Optimize a capacidade de fabrico de PCB com estratégias DFM comprovadas: Componentes SMD/press-fit, otimização do fluxo de processos, manuseamento de peças sensíveis ao stress e melhorias de design baseadas em dados.
1.Dar prioridade aos componentes de montagem em superfície (SMD) e de encaixe por pressão
Os dispositivos de montagem em superfície (SMD) e os componentes de encaixe por pressão oferecem uma excelente capacidade de fabrico.
Com os avanços na tecnologia de embalagem, a maioria dos componentes suporta agora formatos compatíveis com refluxo - incluindo peças com orifício de passagem modificado. Um design totalmente de montagem em superfície melhora significativamente Montagem de PCB eficiência e qualidade dos produtos.
Os componentes de encaixe por pressão (particularmente os conectores multipinos) proporcionam uma capacidade de fabrico superior e ligações fiáveis, tornando-os a escolha preferida.
2.Otimizar o percurso do fluxo do processo
Caminhos de processo mais curtos aumentam a eficiência da produção e a fiabilidade da qualidade. A hierarquia de processos recomendada (por ordem de preferência) é a seguinte
- Soldadura por refluxo de um lado
- Soldadura por refluxo de dupla face
- Refluxo de dupla face + soldadura por onda
- Refusão de dupla face + soldadura por onda selectiva
- Refluxo de dupla face + soldadura manual
3.Otimizar a colocação de componentes
O arranjo de componentes deve ter em conta orientação e espaçamento para cumprir os requisitos de soldadura. Um layout bem planeado ajuda:
- Reduzir os defeitos de soldadura
- Minimizar a dependência de ferramentas especializadas
- Otimizar o desenho do stencil
4.Alinhar a almofada, a máscara de soldadura e o desenho do estêncil
A coordenação de geometria da almofada, aberturas de máscara de soldae aberturas de estêncil afecta diretamente o volume da pasta de solda e a formação da junta. Garantir a consistência entre estes elementos melhora o rendimento da primeira passagem.
5.Avaliar cuidadosamente os novos tipos de pacotes
As embalagens "novas" referem-se àquelas que não são familiares à equipa de produção - não necessariamente as mais recentes no mercado.Antes da adoção total, conduzir:
→ Validação de processos em pequenos lotes
→ Análise de caraterização
→ Avaliação do modo de falha
→ Desenvolvimento de estratégias de mitigação
6.Manusear com cuidado os componentes sensíveis ao stress
Os BGAs, condensadores de chip e osciladores de cristal são altamente sensíveis ao stress mecânico. Evite colocá-los em:
Zonas flexíveis de PCB
Áreas de soldadura de alta tensão
Pontos de manuseamento da montagem
7.Aperfeiçoar as regras de conceção através de estudos de caso
As diretrizes DFM devem evoluir com base nos dados de produção do mundo real. Estabelecer:
- Uma base de dados de defeitos
- Protocolos de análise de falhas
- Um processo de otimização de conceção em circuito fechado