabricagekosten (20%-30% van de totale kosten)

ProcesrangKostenbereik (RMB/m²)Typische toepassingen
Standaard PCB500-1000Consumentenelektronica
HDI PRINTPLAAT1000-2000Smartphones/telecomapparatuur
Speciaal proces PCB2000+Militair/Ruimtevaart

4. Extra kosten voor speciale processen

  • Beschermingsprocessen:
  • Conformal Coating: 50-100 RMB/m²
  • Potting Compound: 0,5-2 RMB/ml (verbetert de omgevingsweerstand)
  • Inspectiekosten:
  • AOI inspectie: 0,2-0,8 RMB/bord
  • Functionele testopstelling: 3.000-20.000 RMB (eenmalige investering)

Kosten voor testen en kwaliteitscontrole

1. Basisinspectieconfiguratie (essentiële kosten)

  • AOI Optische inspectie
  • Investering in apparatuur: 800.000-2.000.000 RMB
  • Kosten per bord: 0,5-2 RMB/bord
  • Opsporingstarief defecten: ≥95% (0402 onderdelen)
  • SPI Soldeerpasta-inspectie
  • Bijkomende kosten: 0,3-1 RMB/plank
  • Nauwkeurigheid Standaard: Soldeerpastadikte ±15μm
  • Waardeterugkeer: Vermindert 30% reflow-defecten

2. Geavanceerde inspectieoplossingen (optioneel)

Type inspectiePrijs per eenheidTechnische specificatiesToepassingsscenario's
Röntgen Inspectie1-5 RMB/test50 μm resolutieBGA/QFN verborgen gebreken
FCT functionele test5-20 RMB/plank≥99% testdekkingMedische/Automotive elektronica
Milieustresstest5-20 RMB/plank-40℃~85℃ fietsenCertificering op industrieel niveau
PCBA productiekosten

Indirecte kosten PCBA

1. Technische ontwikkelingskosten

  • DFM-analyse: 500-2.000 RMB/koffer (optimaliseert lay-out om risico's van massaproductie te verminderen)
  • Kosten proefrun NPI:
  • Prototyping: 2.000-5.000 RMB (inclusief apparatuur debuggen/programmeren)
  • Verificatie in kleine series: Extra 30% engineeringtijd vereist
  • Verborgen waarde: Elke 1 RMB geïnvesteerd in DFM bespaart 5-8 RMB in massaproductiecorrecties

2. Uitgebreide uitrustingskosten (10%-15% van totale kosten)

KostensoortBerekeningsmethodeTypische waardeManagementfocus
Aankoop apparatuurInitiële investering (plaatsers/reflowovens)500.000-3M RMB/eenheidSelecteer op capaciteit afgestemde modellen
Afschrijving van apparatuurLineair over 5 jaar100.000 RMB/jaar per apparaat van 1M RMBInvloed op financiële overzichten
Onderhoud5%-10% van de jaarlijkse aankoopkosten25.000-50.000 RMB/jaar per 1M RMBPreventief onderhoud vermindert storingen

Toewijzing per bord:

  • Afschrijving: 1-3 RMB/bord (gebaseerd op 500K borden/jaar capaciteit)
  • Onderhoud: 0,2-0,8 RMB/boord

3. Structuur arbeidskosten (15%-25% van totale kosten)

  • Bedieningspersoneel: 5.000-8.000 RMB/maand (configuratie met twee ploegen)
  • Belangrijke technische functies:
  • SMT procesingenieurs: 10.000-15.000 RMB/maand
  • Testingenieurs: 8.000-12.000 RMB/maand
  • Benchmarks voor efficiëntie:
  • Geschoolde arbeiders verbeteren plaatsingsrendement met 20% vs. stagiairs
  • Optimale shiftconfiguratie: 1 ingenieur + 5 operators

4. Infrastructuur en overige (5%-10% van totale kosten)

  • Fabriek huren: 0,8-1,5 RMB/㎡/dag (klasse 100 cleanroom)
  • Energieverbruik:
  • SMT-lijn: 15-25 kWh/uur
  • Golfsoldeergas: 0,3 RMB/bord
  • Kwaliteitstesten:
  • CNAS-labcertificering: 50.000-80.000 RMB/jaar
  • Testen door derden: 500-2.000 RMB/partij

Strategieën voor kostenoptimalisatie

Ontwerpfase:

    • Geef de voorkeur aan 0402 of grotere onderdelen (vermindert de plaatsingsmoeilijkheid)
    • Vermijd gemengde processen (bijvoorbeeld SMT+DIP-componenten naast elkaar).

    2. Productiefase:

    • Bestellingen ≥5.000 stuks komen in aanmerking voor 15%-30% kostenkortingen
    • Paneelontwerp (verbetert materiaalgebruik met 10%-20%)

    3. Proces selecteren:

    • Golfsolderen vervangt handmatig solderen (60% kostenbesparing bij massaproductie)
    • Selectieve conformal coating (alleen kritieke gebieden)

    4. Inkoop van onderdelen:

    • Generieke onderdelen: Gebruik platforms zoals JLC voor gebundelde inkoop (besparingen van 30%-50%)
    • Kritieke onderdelen: VMI-overeenkomsten met TI/NXP (2x voorraadrotatie)
    • Alternatieven: LDO's vervangen schakelvermogen (15% BOM-kostenreductie, rimpels valideren vereist)

    5. Nauwkeurig kostenbeheer:

    • ABC Kostenanalyse:
      • Klasse A (hoge waarde): Afzonderlijk monitoren, inkoopcycli optimaliseren
      • Klasse B (standaard): JIT-beheer
      • Klasse C (verbruiksgoederen): Jaarlijkse raamovereenkomsten om prijzen vast te zetten

    6. Kwaliteit Kostenbeheersing:

    • IQC weigeringspercentage <1%
    • FPY >98%

    Kostenfactoren voor PCB-aanpassing

    Meerdere factoren beïnvloeden de kosten van aangepaste PCB's, waaronder:

    • Aantal lagen
    • Afmetingen bord
    • Minimale spoorbreedte
    • Via hoeveelheid

    Premium fabrikanten (bijv. Topfast) brengen extra kosten in rekening voor:

    • Hogere precisieprocessen (~2.000 RMB/case basisvergoeding)
    • Speciale processen zoals vergulden (+300+ RMB, definitieve offerte vereist gedetailleerde bespreking)

    Budgetleveranciers (bijv. JLC) bieden panelisatiediensten aan:

    • 10st 10x10cm dubbellaagse borden: zo laag als 100 RMB (gedeeld paneel)
    • Kostenstructuur:
    • Vaste kosten (film/programmering) domineren voor kleine batches
    • Vermindering van eenheidskosten plateaus snel (bijv. 1pc vs. 10pc heeft minimaal verschil in materiaalkosten)

    Hoe PCB productie- en assemblagekosten verlagen

    Het verlagen van de kosten van PCB productie en assemblage begint lang voordat de productie begint. Hieronder staan praktische en bewezen strategieën die helpen de kosten te beheersen zonder afbreuk te doen aan de kwaliteit.

    1. Het PCB-ontwerp in een vroeg stadium optimaliseren

      Ontwerpbeslissingen hebben een directe invloed op de productie- en assemblagekosten.
      Gebruik waar mogelijk standaard plaatformaten, diktes en materialen
      Vermijd onnodige hoge lagen of complexe stapelingen
      Ontwerp met standaard spoorbreedtes, spatiëring en via-groottes
      Beperk het gebruik van HDI, blinde/ingegraven vias of speciale impedantievereisten tot een minimum, tenzij dit vereist is.
      Een kostenbewust ontwerp verbetert de produceerbaarheid en de opbrengst aanzienlijk.

    2. Selecteer kosteneffectieve materialen en afwerkingen

      Materiaalkeuzes kunnen de prijs van PCB's drastisch beïnvloeden.
      FR4 is over het algemeen het voordeligste en meest beschikbare basismateriaal
      Kies oppervlakteafwerkingen zoals OSP or HASL voor kostengevoelige projecten
      Gebruik ENIG alleen als onderdelen met een fijne steek of een lange houdbaarheid vereist zijn
      Door materialen te kiezen op basis van de werkelijke functionele behoeften, vermijd je onnodige uitgaven.

    3. Vereenvoudig assemblage en selectie van onderdelen

      De kosten van PCBA's worden vaak bepaald door de inkoop van componenten en de complexiteit van de assemblage.
      Gebruik algemeen verkrijgbare standaardcomponenten om bevoorradingstekorten te voorkomen
      Het aantal unieke componenten verminderen om de installatie- en inkoopkosten te verlagen
      Geef de voorkeur aan gangbare pakkettypen zoals 0603 of 0805 in plaats van aangepaste of verouderde pakketten
      Een vereenvoudigde BOM leidt tot snellere assemblage en lagere arbeidskosten.

    4. Indien mogelijk het productievolume verhogen

      PCB- en PCBA-kosten dalen aanzienlijk naarmate het productievolume toeneemt.
      Setup-, tooling- en engineeringkosten worden verdeeld over meer eenheden
      Grotere batches zorgen voor betere prijzen voor materialen en onderdelen
      Als het haalbaar is, kan het combineren van meerdere kleine orders in één productierun de kosten per eenheid verlagen.

    5. Werk met een one-stop PCB-fabrikant

      Een leverancier kiezen die het volgende biedt PCB fabricage, assemblage en testen onder één dak helpt verminderen:
      Communicatiefouten
      Logistiek en verwerkingskosten
      Vertragingen in doorlooptijd
      Een one-stop-oplossing zorgt ook voor betere ondersteuning bij het ontwerp voor fabricage (DFM).

    FAQ - PCB Fabricage & Montage Kosten

    V: Welke factoren zijn het meest van invloed op de productiekosten van PCB's?

    A: De belangrijkste factoren zijn de grootte van de printplaat, het aantal lagen, het materiaaltype, de koperdikte, de oppervlakteafwerking en de complexiteit van de productie. Hogere precisievereisten leiden meestal tot hogere kosten.

    V: Waarom kost printplaatassemblage soms meer dan printplaatfabricage?

    A: PCB-assemblage omvat het zoeken naar componenten, SMT-plaatsing, solderen, inspectie en functioneel testen. Deze processen brengen extra arbeids- en materiaalkosten met zich mee.

    V: Verhoogt een hoger aantal PCB-lagen de kosten aanzienlijk?

    A: Ja. Elke extra laag verhoogt het materiaalgebruik, de lamineerstappen, de complexiteit van het boren en de testvereisten, waardoor meerlagige PCB's duurder worden.

    V: Is de productie van PCB's in kleine series duurder per eenheid?

    A: Over het algemeen wel. De setup-, tooling- en engineeringkosten zijn vast en worden gespreid over minder printplaten bij productie in kleine series, wat resulteert in een hogere eenheidsprijs.

    V: Kunnen PCB-ontwerpkeuzes de assemblagekosten verlagen?

    A: Absoluut. Ontwerpen die gebruikmaken van gestandaardiseerde componenten, grotere soldeerpads en minder unieke onderdelen zijn eenvoudiger en sneller te assembleren, waardoor de arbeids- en herbewerkingskosten dalen.

    V: Hoe kan ik een nauwkeurige schatting krijgen van de productie- en assemblagekosten van PCB's?

    A: De meest nauwkeurige manier is om Gerber-bestanden, BOM en assemblagetekeningen in te dienen bij een fabrikant. Online PCB offerte tools kunnen ook directe kostenramingen geven voor standaard ontwerpen.

    V: Is het goedkoper om één leverancier te kiezen voor de productie en assemblage van PCB's?

    A: Ja. Een fabrikant uit één hand verlaagt de logistieke kosten, verkort de doorlooptijd en verbetert de coördinatie tussen fabricage- en assemblageprocessen.