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noticias > Cómo resolver los problemas de solapamiento entre la máscara de soldadura y las capas de serigrafía en el diseño de PCB
En TOPFAST Diseño de PCB experiencia en revisión y fabricación, solapamiento entre la máscara de soldadura y las capas de serigrafía es uno de los problemas de diseño más comunes que pueden provocar defectos de soldadura y afectar a la fiabilidad del producto. Abordar adecuadamente este problema es clave para garantizar la fabricabilidad de las placas de circuito impreso y la calidad final.
Principales riesgos de solapamiento
- Riesgos para la calidad de la soldadura
La tinta serigráfica es aislante. Si cubre las almohadillas de soldadura, dificulta directamente la unión efectiva entre la soldadura y la capa de cobre. Esto puede provocar Uniones soldadas frías, resistencia insuficiente de la unión soldada o soldadura incompleta.Ello puede provocar fallos durante las pruebas de vibración o de ciclos de alta y baja temperatura.
- Conflictos en el proceso de fabricación
En el proceso de producción de placas de circuito impreso, la capa de máscara de soldadura suele tener prioridad en el proceso. La tinta serigráfica en zonas solapadas puede grabarse o eliminarse parcialmente, lo que da lugar a caracteres incompletos, borrosos o desalineadosque afectan a la precisión del montaje y a la posterior reparación y depuración.
- Reducción de la profesionalidad de los productos
Las serigrafías desordenadas y superpuestas no sólo reducen la legibilidad de la placa de circuitos, sino que también reflejan descuidos durante la fase de diseño, lo que repercute en la imagen general del producto.
Soluciones sistemáticas recomendadas por TOPFAST
I. Establecimiento de normas preventivas
- Configuración de reglas clave:
En herramientas EDA como Altium Designer o Allegro, es esencial establecer la "Espacio libre entre la seda y la máscara de soldadura" regla. TOPFAST recomienda:- Diseños generales: Distancia mínima ≥ 0,15 mm (6 milímetros)
- Diseños de alta densidad: Se puede negociar hasta 0,1 mm (4 milímetros)pero la capacidad del proceso debe confirmarse por adelantado
- Cuadros de alta frecuencia/alta tensión: Recomendar ≥ 0,2 mm (8 milímetros) para garantizar un despeje seguro
- Ejemplo de implementación de reglas (Altium Designer):
Diseño → Reglas → Fabricación → SilkToSolderMaskClearance- Establecer objetos coincidentes (Primer objeto: capa Seda; Segundo objeto: capa Máscara de soldadura)
- Ejecutar un Comprobación de las normas de diseño (RDC) tras aplicar la regla
II. Verificación del diseño y perfeccionamiento del manual
- Inspección visual de la pila de capas:
En el editor PCB, muestre sólo el capa de serigrafía + capa de máscara/placa de soldadura y utilice el contraste de colores para identificar visualmente las zonas superpuestas.
- Procesamiento en bucle cerrado de errores de RDC:
Revisar y ajustar manualmente cada punto de solapamiento marcado por el RDC, incluyendo:- En movimiento/rotación posiciones de caracteres
- Simplificar marcas no esenciales (conserve los designadores, la polaridad y las etiquetas de interfaz únicamente)
- Normalización orientación de los caracteres y tamaño de letra (anchura/altura de línea recomendada de 5/30 milímetros)
III. Recomendaciones de colaboración con TOPFAST para la fabricación
- Confirme por adelantado los detalles del proceso
Antes de enviar los archivos de la placa, proporcione los archivos de diseño a TOPFAST para un Revisión del diseño para la fabricación (DFM). Proporcionaremos información sobre:- Parámetros óptimos de separación entre la pantalla de serigrafía y la máscara de soldadura para su diseño
- Sugerencias de ajuste del proceso para materiales/acabados de superficie específicos
- Soluciones de optimización de serigrafía para zonas de alta densidad
- Utilizar el principio de "prioridad de la máscara de soldadura
Durante la producción, TOPFAST se adhiere estrictamente al principio de "la precisión de la apertura de la máscara de soldadura tiene prioridad sobre la integridad de la serigrafía" para garantizar que las almohadillas permanezcan absolutamente limpias. Se recomienda tratar serigrafía activa evitación de almohadillas como regla de hierro durante el diseño.
- Resultados de diseño normalizados
Se recomienda entregar los archivos en IPC-2581 o Formato Gerber X2 con descripciones de las propiedades de las capas para reducir los errores de interpretación en la fase de producción.
Tabla de referencia de capacidades de proceso TOPFAST
| Tipo de diseño | Distancia recomendada entre la seda y la máscara de soldadura | Asistencia al proceso TOPFAST | Observaciones |
|---|
| Electrónica de consumo general | ≥0,15 mm (6 milímetros) | Soporte estándar | Compatible con la mayoría de aplicaciones comerciales |
| Interconexión de alta densidad (HDI) | ≥0,1 mm (4 milímetros) | Requiere revisión previa | Combinado con el proceso de imagen láser LDI |
| Automoción/Industrial | ≥0,2 mm (8 milímetros) | Garantía de prioridad | Cumple los requisitos de mayor fiabilidad |
| Placa de circuito impreso flexible (CPE) | ≥0,15 mm (6 milímetros) | Adaptación de tinta especial | Evita que la serigrafía se agriete en las zonas curvas |
Conclusión
En TOPFAST, creemos que "el diseño determina el techo de fabricación". En cuanto al problema de solapamiento entre la máscara de soldadura y las capas de serigrafía, recomendamos:
- Diseño Lateral: Aplique estrictamente las normas de autorización y utilice herramientas de RDC para eliminar los riesgos en el origen del diseño.
- Revisión Lateral: Utilice TOPFAST herramienta gratuita de inspección DFM en línea o someter los expedientes a la revisión de expertos para obtener recomendaciones personalizadas.
- Producción: Etiquete claramente los requisitos de espacio libre para las zonas críticas y seleccione parámetros de diseño que se ajusten a las capacidades de proceso de TOPFAST.
Mediante la doble garantía de prevención en el diseño + colaboración en la fabricaciónTOPFAST le ayuda a eliminar "problemas menores" como el solapamiento de la serigrafía, mejorando el rendimiento de la primera pasada de las placas de circuito impreso y la fiabilidad de los productos finales.
¿Necesita que TOPFAST le proporcione recomendaciones personalizadas sobre las normas de autorización de serigrafía para su diseño?
No dude en cargar sus archivos de diseño o póngase en contacto con nosotros para un Informe gratuito de análisis DFM. Proporcionaremos soluciones de optimización basadas en las capacidades reales de producción.
Problemas básicos comunes en el diseño de máscaras de soldadura para PCB
En la fabricación de placas de circuito impreso, el diseño de la máscara de soldadura influye directamente en la fiabilidad y el rendimiento del producto. Basándose en la experiencia de fabricación, TOPFAST resume los cinco problemas de diseño de máscaras de soldadura más comunes más allá de la superposición de serigrafía, junto con las soluciones:
P: Anchura insuficiente del dique de la máscara de soldadura A: Edición: El aislamiento de la máscara de soldadura entre pastillas adyacentes es demasiado estrecho (<0,08 mm), por lo que puede romperse durante la fabricación.
Riesgo: Puentes de soldadura y cortocircuitos, que afectan especialmente a los componentes 0402/0201 y a los chips QFN.
Solución:
Diseño estándar: Dique de máscara de soldadura ≥ 0,08mm (3mil).
Diseño de alta densidad: ≥ 0,05mm (2mil), sujeto a confirmación del proceso.
Para zonas ultradensas, como BGA: soluciones de optimización de máscaras de soldadura localizadas
P: Tamaño incorrecto de la abertura de la máscara de soldadura Edición: El tamaño de la abertura no coincide con el de la zapata: demasiado pequeño afecta a la soldabilidad, demasiado grande expone las trazas.
Especificación TOPFAST:
Diseño estándar: La abertura se extiende 0,05-0,1 mm (2-4 milímetros) más allá de la almohadilla por cada lado.
Placas BGA: Se recomienda utilizar pastillas con máscara de soldadura definida (SMD).
P: Tratamiento inadecuado de la máscara de soldadura de la vía A: Edición: Elección incorrecta entre apertura o tenting, afectando a la soldadura y al aislamiento.
Estrategia de tratamiento:
P: Diseño de tolerancia de alineación insuficiente A: Edición: Si no se tienen en cuenta las desviaciones de alineación de la producción, la máscara de soldadura puede cubrir los bordes de los pads.
Principio: Aplicar un diseño de "retroceso del cobre" en todas las aberturas para garantizar que las almohadillas queden totalmente expuestas en condiciones de máxima desviación del proceso.
P: Descuido en el diseño de áreas especiales A: Tratamientos de zonas clave:
Junta Edge/V-CUT: La máscara de soldadura no debe cubrir las líneas de separación
Dedos de oro: No se permite cubrir la máscara de soldadura
Trazas de alta frecuencia: Puede utilizarse la eliminación local de la máscara de soldadura o tinta de bajo Dk/Df.
Recomendación TOPFAST: Comprobación del diseño en cuatro pasos
Establecimiento de normas: Establecer conjuntos de reglas de diseño de máscaras de soldadura en herramientas EDA
Inspección visual: Generar vistas de comprobación de capas de máscara de soldadura específicas
Análisis DFM: Utilice la herramienta en línea gratuita de TOPFAST para el control previo
Optimización del diseño: Iterar las áreas críticas en función de los resultados del análisis
Necesita reglas completas de diseño de máscaras de soldadura o DFM ¿revisión?
Cargue archivos de diseño en TOPFAST para obtener soluciones personalizadas basadas en la experiencia de producción.