Introduzione alla foratura posteriore dei circuiti stampati (PCB) e all'integrità del segnale Nel campo della progettazione di circuiti stampati (PCB) ad alta velocità, mantenere un segnale impeccabile...
Introduzione ai test di burn-in ad alta temperatura Nel rigoroso mondo della produzione di semiconduttori e dell'ingegneria dell'affidabilità, i test di burn-in rappresentano un elemento fondamentale...
Introduzione all'assemblaggio SMT avanzato di circuiti stampati (PCBA) La costante tendenza alla miniaturizzazione nel settore dell'elettronica ha spinto l'assemblaggio dei circuiti stampati (PCBA)...
L'approvvigionamento dei circuiti stampati dipende sempre più dalla disponibilità dei materiali, soprattutto per le schede con un elevato numero di strati, ad alta frequenza, con Tg elevato e ad alto contenuto di rame. Quando il materiale...
Introduzione ai substrati ceramici nell'elettronica ad alta potenza. Nell'ingegneria elettronica moderna, superare i limiti della densità di potenza, della miniaturizzazione e delle condizioni operative...
Mentre i dispositivi elettronici continuano a diventare sempre più piccoli e le loro capacità di elaborazione aumentano, i progettisti di circuiti stampati (PCB) si trovano costantemente di fronte alla sfida di...
Introduzione: L'importanza fondamentale di un controllo preciso dell'impedenza Nel panorama in rapida evoluzione dell'elettronica ad alta velocità, il margine di errore è...
L'intersezione tra elettronica e meccanica. I tradizionali circuiti stampati rigidi sono statici: una volta montati, non si muovono. Ma cosa succede quando...
Scopri le tecniche fondamentali di tracciatura dei circuiti stampati ad alta velocità per migliorare l'integrità del segnale e ridurre i rischi di progettazione. Questo articolo tratta il controllo dell'impedenza, i circuiti differenziali...
Scopri la tecnologia alla base della produzione di circuiti stampati HDI a più strati, tra cui la foratura di microvie, la laminazione sequenziale, le vie impilate e le strutture ELIC. Questo...
Il TFE è un laminato per circuiti stampati ad alte prestazioni ampiamente utilizzato in applicazioni RF, a microonde, radar, di comunicazione satellitare e aerospaziali. Il suo livello eccezionalmente basso...
Il Rogers 4350B e il Rogers 4003C sono due dei materiali laminati per RF più utilizzati nella produzione di circuiti stampati. Entrambi offrono...
