Inspeção de pasta de solda 3D (SPI) A inspeção de pasta de solda 3D-SPI serve como um passo crítico de controlo de qualidade na produção SMT. Utilizando a tecnologia avançada de medição ótica 3D, identifica com precisão os desvios na qualidade da pasta de solda... Ler mais →
Normas de inspeção exaustivas para PCBs HDI Normas e Sistema de Inspeção Abrangente para Placas de Circuitos Impressos de Interligação de Alta Densidade (HDI). Os principais aspectos incluem a sequência de prioridades dos documentos, requisitos de materiais, estrutura microscópica e... Ler mais →
O guia para PCBs de 10 camadas com orifício passante Análise abrangente do núcleo técnico e das aplicações práticas de PCBs de 10 camadas com orifício passante. Estruturas laminadas optimizadas e design de integridade de sinal, detalhando métodos para melhorar o desempenho... Ler mais →
Evolução tecnológica dos PCB na era da inteligência artificial Analisando a profunda transformação que a IA traz para a indústria de PCBs de uma perspetiva técnica. Os servidores de IA estão a conduzir as contagens de camadas de PCB até 20-30 camadas, com requisitos de largura de linha e espaçamento r... Ler mais →
Guia de Hardware PCB Este guia apresenta de forma sistemática o sistema de conhecimentos fundamentais da conceção de hardware PCB. Abrange as diferenças estruturais entre placas de camada única e multicamadas, considerações fundamentais para a seleção de... Ler mais →
Guia completo para placas de circuitos flexíveis (FPC) Um quadro técnico abrangente para circuitos impressos flexíveis (FPC), partindo das suas principais vantagens de flexibilidade e conceção leve, fornece uma análise aprofundada da conceção estrutural, ... Ler mais →
O guia definitivo para componentes electrónicos SMD A Evolução da Tecnologia Quântica em Componentes Electrónicos SMD até 2025, abrangendo normas de codificação quântica, avanços em materiais inteligentes, comparações de tecnologias de embalagem quântica e... Ler mais →
O guia definitivo para o design de empilhamento de placas de circuito impresso Análise dos princípios fundamentais e das estratégias práticas da conceção de laminados de PCB, abrangendo elementos-chave como a conceção simétrica, o controlo de impedâncias e a otimização da integridade do sinal. Análise pormenorizada... Ler mais →
O melhor guia para cablagens Analisando as quatro principais categorias de cablagens, a seleção científica de materiais metálicos e não metálicos, os métodos de avaliação da vida útil e as estratégias para a prolongar, juntamente com... Ler mais →
Guia completo para a conceção de PCB O processo completo de conceção de PCB, desde os conceitos fundamentais até às técnicas avançadas, abrangendo tecnologias-chave como os princípios de disposição e encaminhamento, controlo de impedância e otimização da integridade do sinal... Ler mais →
O guia definitivo para o processamento de plug-ins DIP Tecnologia de montagem de componentes DIP: Desde os conceitos fundamentais até aos procedimentos operacionais práticos, este guia abrange as caraterísticas da embalagem DIP, as etapas de montagem, os elementos essenciais do controlo de qualidade e a... Ler mais →
Guia completo de processamento de PCBA O fluxo completo do processo PCBA (Printed Circuit Board Assembly) engloba a montagem em superfície SMT, a tecnologia de orifícios de passagem DIP, técnicas de soldadura e métodos de controlo de qualidade. Ao comparar as vantagens... Ler mais →
O guia definitivo para diodos Sendo o dispositivo semicondutor mais fundamental, o díodo atinge uma condutividade unidirecional através da sua junção PN, desempenhando um papel crucial em vários circuitos electrónicos e fornecendo ... Ler mais →
O guia definitivo para PCB Analisa sistematicamente todo o espetro da tecnologia PCB, abrangendo comparações de propriedades de substratos, especificações de design, estratégias de otimização de custos e sistemas de controlo de qualidade. Utiliza práticas... Ler mais →