Blog

Deze gids behandelt alles over ICT-testopstellingen voor elektronicafabricage. Leer hoe ze werken om de plaatsing van componenten, polariteit en soldeerkwaliteit te verifiëren. We behandelen 5 praktische uitdagingen - hoge kosten, toegang tot testpunten, complexiteit van programmeren, onderhoudsbehoeften en detectielimieten - met bruikbare oplossingen. Inclusief richtlijnen voor de selectie van opspanningen, ontwerptips en strategieën om een compleet kwaliteitssysteem op te bouwen. Ontdek toekomstige trends en waarom ICT essentieel blijft voor betrouwbare productie.

Het herdefiniëren van PCB-afstandsontwerp voor hoogspanning door multifysische analyse. Deze gids integreert materiaalkunde (CTI-mechanismen), storingsfysica (CAF-modellen) en omgevingsdynamica voor intelligente oplossingen voor spatiëring. Bevat geavanceerd isolatieontwerp, simulatietechnieken en naleving van normen voor bedrijfskritische toepassingen in elektrische/auto-/medische elektronica.

De gids van TOPFAST richt zich op de risico's van overlap tussen PCB-soldeermasker en silkscreen en biedt strategieën voor ontwerpregels, DRC-controles en oplossingen voor DFM-samenwerking. Het geeft details over de procesmogelijkheden per printplaattype en biedt uitvoerbare stappen om soldeerproblemen te voorkomen en de betrouwbaarheid van de productie te garanderen.

Het ontwerp van soldeermaskers is cruciaal voor de betrouwbaarheid van PCB's. Dit artikel behandelt 6 veelvoorkomende fouten: onvoldoende speling, openingsonnauwkeurigheden, verkeerde uitlijning, zwakke soldeerdammen, silkscreenconflicten en slecht testbaar ontwerp. Het legt de hoofdoorzaken uit en biedt oplossingen voor zowel standaard- als hoogfrequent/hoogspanningsontwerpen. Inclusief een checklist voor betere maakbaarheid.

Deze gids beschrijft PCB Design Rule Checking (DRC) en behandelt de workflows van KiCad 8, Altium Designer en Cadence Allegro. Leer hoe DRC het succes van de eerste printplaat met 40%+ verhoogt en de herbewerkingskosten met 60%+ verlaagt. Toegang tot TOPFAST's regelbestanden en gratis pre-review voor productie. DRC-technieken onder de knie krijgen voor naadloze integratie van ontwerp naar productie.

Dit artikel beschrijft de vijf belangrijkste DFM-kwesties bij het PCB-ontwerp: thermisch beheer, ringringen, printrandspeling, soldeermaskerapplicatie en koperbehandeling. Het verduidelijkt het fundamentele onderscheid tussen DFM en DRC en biedt een volledige proceschecklist en praktische parameters. Het artikel benadrukt dat vroegtijdige samenwerking met fabrikanten zoals TOPFAST de opbrengst aanzienlijk kan verbeteren, kosten kan verlagen en naadloze integratie van ontwerp tot productie kan bereiken.