Como resolver problemas de sobreposição entre camadas de máscara de solda e de serigrafia no design de PCB

Na secção TOPFAST Conceção de PCB experiência de revisão e fabrico, sobreposição entre a máscara de soldadura e as camadas de serigrafia é um dos problemas comuns de conceção que pode levar a defeitos de soldadura e afetar a fiabilidade do produto. Abordar corretamente esta questão é fundamental para garantir a possibilidade de fabrico de PCB e a qualidade final.

Principais riscos colocados por questões de sobreposição

1. Riscos para a qualidade da soldadura
   A tinta de serigrafia é isolante. Se cobrir as almofadas de solda, impede diretamente a ligação eficaz entre a solda e a camada de cobre. Isto pode levar a juntas de soldadura a frio, resistência insuficiente da junta de soldadura ou soldadura incompletaA sua capacidade de resposta é limitada, podendo provocar falhas durante os ensaios de vibração ou de ciclos de alta/baixa temperatura.
2. Conflitos no processo de fabrico
   No processo de produção de placas de circuito impresso, a camada de máscara de soldadura tem normalmente prioridade de processamento. A tinta serigráfica em áreas sobrepostas pode ser gravada ou parcialmente removida, resultando em caracteres incompletos, desfocados ou desalinhadosA utilização de um sistema de controlo de qualidade, que afecta a precisão da montagem e a reparação e depuração subsequentes.
3. Redução do profissionalismo dos produtos
   A serigrafia desordenada e sobreposta não só reduz a legibilidade da placa de circuitos, como também reflecte a negligência durante a fase de conceção, afectando a imagem global do produto.

Soluções sistemáticas recomendadas pela TOPFAST

I. Definição de regras preventivas

• Definições de regras principais:
  Nas ferramentas EDA, como o Altium Designer ou o Allegro, é essencial estabelecer a "Seda para a folga da máscara de solda" regra. A TOPFAST recomenda:
  • Desenhos e modelos gerais: Distância mínima ≥ 0,15mm (6mil)
  • Desenhos de alta densidade: Pode ser negociado até 0,1mm (4mil)mas a capacidade de processamento deve ser confirmada com antecedência
  • Quadros de alta frequência/alta tensão: Recomendar ≥ 0,2mm (8mil) para garantir um desimpedimento seguro
• Exemplo de implementação de regra (Altium Designer):
  1. Conceção → Regras → Fabrico → SedaParaSoldarMáscaraClearance
  2. Definir objectos correspondentes (Primeiro objeto: camada de seda; Segundo objeto: camada de máscara de soldadura)
  3. Efetuar uma análise exaustiva Verificação da regra de conceção (RDC) depois de aplicar a regra

II. Verificação do projeto e aperfeiçoamento do manual

• Inspeção visual da pilha de camadas:
  No editor PCB, exibir apenas o camada de serigrafia + máscara de solda/camada de almofada e utilizar o contraste de cores para identificar visualmente as áreas que se sobrepõem.
• Processamento em circuito fechado de erros DRC:
  Rever e ajustar manualmente cada ponto de sobreposição assinalado pelo DRC, incluindo:
  • Movimentação/Rotação posições dos caracteres
  • Simplificar marcações não essenciais (conservar apenas os designadores, a polaridade e as etiquetas de interface)
  • Normalização orientação dos caracteres e tamanho do tipo de letra (largura/altura de linha recomendada de 5/30mil)

III. Recomendações para a colaboração no fabrico com TOPFAST

1. Confirmar antecipadamente os pormenores do processo
   Antes de enviar os ficheiros da placa, forneça os ficheiros de design ao TOPFAST para um Revisão da conceção para a capacidade de fabrico (DFM). Daremos feedback sobre:
   • Parâmetros óptimos de espaçamento entre a máscara de serigrafia e a máscara de soldadura para o seu projeto
   • Sugestões de ajustamento do processo para materiais específicos/acabamentos de superfície
   • Soluções de otimização de serigrafia para zonas de elevada densidade
2. Utilizar o princípio da "prioridade da máscara de soldadura
   Durante a produção, a TOPFAST segue rigorosamente o princípio de "A precisão da abertura da máscara de soldadura tem prioridade sobre a integridade da serigrafia" para garantir que os pensos se mantêm absolutamente limpos. Recomenda-se o tratamento serigrafia ativa evitar almofadas como uma regra de ferro durante a conceção.
3. Produção normalizada de projectos
   Recomenda-se a entrega de ficheiros em IPC-2581 ou Formato Gerber X2 com descrições das propriedades das camadas para reduzir os erros de interpretação no final da produção.

Tabela de referência da capacidade do processo TOPFAST

Conclusão

Na TOPFAST, acreditamos que "o design determina o teto de fabrico". Relativamente à questão da sobreposição entre a máscara de solda e as camadas de serigrafia, recomendamos:

1. Lado do design: Aplicar rigorosamente as regras de autorização e utilizar as ferramentas DRC para eliminar os riscos na origem do projeto.
2. Revisão lateral: Utilizar a função TOPFAST ferramenta de inspeção DFM em linha gratuita ou submeter ficheiros a uma análise especializada para obter recomendações personalizadas.
3. Lado da produção: Identifique claramente os requisitos de espaço livre para áreas críticas e selecione parâmetros de design que correspondam às capacidades de processo do TOPFAST.

Através da dupla garantia de prevenção da conceção + colaboração no fabricoO TOPFAST ajuda-o a eliminar "questões menores" como a sobreposição de serigrafia, melhorando o rendimento da primeira passagem de PCBs e a fiabilidade dos produtos finais.

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Problemas centrais comuns no design de máscaras de solda para PCB

No fabrico de PCB, a conceção da máscara de soldadura tem um impacto direto na fiabilidade e no rendimento do produto. Com base na experiência de fabrico, a TOPFAST resume os cinco problemas mais comuns de conceção de máscaras de soldadura para além da sobreposição de serigrafias, juntamente com soluções:

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