Açıklama
Yüksek hızlı devre kartları, yüksek hızlı sinyal iletimi için kullanılan devre kartlarıdır. Yüksek hızlı iletim sırasında verilerin doğruluğunu ve kararlılığını sağlamak için yüksek frekanslı ve yüksek hızlı elektrik sinyallerini işlemek üzere özel olarak tasarlanmıştır. Temel özellikleri arasında yüksek frekans performansı, düşük kayıp ve mükemmel ısı dağılımı yer alır.
Tanım & Temel Özellikler
Yüksek hızlı PCB kartı parametreleri
| Öğe |
Sert PCB |
| Maksimum Katman |
60L |
| İç Katman Min İz / Boşluk |
3/3mil |
| Dış Katman Min İz / Boşluk |
3/3mil |
| İç Katman Maksimum Bakır |
6oz |
| Dış Katman Maksimum Bakır |
6oz |
| Min Mekanik Sondaj |
0.15mm |
| Min Lazer Delme |
0.1mm |
| En Boy Oranı (Mekanik Delme) |
20:1 |
| En Boy Oranı (Lazer Delme) |
1:1 |
| Pres Geçme Delik Toleransı |
±0,05 mm |
| PTH Toleransı |
±0,075 mm |
| NPTH Toleransı |
±0,05 mm |
| Havşa Toleransı |
±0,15 mm |
| Levha Kalınlığı |
0.4-8mm |
| Levha Kalınlığı Toleransı (＜ 1.0mm) |
±0.1mm |
| Levha Kalınlığı Toleransı (≥1.0mm) |
±10% |
| Empedans Toleransı |
Tek Uçlu：±5Ω(≤50Ω)，±%7(＞50Ω) |
| Diferansiyel：±5Ω(≤50Ω)，±%7(＞50Ω) |
| Min Pano Boyutu |
10*10mm |
| Maksimum Pano Boyutu |
22,5*30 inç |
| Kontur Toleransı |
±0.1mm |
| Min BGA |
7milyon |
| Min SMT |
7*10mil |
| Yüzey İşlemleri |
ENIG, Altın Parmak, Daldırma Gümüş, Daldırma Kalay, HASL (LF), OSP, ENEPIG, Flaş Altın; Sert altın kaplama |
| Lehim Maskesi |
Yeşil,Siyah,Mavi,Kırmızı,Mat Yeşil |
| Min Lehim Maskesi Açıklığı |
1.5 milyon |
| Min Lehim Maskesi Barajı |
3 milyon |
| Efsane |
Beyaz, Siyah, Kırmızı, Sarı |
| Min Gösterge Genişliği/Yüksekliği |
4/23mil |
| Gerinim Fileto Genişliği |
/ |
| Fiyonk & Rampa; Büküm |
0.3% |
Tasarım Optimizasyonu için Altın Kurallar
-
Referans Düzlemi Özellikleri
-
Via Array Tasarım Kılavuzları
| Parametre |
Önerilen Değer |
Mühendislik Temeli |
| Zemin Geçiş Aralığı |
λ/10@Maksimum Frekans |
Rezonansı önler |
| Anti-Pad Boyutu |
Via Çap + 20mil |
Kapasitif süreksizliği azaltır |
| Geri Delme Derinliği |
Hedef Katman + 2mil |
Saplama etkilerini ortadan kaldırır |
-
Malzeme Seçim Kılavuzu
-
Yüksek Frekanslı Uygulamalar: Dk=3.5±0.05, Df<0.003
-
Yüksek Hızlı Dijital: Dk=4.0-4.5, Df<0.01
En İleri Teknolojiler
-
Gelişmiş Ara Bağlantı Çözümleri
-
Tasarım Metodolojisinin Evrimi
PCB Uygulaması
Tüketici elektroniği, Havacılık ve Uzay, Telekom iletişimi, askeri ve savunma, Endüstriyel kontrol, otomotiv endüstrisinde PCB uygulaması.
Tam Kapasiteli Tekliflerimiz
Gelişmiş PCB Teknolojileri
-
Rigid-Flex PCB'ler: 3D paketleme için sert ve esnek bölümlerin sorunsuz entegrasyonu
-
Ağır Bakır PCB'ler: Yüksek güçlü uygulamalar için 20 oz'a kadar bakır ağırlığı
-
Esnek PCB'ler: 500,000+ döngü dayanıklılığına sahip dinamik bükme çözümleri
-
Standart PCBA: IPC-A-610 Sınıf 3 sertifikalı montaj
-
Esnek PCBA: Bükülebilir montajlar için özel prosesler
-
Yüksek Karışımlı Prototipleme: 24 saat hızlı dönüş mevcut
Mühendislik Tasarım Desteği
-
Yüksek Hızlı PCB Tasarımı: 112G PAM4 arayüzlerini destekleme
-
DFM/DFA Analizi: Tasarım optimizasyonu sayesinde maliyet düşüşü
-
Sinyal Bütünlüğü Simülasyonu: HyperLynx/PowerSI ön doğrulaması
Uzmanlaşmış Üretim Yetenekleri
| Teknoloji |
Temel Özellikler |
Tipik Uygulamalar |
| HDI Microvia |
50μm lazer matkaplar |
5G mmWave cihazları |
| Gömülü Pasifler |
0201 ayrık bileşenler |
Havacılık ve uzay aviyonikleri |
| RF Mikrodalga |
±0,1 mm empedans kontrolü |
Radar sistemleri |
Neden Bizimle Ortak Olmalısınız?
✔ Tek Noktadan Çözüm – Tasarımdan kutu montajına
✔ NPI Hızlandırma – Prototipler için 15 günlük standart teslim süresi
✔ Küresel Sertifikalar – IATF 16949, ISO 13485, UL sertifikalı
Katma Değerli Hizmetler
- Ücretsiz Tasarım İncelemesi – Mühendislerimiz dosyalarınızı 4 iş saati içinde analiz eder
- Çapraz Platform Desteği – Altium, Cadence, PADS ve Mentor tasarımlarını kabul eder
- Tedarik Zinciri Entegrasyonu – ilk geçiş başarı oranı ile bileşen tedariki