7-päiväinen Kaksikerroksinen PCBA Lupauksemme

Blogi

Lääketieteellinen PcB-valmistus

Erityinen prosessi lääketieteelliseen PCB-valmistukseen

Lääketieteelliset elektroniikkalaitteet asettavat painetuille piirilevyille (PCB) paljon suurempia vaatimuksia kuin perinteiset elektroniikkatuotteet. Lääketieteellisiin piirilevyihin sovelletaan tiukkoja vaatimuksia materiaalivalintojen, puhtauden valvonnan, tarkkuusjohdotuksen, biologisen turvallisuuden ja ympäristön kestävyyden suhteen.

PCB rengasmainen rengas

PCB rengasmainen rengas

Määritelmä, laskentamenetelmät, valmistusstandardit ja PCB-renkaisiin liittyvät yleiset ongelmat.Tässä artikkelissa syvennytään rengasrenkaiden kriittiseen rooliin piirilevysuunnittelussa ja tarjotaan ammattimaisia suunnittelusuosituksia ja prosessinohjauskohtia piirilevyn luotettavuuden optimoimiseksi.

PCBA:n valmistuskustannukset

Mitkä ovat piirilevyn valmistus- ja kokoonpanokustannukset?

PCBA:n valmistuskustannuksiin sisältyvät: PCB-valmistus (20-30% kokonaiskustannuksista), komponenttien hankinta (40-60%), kokoonpanoprosessit (SMT/DIP) ja laadunvalvonta. Se sisältää myös toiminnan optimointistrategioita, joiden avulla valmistajat voivat löytää tasapainon laadun ja budjetin välille.

PCB-parametrit

PCB-piirilevyjen tärkeimmät parametrit

PCB-piirilevyjen suorituskyky riippuu useista keskeisistä parametreista, kuten dielektrisyysvakio (DK-arvo), lasittumislämpötila (Tg), lämmönkestävyys (Td), CTI (virumisjälki-indeksi) ja CTE (lämpölaajenemiskerroin). Eri levymateriaalit (kuten FR4, CEM-3 ja korkean Tg:n piirilevy) soveltuvat erilaisiin sovelluksiin, kuten suurtaajuusviestintään, autoelektroniikkaan tai suuritehoisiin laitteisiin.

Nopea PCB

Nopea PCB-layout-suunnittelu

Nopean piirilevysuunnittelun perusperiaatteet ja kehittyneet tekniikat, mukaan lukien signaalin eheyden hallinta (siirtolinjan teoria, heijastuksen hallinta), tehon eheyden optimointi (PDN-suunnittelu, irrotusstrategiat) ja sähkömagneettisen yhteensopivuuden (EMC) näkökohdat, auttavat saavuttamaan optimaalisen suorituskyvyn nopeassa piirilevysuunnittelussa ja käsittelemään nykyaikaisen elektronisen tuotekehityksen yhteisiä haasteita.

IoT PCB

Seuraavan sukupolven IoT PCB-teknologia

Innovatiiviset mallit, kuten IoT-piirilevyjen HDI (HDI), mikro-läpiviennit ja monisirumoduulit (MCM), vastaavat perinteisten piirilevyjen miniatyrisoinnin, korkean suorituskyvyn ja luotettavuuden haasteisiin ja tarjoavat kattavan optimointiratkaisun suunnittelusta valmistukseen.

PCB-suunnittelun spacing-spesifikaatiot

PCB-suunnittelun optimointistrategiat

PCB-suunnittelun etäisyysohjeet optimaalista valmistusta varten 1. Jäljen suunnittelua koskevat eritelmät Vähimmäisjäljen leveys: 5mil (0,127 mm) Jäljen väli: 5mil (0.127mm) vähintään Levyn reunaväli: (20mil) 2. Via-suunnitteluvaatimukset Reiän koko: vähintään 0,3 mm (12mil) Padin rengasmainen rengas: vähintään 6 mil (0,153 mm) Via-to-Via-väli: 6mil reunasta reunaan Levyn reunaväli: 0,508mm (20mil) 3. PTH (Plated Through-Hole) -eritelmät […]

PCB-viivan leveys

Vähimmäisviivan leveys ja riviväli PCB:tä varten

Mitä ovat PCB-piirilevyn jäljitysleveys ja jäljitysväli? Painetun piirilevyn (PCB) suunnittelussa raideleveys ja raideväli ovat kaksi perustavanlaatuista mutta kriittistä parametria: 1. Teollisuusstandardien mukaiset vähimmäisjäljen leveydet ja -välit 1.1 Tavanomaiset prosessikapasiteetit 1.2 Kehittyneet prosessit (HDI) 1.3 Äärimmäiset haasteet 2. Piirilevyjen leveys ja -väli. Neljä keskeistä tekijää, jotka vaikuttavat jäljen leveyden ja -välien valintaan 2.1 Virran kantavuus […]

PCB valmistusprosessi

Mikä on tehokas PCB-valmistusprosessi?

Painetut piirilevyt (PCB) ovat elektroniikkalaitteiden keskeisiä komponentteja, ja niiden valmistusprosessien kehittyneisyys määrittää suoraan tuotteiden suorituskyvyn, luotettavuuden ja kilpailukyvyn markkinoilla. Nykyaikaisten, tehokkaiden piirilevyjen valmistusprosessien neljä avainteknologiaa ovat panelointi, modulaarinen tuotanto, automaatio ja älykkyys sekä erityinen prosessin optimointi. Alan johtavana yrityksenä Topfast tarjoaa ammattimaisia PCB-ratkaisuja [...]

PCB juotosliitos

Mikä on piirilevyn täyttämättömien juotospintojen tarkoitus?

Piirilevyjen täyttämättömien juotostyynyjen (alttiit kuparialueet) suunnittelutarkoitukset, sähköiset suorituskykyvaikutukset ja tarkastusmenetelmät, jotka kattavat keskeiset tietopisteet, kuten testipisteen toiminnot, signaalin eheyden riskit ja röntgentarkastustekniikka, ovat alan standardien, kuten IPC-610, mukaisia ja tarjoavat apua piirilevysuunnitteluun ja valmistusprosesseihin.