Johdanto piirilevyjen takaporaustekniikkaan ja signaalin eheyteen Nopeiden piirilevyjen (PCB) suunnittelun alalla signaalin moitteettoman laadun säilyttäminen…
Johdanto korkean lämpötilan burn-in-testaukseen Puolijohteiden valmistuksen ja luotettavuussuunnittelun vaativassa maailmassa burn-in-testaus on ratkaisevan tärkeää…
Johdanto edistyneeseen PCBA-SMT-kokoonpanoon Elektroniikan alalla vallitseva väsymätön pyrkimys miniatyrisointiin on ajanut piirilevyjen kokoonpanoa (PCBA)…
PCB-levyjen hankinta on yhä riippuvaisempaa materiaalien saatavuudesta, etenkin kun kyseessä ovat monikerroksiset, suurtaajuiset, korkean Tg-arvon omaavat ja runsaasti kuparia sisältävät levyt. Kun materiaali…
Johdanto keraamisiin substraatteihin suurtehoelektroniikassa Nykyaikaisessa elektroniikkasuunnittelussa teho tiheyden, miniatyrisoinnin ja toimintarajojen laajentaminen…
Kun elektroniset laitteet pienenevät jatkuvasti ja niiden laskentakapasiteetti kasvaa, piirilevyjen (PCB) suunnittelijat joutuvat jatkuvasti vastaamaan haasteeseen…
Johdanto: Tarkkuuden merkitys impedanssin hallinnassa Nopeasti kehittyvässä suurinopeuksisen elektroniikan alalla virhemarginaali on…
Elektroniikan ja mekaniikan risteyskohta Perinteiset jäykät piirilevyt ovat staattisia; kun ne on asennettu, ne eivät liiku. Mutta mitä tapahtuu, kun…
Tutustu tärkeimpiin nopeiden piirilevyjen reititystekniikoihin, joilla voidaan parantaa signaalin eheyttä ja vähentää suunnitteluriskejä. Tässä artikkelissa käsitellään impedanssin hallintaa, differentiaalista…
Tutustu kaikkien HDI-piirilevyjen valmistuksen taustalla olevaan tekniikkaan, mukaan lukien mikrovi-poraus, peräkkäinen laminointi, pinotut viat ja ELIC-rakenteet. Tämä…
TFE on korkean suorituskyvyn piirilevylaminaatti, jota käytetään laajalti RF-, mikroaaltotekniikan, tutka-, satelliittiviestinnän sekä ilmailu- ja avaruusteollisuuden sovelluksissa. Sen poikkeuksellisen alhainen…
Rogers 4350B ja Rogers 4003C ovat kaksi PCB-valmistuksessa yleisimmin käytettyä RF-laminaattimateriaalia. Molemmat tarjoavat…
