Descrição
Os PCBs de iluminação de energia são placas de circuito impresso (PCBs) usadas em equipamentos de energia e iluminação, cujas principais funções são fornecer conexões elétricas, suportar componentes eletrônicos e permitir a transmissão de sinais e distribuição de energia.
Definição do produto e funções principais
Os PCBs de iluminação de energia são placas de circuito impresso projetadas especificamente para eletrônica de potência e sistemas de iluminação, apresentando três funções principais:
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Interconexão elétrica de alta precisão
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Suporta densidade de corrente de até 10A/mm²
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Permite a transmissão de sinal multicamada (loops de controle/feedback/potência)
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±5% de precisão de controle de impedância
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Suporte mecânico aprimorado
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Em conformidade com os padrões IPC-A-610 Classe 2
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Design resistente à vibração (passou no teste de vibração aleatória de 5Grms)
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Suporta processos de montagem híbrida SMT/THT
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Gerenciamento inteligente de energia
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Design de plano de energia empilhado em várias camadas
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Otimização integrada de PDN (Power Delivery Network)
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Suporta gerenciamento de domínio multitensão de 12V / 24V / 48V

Existem três tipos principais de PCBs de cerâmica disponíveis, cada um com suas características únicas.
HTCC (cerâmica co-queimada de alta temperatura) requer que o pó cerâmico seja aquecido até 1300-1600? Sem adição de material de vidro.
LTCC (cerâmica co-queimada de baixa temperatura) requer uma mistura de pó de alumina inorgânica com cerca de 30-50% de material de vidro e um aglutinante orgânico.
O DBC (Direct Bonded Copper) usa um líquido eutético contendo oxigênio de cobre para criar uma reação química entre o substrato e a folha de cobre e formar uma fase CuAlO2 ou CuAl2O4. Diferentes aplicações e requisitos determinam qual tipo de PCB de cerâmica deve ser usado.
Como produzir o PCB de cerâmica?
A produção de PCBs de cerâmica requer precisão e cuidado no processo de fabricação. Primeiro, elementos metálicos ou substratos são colocados em cada camada com um processo de serigrafia camada por camada. Em seguida, pasta condutora como prata ou ouro é usada para colocar conexões de traço. Também é possível perfurar ou fazer furos a laser na camada não queimada. Depois, toda a pilha é assada em um forno a uma temperatura abaixo de 1000 ° C, que corresponde à temperatura de queima da pasta de ouro e prata usada. Finalmente, o processamento a laser é aplicado para perfurar ou cortar microfuros na camada cerâmica. Um procedimento tão preciso e intrincado permite PCBs de cerâmica de alta qualidade sem defeitos.
Comparação de vantagens técnicas
Métrica de desempenho |
Solução tradicional |
PCB de iluminação de energia moderna |
Eficiência de conversão |
85% |
≥95% |
Densidade de potência |
³ de 3W/cm |
³ de 10W/cm |
Tempo de resposta |
100ms |
<1ms |
Faixa de temperatura operacional |
0 °C ~ 70 °C |
-40 °C ~ 125 °C |
MTBF |
50.000 horas |
100.000 horas |
Destaques de tecnologia inovadora
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Tecnologia de transformador de alta frequência
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Frequência de operação de até 500kHz
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Volume reduzido para 1/8 das soluções tradicionais
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Melhoria de 15% na eficiência de conversão
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Sistema de monitoramento inteligente
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Monitoramento de corrente/tensão em tempo real
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Funções de autodiagnóstico
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Interface de controle remoto
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Gerenciamento térmico avançado
Parâmetros do PCB de iluminação da fonte de alimentação
espessura da cerâmica |
0,38 / 0,50 mm |
Dimensões de comprimento e largura da remessa |
109,2 * 54,5 mm |
O tamanho da abertura |
≥0,07 milímetros |
Espaçamento entre furos |
≥0,25 milímetros |
A largura da linha |
≥0,15 milímetros |
A largura do canal |
≥0,11 milímetros |
Largura das barragens |
0,2 milímetros |
Em torno da altura da barragem |
0,6 milímetros |
Tipo de solda por resistência |
Verde, Branco, Preto |

Áreas de aplicação primárias
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Eletrônica de Potência
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Módulos de potência IGBT
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Matrizes MOSFET de alta corrente
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Sistemas de relés de estado sólido
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Conversores de potência EV (dispositivos SiC/GaN)
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Sistemas de RF e Microondas
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Amplificadores de estação base 5G
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Front-ends do sistema de radar
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Módulos de comunicação via satélite
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Combinadores de potência de RF (até 40 GHz)
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Eletrônica automotiva
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Sistemas Industriais
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Matrizes de diodos laser
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Elementos de aquecimento por indução
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Equipamento de processo de semicondutores
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Módulos de LED de alta potência
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Aeroespacial e Defesa
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Distribuição de energia aviônica
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Sistemas de orientação de mísseis
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Condicionamento de energia via satélite
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Componentes do sistema EW
Aplicações emergentes:
• Interfaces criogênicas de computação quântica
• Sistemas de monitoramento de reatores de fusão
• Módulos de potência de cobre ligados diretamente
• Equipamento cirúrgico de ultra-alta frequência
Com os avanços contínuos dos materiais, os PCBs cerâmicos estão se expandindo para novas fronteiras da eletrônica, onde a confiabilidade sob condições extremas é fundamental. Sua combinação única de propriedades térmicas, elétricas e mecânicas os torna o substrato de escolha para aplicações de missão crítica em vários setores.