Einleitung: Durch die Handelspolitik ausgelöster industrieller Wandel
Seit 2018 sind die von den Vereinigten Staaten verhängten Zölle auf gedruckte Schaltplattes (PCBs) haben die globale Landschaft der Elektroniklieferkette tiefgreifend verändert. Diese Handelsmaßnahmen haben sich nicht nur auf die Leiterplattenhersteller in China und den USA ausgewirkt, sondern auch eine Umstrukturierung der globalen Lieferketten, Anpassungen der technologischen Entwicklungspfade und eine Neuziehung der Marktgrenzen ausgelöst.
Entwicklung der US-PCB-Zollpolitik
Ursprünge und Eskalation des Handelskonflikts
Die US-Zollpolitik gegenüber Leiterplatten begann während der Trump-Administration mit der Einführung eines Zolls von 25% auf viele chinesische Leiterplattenprodukte. Im Laufe der Zeit wurde der Geltungsbereich der Zölle auf wichtige Rohstoffe wie kupferkaschierte Laminate und verschiedene Arten von Leiterplattenprodukten ausgeweitet. Bemerkenswert ist, dass für doppelseitige und vierlagige Leiterplatten einst befristete Ausnahmen galten, die bis zum 31. Mai 2025 gültig waren.
Im April 2025 nahm die US-Politik eine neue Wendung. US-Handelsminister Howard Lutnick erklärte, dass die bisherigen Zollbefreiungen für elektronische Produkte wie Halbleiter, Smartphones und Computer nur "vorübergehende Erleichterungen" seien, und kündigte an, dass in den nächsten ein bis zwei Monaten spezielle Zollmaßnahmen für die Halbleiterindustrie eingeführt würden.
Strategische Absichten hinter den Politiken
Die US-Strategie "erst ausnehmen, dann besteuern" spiegelt die komplexe Gratwanderung zwischen dem Schutz der heimischen Industrie und der Aufrechterhaltung der Stabilität der Lieferkette wider. Nach einer Analyse der RAND Corporation belief sich der Gesamtwert der ausgenommenen Waren in dieser Runde auf $390 Milliarden, von denen $101 Milliarden aus China stammten. Bei dieser Regelung handelt es sich im Wesentlichen um einen "taktischen Rückzug", um Störungen bei wichtigen Rohstoffimporten zu verhindern, und nicht um eine grundlegende Änderung der strategischen Ausrichtung.
Direkte Auswirkungen der Tarifpolitik auf die PCB-Industrie
Veränderungen in der Kostenstruktur
Die US-Zollerhöhungen führten zu einem erheblichen 10%-25% Anstieg der Kosten für chinesische Leiterplattenexporte in die USA und drückten die Gewinnspannen der chinesischen Hersteller erheblich. Für kleine und mittlere Unternehmen, die stark vom US-Markt abhängig sind, war dieser Kostenanstieg besonders kritisch, so dass einige von ihnen einen 10%-15% Rückgang der Aufträge im Vergleich zum Vorjahr und sogar Betriebsverluste hinnehmen mussten.
In der Zwischenzeit sind die Einfuhrpreise für wichtige Materialien wie Halbleiter und kupferkaschierte Laminate aufgrund der Zollpolitik gestiegen, was zusammen mit den eskalierenden Logistikkosten zu einem Anstieg der Beschaffungskosten der Unternehmen um etwa 10% bis 15% führte. Einige Unternehmen haben versucht, über Produktionsstandorte in Südostasien in den Umschlagshandel einzusteigen, aber die gestiegenen Zollkosten an Umschlagplätzen wie Mexiko und Vietnam haben stattdessen die Volatilität der Lieferkette verschärft.
Neuverteilung der Marktanteile
Nach der Einführung der Zölle gingen die chinesischen Leiterplattenexporte in die USA im Jahr 2019 um über 12% zurück. US-Unternehmen waren gezwungen, nach alternativen Lieferanten außerhalb Chinas zu suchen, und wandten sich südostasiatischen Regionen wie Thailand, Vietnam und Indien zu, die aufgrund niedrigerer Arbeitskosten und günstigerer Zölle bedeutende Industrieverlagerungen anzogen.
Diese Verlagerung ist jedoch nicht umfassend. Die südostasiatischen Länder haben Schwierigkeiten, Chinas Kapazitätsvorteile bei 6- und mehrlagigen Leiterplatten kurzfristig zu ersetzen, insbesondere in High-End-Leiterplattenbereichen wie Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeitsleiterplatten und 20- und mehrlagigen Leiterplatten, in denen Chinas technologische Akkumulation und Produktionsumfang noch immer dominieren.
Umstrukturierung und Anpassung der globalen PCB-Lieferkette
Beschleunigter Trend zur Regionalisierung der Produktion
Um die Zollrisiken zu umgehen, beschleunigten globale Leiterplattenunternehmen die Anpassung ihrer Produktionspläne. Führende chinesische Unternehmen wie Wus Printed Circuit und Shennan Circuits errichteten Fabriken in Übersee (z. B. in Thailand und Vietnam), um wichtige Aufträge zu erhalten; einige Unternehmen errichteten sogar Fabriken in den USA selbst, um in den Genuss von Steuerbefreiungen zu kommen.
Die Daten deuten darauf hin, dass die Auswirkungen auf die Direktexporte chinesischer Leiterplattenhersteller in die USA begrenzt sind, wobei die meisten Unternehmen weniger als 5% ihrer Exporteinnahmen auf dem amerikanischen Markt erzielen. Allerdings verlangen die US-Käufer zunehmend eine "diversifizierte Beschaffung", was chinesische Leiterplattenfirmen dazu zwingt, Produktionskapazitäten nach Südostasien zu verlagern. So investierte Zhongfu Circuit $75 Mio., um 2022 eine Produktionsbasis in Thailand zu errichten, während Shenghong Technology und Daotong Technology ihre Aktivitäten auch in Vietnam ausbauten.
Widerstandsfähigkeit der Lieferkette auf dem Prüfstand
Der Prozess der Kapazitätsverlagerung führte zu einem umfassenden Anstieg der Verlagerungskosten, der Betriebskosten und der Logistikkosten. In der Zwischenzeit sehen sich die Reexportkanäle mit indirekten Auswirkungen möglicher regionaler Zollerhöhungen in den USA konfrontiert, die die Handelsvorteile der Transitknotenpunkte schwächen könnten. Diese Umstrukturierung der Lieferkette betrifft nicht nur die Fertigungsunternehmen, sondern auch die Rohstofflieferanten; die japanischen Hersteller von kupferkaschierten Laminaten haben begonnen, ihre Preisstrategien für den Export anzupassen, was möglicherweise zu einer Umstrukturierung der Substratversorgung führt.
Strategische Antworten und Transformationspfade für PCB-Unternehmen
Diversifiziertes Marktlayout
Angesichts der höheren Hürden für den US-Markt suchten chinesische Leiterplattenunternehmen aktiv nach diversifizierten Märkten, um die Abhängigkeit von einem einzelnen Markt zu verringern. Führende Unternehmen glichen Risiken aus, indem sie den Anteil der Exporte in Schwellenländer wie Europa und Südostasien erhöhten. Die Daten zeigen, dass Chinas Exporte in die ASEAN-Länder bis 2024 um 8,4% zunehmen werden, was die verstärkten Synergieeffekte der regionalen Industrieketten widerspiegelt.
Gleichzeitig konzentrieren sich chinesische Leiterplattenunternehmen zunehmend auf den heimischen Markt, insbesondere auf aufstrebende Sektoren wie neue Energiefahrzeuge, 5G-Kommunikation und Telekommunikation, um die Abhängigkeit vom US-Markt zu verringern und Exportverluste auszugleichen.
Technologische Modernisierung und Produktstrukturanpassung
Der Zolldruck beschleunigte die technologische Innovation unter den chinesischen Leiterplattenherstellern und drängte sie zu Produkten mit höherer Wertschöpfung. Vor dem Hintergrund steigender Kosten hielten die Unternehmen ihre Wettbewerbsfähigkeit aufrecht, indem sie die Produktqualität und den technologischen Gehalt verbesserten.
Der groß angelegte Bau von 5G-Kommunikationsbasisstationen führte zu einer starken Nachfrage nach Leiterplatten für das Millimeterwellenband, während die intelligente Umwandlung von Fahrzeugen mit neuer Energie Leiterplatten mit höherer Wärmeableitungsleistung erforderte, was einen direkten Anstieg der F&E-Investitionen für Spezialprodukte wie Metallsubstrate und Keramiksubstrate um 45% bewirkte. Die Liste der Technologiebeschränkungen in den USA umfasst bereits einige High-End-Ausrüstungen für die Leiterplattenherstellung, so dass die einheimischen Unternehmen gezwungen sind, den Lokalisierungsprozess für Schlüsselausrüstungen wie Photoresists und Laserbohrmaschinen zu beschleunigen.
Optimierung der Lieferkette und Lokalisierung
Die Leiterplattenhersteller bezogen aktiv Rohstoffe und Halbfertigprodukte aus Ländern, die mit ihren Heimatländern präferenzielle Handelsabkommen abgeschlossen haben, um die Kosten zu senken und die Auswirkungen der Zölle zu mildern. Gleichzeitig beschleunigten die einheimischen Unternehmen den Prozess der Ersetzung von Kernmaterialien und -prozessen durch lokale Alternativen und erhöhten die F&E-Investitionen in Schlüsselrohstoffe wie kupferkaschierte Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeitslaminate und Spezialharze erheblich.
Aus Branchendaten geht hervor, dass die Selbstversorgungsrate bei kupferkaschierten High-End-Laminaten im Jahr 2024 auf 58% gestiegen ist, was einem Anstieg von 15 Prozentpunkten gegenüber dem Stand von vor drei Jahren entspricht; bei Kernmaterialien wie High-End-Kupferfolie besteht jedoch nach wie vor eine Lücke von über 30%. Diese Situation des "partiellen Durchbruchs, des allgemeinen Aufholens" spiegelt sowohl die technologischen Durchbrüche der inländischen Unternehmen bei Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeitsleiterplatten als auch die Langfristigkeit der Forschung und Entwicklung im Bereich der Grundmaterialien wider.
Umgestaltung der globalen PCB-Industrielandschaft
Divergenz der regionalen Wettbewerbsmuster
Der Anteil Festlandchinas am weltweiten Produktionswert von Leiterplatten stieg von 53% im Jahr 2020 auf 76% im Jahr 2024, sein Gewinnanteil stieg jedoch nur von 28% auf 41%, was die anhaltende Herausforderung eines Produktmixes widerspiegelt, der von Angeboten des mittleren bis unteren Segments dominiert wird. Die Zollpolitik auf dem nordamerikanischen Markt führte zu einem Rückgang der chinesischen Leiterplattenimporte um 12%, aber der verzögerte lokale Kapazitätsausbau schuf eine Angebotslücke, die stattdessen Marktchancen für Hersteller aus Südkorea und Taiwan eröffnete.
Regionen mit stabilen geopolitischen Verhältnissen und einer rasanten technologischen Entwicklung, wie z. B. die aufstrebenden Volkswirtschaften in Asien, haben weiterhin eine starke Nachfrage nach hochwertigen Leiterplattenprodukten. Die rasante Entwicklung von Spitzentechnologien wie 5G, KI und dem Internet der Dinge in diesen Regionen gibt der Leiterplattenindustrie neue Wachstumsimpulse.
Entwicklung der technologischen Entwicklungspfade
Die technologische Entwicklung in der Leiterplattenindustrie schreitet weiter voran, was sich hauptsächlich in zwei Richtungen widerspiegelt: hohe Dichte und hohe Zuverlässigkeit. Um dem Trend zur Miniaturisierung und hohen Leistung elektronischer Geräte gerecht zu werden, erhöhen die Unternehmen ihre F&E-Investitionen und bemühen sich um die Entwicklung von Leiterplattenprodukten mit mehr Lagen und geringeren Leitungsbreiten/-abständen.
Das US-amerikanische CHIPS-Gesetz subventioniert inländische High-End-Leiterplattenunternehmen und fördert die Lokalisierung von Technologien wie 5G-Substraten, wodurch der Marktanteil chinesischer Anbieter in Nordamerika unter Druck gerät. Diese Verstärkung der technologischen Barrieren führt dazu, dass die globale Entwicklung der Leiterplattentechnologie Merkmale einer parallelen "nachfragegesteuerten Innovation" und "politisch gesteuerten Transformation" aufweist.
Zukunftsaussichten und Trendprognosen
Politisches Umfeld Ungewissheit
Die USA haben die Zollbefreiung für chinesische Leiterplatten wiederholt verlängert, aber Leiterplatten für militärische Zwecke werden nach 2027 eingeschränkt. Wenn die USA den Geltungsbereich der Zölle auf Halbleiter-Zwischenprodukte ausweiten, könnte sich dies über die nachgelagerte Nachfrage indirekt auf die Leiterplattenunternehmen auswirken.
Der Zollstreit zwischen China und den USA hat ein Stadium der "symbolischen Konfrontation" erreicht. Chinas Zölle auf US-Waren belaufen sich auf bis zu 125%, während die US-Zölle auf einige chinesische Produkte 145% erreichen. Dieses "No-Win"-Spiel der eskalierenden Konfrontation könnte schließlich beide Seiten zurück an den Verhandlungstisch zwingen.
Langfristige Auswirkungen der Umstrukturierung der Industriekette
Während der Zollkrieg den Trend zur "lokalisierten Produktion" fördert, beschleunigt er auch die Umstrukturierung der globalen Lieferketten. Die USA sind bestrebt, die Halbleiterindustrie umzugestalten, China konzentriert sich auf die Importsubstitution, und Südostasien übernimmt die mittlere bis untere Fertigungsstufe. Diese "regionalisierte Lieferkette" verringert das geopolitische Risiko, bringt aber unweigerlich Effizienzverluste und Inflationsdruck mit sich.
Langfristig fördern diese Maßnahmen die autonome Entwicklung der chinesischen Halbleiter- und Leiterplattenindustrie, erhöhen die inländischen Produktionskapazitäten und verringern die Abhängigkeit von Importen. Die Reaktionsstrategien der globalen Leiterplattenhersteller - Verlagerung der Produktion, Optimierung der Lieferketten und Expansion in neue Märkte - spiegeln die Komplexität und den sich entwickelnden Charakter des globalen Handels in der Elektronikindustrie unter Zolldruck wider.