Delik Teknolojili PCB

Through-Hole PCB Montaj Teknolojisi Nedir?

Delik İçi Teknolojisi (THT), elektronik bileşenlerin montajı için kullanılan geleneksel bir yöntemdir. baskılı devre kartları (PCB'ler). Bu teknik, bileşen uçlarının PCB'de önceden delinmiş deliklerden geçmesini, ardından lehimlenmesini ve karşı tarafta sabitlenmesini gerektirir. Bir profesyonel olarak PCB montajı üreticisi olarak, açık delik teknolojisinin modern elektronik üretiminde hala yeri doldurulamaz bir rol oynadığının farkındayız.

Açık delik teknolojisi manuel montaj ve otomatik montaj olarak ikiye ayrılabilir. Manuel montaj küçük seri üretim veya prototipleme için uygunken, otomatik montaj özel yerleştirme makineleri kullanarak yüksek verimli seri üretime ulaşır. Yüzey montaj teknolojisi (SMT) ana akım haline gelmiş olsa da, delikten montaj teknolojisi benzersiz avantajları nedeniyle birçok uygulamada önemini korumaktadır.

Delikten PCB Montajının Temel Avantajları

1.Olağanüstü Mekanik Güç ve Güvenilirlik

Açık delik montajının en önemli avantajı üstün mekani̇k bağlanti. PCB'den geçen bileşen uçları, yüzey montajının iki boyutlu bağlantısından çok daha sağlam üç boyutlu bir bağlantı oluşturan lehim bağlantıları oluşturur. Mekanik stres, titreşim veya darbeye karşı direnç gerektiren uygulamalar için (otomotiv elektroniği, endüstriyel ekipman ve havacılık ürünleri gibi), delikli bileşenler benzersiz güvenilirlik gösterir.

2.Olağanüstü Güç İşleme Kapasitesi

Delikli bileşenler tipik olarak şunları sunar daha yüksek güç kapasitesi. Uçlar kartın içinden geçtiği ve birden fazla bakır katmanla bağlandığı için daha iyi ısı dağılımı sağlar ve daha büyük akımları kaldırabilir. Bu da THT'yi güç kaynakları, motor sürücüleri ve amplifikatörler gibi yüksek güçlü uygulamalar için ideal hale getirir.

3.Prototipleme ve Onarım için Uygunluk

R&D ve onarım çalışmaları sırasında, delikli bileşenler’ değiştirme kolaylığı çok değerlidir. Mühendisler PCB'ye zarar vermeden bileşenlerin lehimlerini kolayca sökebilir ve değiştirebilir. Buna karşılık, yüzeye monte bileşenlerin (özellikle ince aralıklı BGA paketleri) değiştirilmesi çok daha zordur ve özel ekipman ve beceriler gerektirir.

4.Ekstrem Ortamlarda Kararlılık

Delikten lehim bağlantıları termal döngüye daha iyi dayanır ve zorlu çevre koşullarına dayanıklıdır. Lehimin açık deliği doldurmasıyla oluşan “sütunlu” bağlantı, SMT’nin “menisküs” lehim bağlantılarına göre termal genleşme stresine karşı daha dayanıklıdır, bu da önemli sıcaklık dalgalanmalarının olduğu uygulamalarda daha kararlı olmasını sağlar.

5. Büyük Bileşenler için İdeal Seçim

Konektörler, transformatörler, büyük elektrolitik kapasitörler ve diğer hacimli bileşenlerdelikten montaj genellikle tek uygulanabilir seçenektir. Bu bileşenlerin ağırlığı ve boyutu, yüzey montajını yeterli mekanik güç sağlamak için yetersiz kılmaktadır.

Delikten Montajın Teknik Süreci

1.PCB Tasarımı ve Delme

Delik içi montajda ilk adım, bileşen yerleşimini belirlemek ve delik düzeninin tasarlanması PCB tasarımı sırasında. Her bir açık delik bileşeni, kolay yerleştirme için tipik olarak bileşen ucundan 0,1-0,3 mm daha büyük olan uygun çapta bir delik gerektirir. Modern PCB tasarım yazılımı, hassas üretim için CNC delme makinelerini yönlendirmek üzere otomatik olarak matkap dosyaları oluşturabilir.

2.Bileşen Ekleme

Bileşen ekleme işlemi gerçekleştirilebilir manuel olarak or otomatik olarak:

• Manuel yerleştirme:Operatörler bileşenleri malzeme listesine ve PCB serigrafi işaretlerine göre tek tek yerleştirir
• Otomatik yerleştirme: Bileşenleri otomatik olarak yerleştirmek için eksenel veya radyal yerleştirme makineleri kullanır

3.Lehimleme İşlemleri

İki temel açık delik lehimleme yöntemi vardır:

• Dalga lehimleme: PCB tabanı erimiş bir lehim dalgasının üzerinden geçer ve lehim kılcal hareketle yükselerek delikleri doldurur
• Manuel lehimleme: Her bir bağlantının havya ile tek tek lehimlenmesi, küçük partiler veya onarım işleri için uygundur

4.Temizlik ve Muayene

Lehimlemeden sonra, akı kalıntıları temizlenmelidirdahil olmak üzere titiz kalite denetimleri tarafından takip edilmektedir:

• Lehim bağlantılarının görsel kontrolü
• Otomatik optik denetim (AOI)
• İşlevsel test

Karşılaştırma: Delik İçi ve Yüzey Montaj Teknolojisi

Yüzey montaj teknolojisi (SMT) ana akım haline gelmiş olsa da, delik teknolojisi benzersiz değerini korumaktadır:

Pratikte, karma montaj teknoloji̇si̇ (THT ve SMT'yi birleştiren) her iki yaklaşımın güçlü yönlerinden yararlanarak giderek yaygınlaşmaktadır.

En Yaygın 5 Delikten PCB Montajı Sorunu ve Çözümleri

Sorun 1: Geçiş Deliklerinde Eksik Lehim Dolgusu

Kök Nedenler:

• Yetersiz lehim sıcaklığı
• Çok kısa lehimleme süresi
• Delik çapı ve kurşun boyutu arasındaki uyumsuzluk
• Zayıf lehim akışkanlığı

Çözümler:

1. Dalga lehimleme parametrelerini optimize edin: Lehim sıcaklığını 250-260°C'ye yükseltin, temas süresini 3-5 saniyeye uzatın
2. Delik çapının kurşun çapından 0,1-0,3 mm daha büyük olduğundan emin olun
3. Islanabilirliği artırmak için uygun aktiviteye sahip flaks kullanın
4. Manuel lehimleme için, deliklerin tamamen dolmasını sağlamak amacıyla “lehim besleme” tekniğini kullanın

Sorun 2: Zor veya Hasarlı Komponent Yerleştirmesi

Kök Nedenler:

• PCB delme konumu sapması
• Delik çapı çok küçük
• Deforme olmuş bileşen
• Yanlış yerleştirme makinesi kalibrasyonu

Çözümler:

1. Delme doğruluğunu sağlamak için PCB üretim kalite kontrolünü güçlendirin
2. Ekleme makinesi konumlandırma sistemlerini düzenli olarak kontrol edin ve ayarlayın
3. Bileşenler üzerinde kurşun şekillendirme gerçekleştirin
4. Sorunları derhal tespit etmek ve düzeltmek için ilk madde denetimi uygulayın

Sorun 3: Montaj Sonrası Lehim Köprülenmesi veya Aşırı Lehim

Kök Nedenler:

• Aşırı lehim sıcaklığı
• Yetersiz akı aktivitesi
• Yetersiz bileşen aralığı
• Uygun olmayan dalga yüksekliği

Çözümler:

1. Dalga lehimleme parametrelerini ayarlayın: Sıcaklığı düşürün veya temas süresini azaltın
2. Daha yüksek aktivite akısına geçin
3. Kritik aralığı artırmak için bileşen yerleşimini optimize edin
4. Dalga yüksekliğini PCB kalınlığının 1/2-2/3'üne kadar kontrol edin
5. Mevcut köprüler için lehim fitili veya yeniden işleme aletleri kullanın

Sorun 4: Lehimleme Sonrası Gevşek Bileşenler veya Yanlış Hizalama

Kök Nedenler:

• Eksik bileşen yerleştirme
• Uçlar ve delikler arasında aşırı boşluk
• Lehimlemeden önce sabitlenmemiş bileşenler
• Yer değiştirmeye neden olan dalga etkisi

Çözümler:

1. Bileşenlerin tamamen yerleştirildiğinden ve PCB ile aynı hizada olduğundan emin olun
2. Ağır bileşenler için lehimlemeden önce geçici bir yapıştırıcı kullanın
3. Mekanik etkiyi en aza indirmek için dalga lehimleme fikstür tasarımını optimize edin
4. Hizalama sorunlarını erken yakalamak için süreç içi denetim uygulayın

Sorun 5: Lehimleme Sırasında Isıya Duyarlı Bileşen Hasarı

Kök Nedenler:

• Aşırı lehimleme sıcaklığı
• Isıya duyarlı bileşenler için koruma yok
• Uzun lehimleme süresi

Çözümler:

1. Hassas bileşenler için kontrollü yerel ısıtma ile manuel lehimleme kullanın
2. Bileşenleri korumak için ısı alıcıları veya termal kelepçeler uygulayın
3. Lehimleme sırasını ayarlayın – hassas bileşenleri en son lehimleyin
4. Düşük sıcaklık lehim alaşımlarını seçin (örn. Sn-Bi)
5. Gerektiğinde, lokal ısıtma için yeniden işleme istasyonları kullanın

Delikten PCB Montajında Gelecek Trendler

Yüzey montaj teknolojisi baskın olsa da, delikten montaj gelişmeye devam ediyor:

1. Yüksek Yoğunluklu Geçişli Delik: Daha küçük delikler (0,2-0,3 mm) ve daha yüksek hassasiyetli delme, montaj yoğunluğunu artırır
2. Seçici Lehimleme Sistemleri: Karma teknolojili kartların sadece delikli kısımlarını hassas bir şekilde lehimleyerek termal gerilimi azaltır
3. Artan Otomasyon: Daha akıllı otomatik yerleştirme makineleri ve denetim sistemleri verimi artırıyor
4. İleri Malzemeler:Yüksek termal iletkenliğe sahip PCB malzemeleri ve yeni lehimler termal performansı artırıyor

Profesyonel PCB montajcıları olarak, müşterilerimize ürün özelliklerine ve uygulama ortamına göre en uygun teknolojiyi seçmelerini tavsiye ediyoruz. Yüksek güvenilirlik, güçlü mekanik bağlantılar ve üstün güç işleme gerektiren uygulamalar için açık delik teknolojisi vazgeçilmez olmaya devam etmektedir.

Neden Delikten PCB Montaj Hizmetlerimizi Seçmelisiniz?

• Binlerce farklı tasarımla 17 yıllık delik içi montaj deneyimi
• Yüksek hassasiyetli otomatik yerleştirme makineleri ve seçici lehimleme sistemleri ile donatılmıştır
• Kusur oranı %0,1'in altında olan sıkı kalite kontrol sistemi
• Tasarım desteğinden son teste kadar kapsamlı hizmetler
• Prototiplemeden seri üretime kadar esnek kapasite

Projeniz ister saf delik montajı ister karma teknoloji gerektirsin, mühendislik ekibimiz uzman tavsiyesi ve yüksek kaliteli üretim sağlar. Bize ücretsiz ulaşın teknik danışmanlık ve fiyat teklifleri.

Önerilen Okumalar

Yüzey Montaj Teknolojisi (SMT)