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Lignes directrices pour la conception des panneaux de circuits imprimés en vue de leur fabrication

La panélisation des circuits imprimés est largement utilisée dans la fabrication de produits électroniques pour améliorer l'efficacité de la production. Au lieu de produire des cartes individuelles séparément, plusieurs circuits imprimés sont regroupés en un panneau plus grand au cours de la fabrication et de l'assemblage.

La panélisation présente plusieurs avantages :

  • Efficacité accrue de la production
  • amélioration de l'automatisation de l'assemblage
  • réduction des coûts de production
  • une manipulation plus aisée lors de la fabrication

Cependant, une mauvaise conception des panneaux peut entraîner des problèmes tels que le gauchissement de la carte, des dommages dus à la dépanélisation et un mauvais alignement de l'assemblage.

La compréhension des directives de conception des panneaux de circuits imprimés permet aux ingénieurs de s'assurer que les cartes sont fabriquées et assemblées de manière efficace.

Conception de panneaux de circuits imprimés

Qu'est-ce que l'encartage de circuits imprimés ?

La panélisation des circuits imprimés est le processus qui consiste à organiser plusieurs circuits imprimés en un panneau plus grand pour la fabrication.

Un panneau de production de PCB typique peut contenir

  • plusieurs tableaux identiques
  • différents modèles de cartes
  • coupons d'essai et zones d'outillage

Après l'assemblage, les cartes sont séparées du panneau à l'aide de méthodes de dépanélisation.

Le processus complet de fabrication des circuits imprimés est expliqué dans le document : Explication du processus de fabrication des PCB

Pourquoi la mise en panneaux des circuits imprimés est-elle importante ?

La panélisation améliore à la fois efficacité de la fabrication et fiabilité de l'assemblage.

Les principaux avantages sont les suivants :

Fabrication efficace de circuits imprimés

Le traitement de panneaux plus grands augmente le débit et réduit le temps de préparation.

Amélioration de l'automatisation de l'assemblage

Les machines Pick-and-Place manipulent plus facilement les panneaux que les planches individuelles.

Réduction des dommages dus à la manutention

Les panneaux offrent une stabilité mécanique pendant les processus d'assemblage tels que l'impression de pâte à braser et la refusion.

Coût de fabrication réduit

Les panneaux maximisent l'utilisation des matériaux et réduisent les déchets.

La relation entre l'efficacité de la fabrication et le coût est examinée dans le document : Comment réduire le coût des circuits imprimés sans compromettre la qualité

Méthodes courantes de mise en panneaux des PCB

Différentes méthodes de panneautage sont utilisées en fonction de la géométrie du panneau et des exigences de production.

V-Cut (V-Score) Panelisation

La coupe en V du panneau utilise des rainures peu profondes en forme de V le long des bords du panneau.

Caractéristiques :

  • Les cartes restent connectées pendant l'assemblage
  • la séparation a lieu après l'assemblage
  • convient pour les panneaux rectangulaires

Avantages :

  • conception simple
  • coût de fabrication réduit

Limites :

  • ne convient pas aux formes irrégulières des panneaux

Panelisation de l'acheminement des onglets

Le routage par languettes utilise de petites languettes détachables pour relier les cartes à l'intérieur du panneau.

Caractéristiques :

  • Les bords fraisés définissent les contours du panneau
  • De petites languettes maintiennent les panneaux en place
  • les perforations en forme de morsure de souris facilitent la séparation

Avantages :

  • prend en charge les formes complexes des panneaux
  • des dispositions de panneaux flexibles

Panneaux en rail plein

Certains panneaux comportent des rails supplémentaires le long des bords.

Rails est utilisé pour :

  • transport par convoyeur
  • placement de la machine de préhension
  • placement fiduciaire

Les rails d'assemblage sont retirés après la fabrication.

Lignes directrices concernant la taille des panneaux de circuits imprimés

La taille des panneaux dépend à la fois de l'équipement de fabrication et des machines d'assemblage.

Dimensions typiques des panneaux :

Type de panneauTaille typique
Panneau PCB standard18 × 24 pouces
Panneaux de production plus petits12 × 18 pouces

La taille des panneaux doit correspondre aux capacités du fabricant.

Espacement des cartes dans la conception des panneaux

L'espacement entre les planches est nécessaire pour les outils de fraisage ou les coupes en V.

Lignes directrices typiques :

Espacement des coupes en V : 0 mm (bord commun)
Espacement des onglets : 2-3 mm

Un espacement adéquat permet d'éviter les dommages mécaniques lors de la dépanélisation.

Conception de panneaux de circuits imprimés

Trous d'outillage et marques fiduciaires

Le panneautage doit comprendre des éléments de référence pour l'équipement d'assemblage.

Trous d'outillage

Utilisé pour l'alignement mécanique pendant l'assemblage.

Lignes directrices typiques :

  • Trous de 3 mm de diamètre
  • situés près des coins du panneau

Marques fiduciaires

Utilisé par les machines pick-and-place pour l'alignement optique.

Types :

  • fiduciaires globales (au niveau du panel)
  • les repères locaux (zone des composants)

Un alignement correct améliore la précision du placement.

Comment concevoir un panneau de circuit imprimé (étape par étape)

Les ingénieurs suivent généralement un processus structuré lorsqu'ils créent des schémas de panneaux.

  1. Étape 1 - Déterminer le volume de production

    Les prototypes de faible volume peuvent ne pas nécessiter de panneaux complexes.

  2. Étape 2 - Choisir la méthode de panélisation

    Sélectionnez la découpe en V ou la découpe par onglets en fonction de la forme du panneau.

  3. Étape 3 - Définir les rails des panneaux

    Ajouter des rails si l'équipement d'assemblage nécessite un support supplémentaire.

  4. Étape 4 - Placement des repères et des trous d'outillage

    S'assurer que les machines peuvent aligner le panneau avec précision.

  5. Étape 5 - Exécuter les contrôles DFM

    Les fabricants vérifient que la disposition des panneaux est compatible avec l'équipement de fabrication.
    Le processus de révision de la DFM est expliqué dans le document : Liste de contrôle DFM PCB avant l'envoi de fichiers Gerber

Erreurs courantes de mise en panneaux de circuits imprimés

Plusieurs erreurs de conception courantes peuvent affecter l'efficacité de la fabrication.

Panneaux sans rails d'assemblage

Certains systèmes d'assemblage automatisés nécessitent des rails pour le transport des convoyeurs.

Espacement insuffisant entre les planches

Les cartes peuvent se fissurer pendant la dépanélisation.

Marques fiduciaires manquantes

Les machines de placement peuvent présenter des erreurs d'alignement.

Languettes de rupture faibles

Les panneaux peuvent se briser prématurément lors de la manipulation de l'assemblage.

Considérations relatives à la fabrication

Les fabricants de circuits imprimés examinent généralement la disposition des panneaux au cours de l'analyse technique de la FAO.

Ils évaluent :

  • dimensions du panneau
  • espacement des panneaux
  • les méthodes de dépanélisation
  • conception des rails
  • placement fiduciaire

Chez les fabricants de circuits imprimés tels que TOPFASTLa conception des panneaux est souvent optimisée au cours de la phase de révision technique afin d'améliorer l'efficacité de la fabrication et la fiabilité de l'assemblage.

Conception de panneaux de circuits imprimés

Conclusion

Le panneautage des circuits imprimés est une étape importante qui relie la conception des circuits imprimés aux processus de fabrication et d'assemblage.

En suivant les lignes directrices de la conception des panneaux, telles que la taille appropriée des panneaux, les règles d'espacement et les méthodes de rupture, les ingénieurs peuvent améliorer considérablement l'efficacité de la production et réduire les risques de fabrication.

Une bonne conception des panneaux garantit également la compatibilité avec les systèmes d'assemblage automatisés et permet de maintenir une qualité de production constante.

FAQ

Q : Qu'est-ce que la panélisation des circuits imprimés ?

R : La panélisation des circuits imprimés est le processus qui consiste à combiner plusieurs circuits imprimés en un seul panneau pour la fabrication et l'assemblage.

Q : Quelle est la différence entre la coupe en V et le routage par onglets ?

R : La découpe en V utilise des rainures le long des bords de la carte pour la séparation, tandis que le routage par onglets relie les cartes à l'aide d'onglets de rupture avec des perforations.

Q : Pourquoi les marques fiduciaires sont-elles nécessaires dans les panneaux de circuits imprimés ?

R : Les marques fiduciaires aident les machines d'assemblage automatisées à aligner le panneau avec précision lors de la mise en place des composants.

Q : Quel est l'espacement typique entre les circuits imprimés dans un panneau ?

R : Pour le routage des onglets, l'espacement est généralement de 2-3 mmtandis que les panneaux coupés en V peuvent partager des bords avec un espacement minimal.

A propos de l'auteur : TOPFAST

TOPFAST opère dans le secteur de la fabrication de circuits imprimés (PCB) depuis plus de vingt ans et possède une vaste expérience de la gestion de la production ainsi qu'une expertise spécialisée dans la technologie des PCB. En tant que fournisseur de premier plan de solutions de circuits imprimés dans le secteur de l'électronique, nous fournissons des produits et des services de premier ordre.

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