Descrição
As PCB para iluminação de energia são placas de circuito impresso (PCB) utilizadas em equipamentos de energia e iluminação, cujas principais funções são fornecer ligações eléctricas, suportar componentes electrónicos e permitir a transmissão de sinais e a distribuição de energia.
Definição do produto e funções principais
As PCB para iluminação de potência são placas de circuito impresso especificamente concebidas para sistemas de iluminação e eletrónica de potência, com três funções principais:
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Interligação eléctrica de alta precisão
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Suporta densidade de corrente até 10A/mm²
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Permite a transmissão de sinais em vários níveis (circuitos de controlo/feedback/potência)
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±51 Precisão do controlo da impedânciaTP3T
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Suporte mecânico melhorado
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Em conformidade com as normas IPC-A-610 Classe 2
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Design resistente à vibração (passou no teste de vibração aleatória de 5Grms)
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Suporta processos de montagem híbridos SMT/THT
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Gestão inteligente de energia
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Projeto de plano de potência empilhado em várias camadas
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Otimização integrada da PDN (Power Delivery Network)
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Suporta gestão de domínio multi-tensão 12V/24V/48V
Existem três tipos principais de placas de circuito impresso de cerâmica disponíveis, cada uma com as suas caraterísticas únicas.
O HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic) requer que o pó cerâmico seja aquecido até 1300-1600? Sem adição de material de vidro.
O LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic) requer uma mistura de pó de alumina inorgânica com cerca de 30-50% de material de vidro e um aglutinante orgânico.
O DBC (Diret Bonded Copper) utiliza um líquido eutéctico contendo oxigénio de cobre para criar uma reação química entre o substrato e a folha de cobre e formar uma fase CuAlO2 ou CuAl2O4. Diferentes aplicações e requisitos determinam que tipo de PCB de cerâmica deve ser utilizado.
Como produzir a placa de circuito impresso de cerâmica?
A produção de placas de circuito impresso de cerâmica requer precisão e cuidado no processo de fabrico. Em primeiro lugar, os elementos ou substratos metálicos são colocados em cada camada através de um processo de impressão serigráfica camada a camada. Em seguida, é utilizada uma pasta condutora, como prata ou ouro, para colocar os traços de ligação. Também é possível efetuar perfurações ou perfurações a laser na camada não queimada. Posteriormente, toda a pilha é cozida num forno a uma temperatura inferior a 1000°C, que corresponde à temperatura de cozedura da pasta de ouro e prata utilizada. Finalmente, o processamento a laser é aplicado para perfurar ou cortar microfuros na camada cerâmica. Um procedimento tão preciso e complexo permite obter placas de circuito impresso de cerâmica de alta qualidade sem quaisquer defeitos.
Comparação de vantagens técnicas
| Métrica de desempenho |
Solução tradicional |
Modern Power Lighting PCB |
| Eficiência de conversão |
85% |
≥95% |
| Densidade de potência |
3W/cm³ |
10W/cm³ |
| Tempo de resposta |
100ms |
<1ms |
| Gama de temperaturas de funcionamento |
0℃~70℃ |
-40℃~125℃ |
| MTBF |
50.000 horas |
100.000 horas |
Destaques de tecnologias inovadoras
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Tecnologia de transformadores de alta frequência
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Frequência de funcionamento até 500kHz
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Volume reduzido a 1/8 das soluções tradicionais
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15% melhoria da eficiência de conversão
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Sistema de monitorização inteligente
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Monitorização da corrente/tensão em tempo real
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Funções de auto-diagnóstico
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Interface de controlo remoto
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Gestão térmica avançada
Parâmetros da PCB de iluminação da fonte de alimentação
| espessura da cerâmica |
0,38/0,50mm |
| Dimensões do comprimento e da largura da remessa |
109,2*54,5mm |
| O tamanho da abertura |
≥0,07mm |
| Espaçamento entre furos |
≥0,25 mm |
| A largura da linha |
≥0,15 mm |
| A largura do canal |
≥0,11mm |
| Largura do DAMS |
0,2 mm |
| Em torno da altura da barragem |
0,6 mm |
| Tipo de soldadura por resistência |
Verde, Branco, Preto |
Áreas de aplicação principais
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Eletrónica de potência
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Módulos de potência IGBT
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Conjuntos de MOSFETs de alta corrente
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Sistemas de relés de estado sólido
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Conversores de energia para veículos eléctricos (dispositivos SiC/GaN)
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Sistemas de RF e micro-ondas
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Amplificadores para estações de base 5G
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Front-ends de sistemas de radar
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Módulos de comunicação por satélite
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Combinadores de potência RF (até 40GHz)
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Eletrónica automóvel
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Sistemas industriais
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Conjuntos de díodos laser
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Elementos de aquecimento por indução
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Equipamento de processamento de semicondutores
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Módulos LED de alta potência
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Aeroespacial e Defesa
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Distribuição de energia para aviónica
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Sistemas de orientação de mísseis
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Condicionamento de energia por satélite
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Componentes do sistema EW
Aplicações emergentes:
- Interfaces criogénicas de computação quântica
- Sistemas de monitorização de reactores de fusão
- Módulos de potência em cobre com ligação direta
- Equipamento cirúrgico de ultra-alta frequência
Com os avanços contínuos dos materiais, as PCB de cerâmica estão a expandir-se para novas fronteiras da eletrónica, onde a fiabilidade em condições extremas é fundamental. A sua combinação única de propriedades térmicas, eléctricas e mecânicas torna-as o substrato de eleição para aplicações de missão crítica em várias indústrias.