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Die Leiterplattenindustrie tritt in einen neuen Wachstumszyklus ein, der durch die Nachfrage von KI-Servern, Automobilelektronik und anderen Sektoren angetrieben wird. Die Nachfrage nach High-End-Produkten wie HDI-Leiterplatten und Multilayer-Leiterplatten mit 18 oder mehr Lagen steigt sprunghaft an und treibt sowohl Volumen- als auch Preissteigerungen in der gesamten Branche voran. Der weltweite Markt für Leiterplattenausrüstungen expandiert weiter, wobei technologisch fortschrittliche, führende Unternehmen durchweg profitieren. Die Industriekette ist bereit für strukturelle Investitionsmöglichkeiten.

Ein Kurzschluss ist ein elektrischer Fehler, bei dem der Strom den normalen Pfad umgeht und direkt fließt, was zu Geräteschäden und Bränden führen kann. In diesem Artikel werden die Arten, Ursachen, Gefahren und Präventivmaßnahmen für Kurzschlüsse detailliert beschrieben und praktische Sicherheitsempfehlungen und Notfallmaßnahmen gegeben.

Ein offener Stromkreis ist ein Zustand in einem elektrischen Schaltkreis, in dem aufgrund eines unterbrochenen Leiters oder einer extrem hohen Impedanz kein Strom fließen kann. Dieser Artikel analysiert die Definition, die Eigenschaften und die Erkennungsmethoden von offenen Stromkreisen, unterscheidet sie von Kurzschlüssen und geschlossenen Stromkreisen und untersucht praktische Anwendungsszenarien und Sicherheitsvorkehrungen, um ein umfassendes Nachschlagewerk für Elektronikbegeisterte und Fachleute zu bieten.

Die Einführung von Zöllen auf Leiterplatten durch die USA hat eine tiefgreifende Umstrukturierung der weltweiten Leiterplattenindustrie ausgelöst, die zu Verschiebungen in der Lieferkette, steigenden Kosten und technologischen Verbesserungen geführt hat. Chinesische Unternehmen reagieren auf diese Herausforderungen mit diversifizierten Strategien und der Verlagerung von Produktionskapazitäten, während sie gleichzeitig die Entwicklung von High-End-Produkten beschleunigen und ihre Präsenz auf dem heimischen Markt ausbauen.

Die 3D-SPI-Lotpasteninspektion dient als kritischer Schritt der Qualitätskontrolle in der SMT-Produktion. Mithilfe fortschrittlicher optischer 3D-Messtechnik werden Abweichungen bei den Druckparametern der Lotpaste, wie z. B. Volumen, Höhe und Position, präzise identifiziert und Defekte wie Unterpaste, Überpaste, Fehlausrichtung und Überbrückung effektiv abgefangen.

Umfassende Inspektionsstandards und -system für HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnect). Zu den wichtigsten Aspekten gehören die Reihenfolge der Dokumentpriorität, die Materialanforderungen, die mikroskopische Struktur und die Sichtprüfung, die elektrische Leistung und die Zuverlässigkeitsprüfung unter Umweltbedingungen. Dies ist eine maßgebliche technische Referenz, um die Herstellungsqualität von HDI-Leiterplatten und die Zuverlässigkeit der Endprodukte zu gewährleisten.