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Die Oberflächenmontagetechnik (SMT) ist das Herzstück der modernen Elektronikmontage, bei der herkömmliche diskrete Bauteile mit Durchgangslöchern in kompakte, bleifreie oder kurzpolige Chip-Bauteile umgewandelt werden, die direkt auf die Oberfläche von Leiterplatten montiert werden.

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Zu den wichtigsten Leiterplatten-Montagetechniken gehören mechanische Befestigung, strukturelles Klemmen und Verkapselungsmethoden. Enthält detaillierte technische Spezifikationen, Leistungsvergleiche und Auswahlhilfen, die Ingenieuren helfen, die beste Befestigungslösung auf der Grundlage von Zuverlässigkeitsanforderungen, Umgebungsbedingungen und Produktionsüberlegungen auszuwählen. Einführung in die PCB-Montage Gedruckte Leiterplatten (PCBs) bilden das Grundgerüst elektronischer Geräte und tragen […]

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