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PCB IoT

Tecnologia de PCB IoT da próxima geração

As concepções inovadoras, como a interconexão de alta densidade (HDI) para PCB IoT, as microvias e os módulos multi-chip (MCM), abordam os desafios da miniaturização, do elevado desempenho e da fiabilidade das PCB tradicionais e propõem uma solução de otimização abrangente, desde a conceção até ao fabrico.

Especificações de espaçamento de design de PCB

Estratégias de otimização de design de PCB

Diretrizes de espaçamento de desenho de PCB para um fabrico optimizado 1. Especificações do desenho do traço Largura mínima do traço: 5mil (0,127mm) Espaçamento do traço: 5mil (0.127mm) mínimo Folga na borda da placa: 0,3mm (20mil) 2. Requisitos de Design da Via Tamanho do Furo: 0,3mm (12mil) mínimo Anel Anular da Almofada: 6mil (0,153mm) mínimo Espaçamento Via-a-Via: 6mil de borda a borda Folga na borda da placa: 0,508mm (20mil) 3. Especificações PTH (Plated Through-Hole) […]

Largura da linha de PCB

Largura mínima da linha e espaçamento entre linhas para PCB

O que são a largura e o espaçamento dos traços de uma placa de circuito impresso? Na conceção de placas de circuito impresso (PCB), a largura e o espaçamento dos traços são dois parâmetros fundamentais, mas críticos: 1. Largura e espaçamento mínimos do traço padrão da indústria 1.1 Capacidades de processo convencionais 1.2 Processos avançados (HDI) 1.3 Desafios extremos 2. Quatro factores-chave que influenciam a seleção da largura/espaçamento do traço 2.1 Corrente de transporte […]

Processo de fabrico de PCB

O que é um processo de fabrico de PCB eficiente?

As placas de circuito impresso (PCB) são componentes essenciais dos dispositivos electrónicos e a sofisticação dos seus processos de fabrico determina diretamente o desempenho, a fiabilidade e a competitividade do produto no mercado. As quatro tecnologias-chave dos processos modernos e eficientes de fabricação de PCBs são a painelização, a produção modular, a automação e a inteligência, e a otimização de processos especiais. Como líder do sector, a Topfast fornece soluções profissionais de PCB [...]

Junta de solda de PCB

Qual é o objetivo das almofadas de solda não preenchidas numa PCB?

As finalidades de conceção, os impactos no desempenho elétrico e os métodos de inspeção de pontos de soldadura não preenchidos (áreas de cobre expostas) em PCB, abrangendo pontos-chave de conhecimento como funções de pontos de teste, riscos de integridade do sinal e tecnologia de inspeção por raios X, estão em conformidade com as normas da indústria, como a IPC-610, e prestam assistência aos processos de conceção e fabrico de PCB.

Os ensaios PCT submetem os produtos a

Problemas comuns na melhoria da fiabilidade das PCB

Como calcular a impedância de PCB? O cálculo da impedância da placa de circuito impresso garante a integridade do sinal, especialmente para circuitos de alta velocidade e RF. 1. Determine o empilhamento e a geometria do PCB 2. Identifique a constante dielétrica (Dk ou εᵣ) 3. Escolha o método de cálculo de impedância Microstrip (traço da camada externa sobre o plano de aterramento): Stripline (camada interna entre dois planos de terra): Par Diferencial: Requer espaçamento (S) entre [...]

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