Verkoperen bij PCB Fabricage Uitgelegd

Verkoperen is een kritische stap die geboorde gaten verandert in betrouwbare elektrische verbindingen.
Hoe goed een PCB ook is ontworpen, slecht koper kan leiden tot:

• Intermitterende verbindingen
• Via kraken
• Voortijdig defect product

Vanuit het oogpunt van een fabrikant is koperplateren niet alleen een chemisch proces, het is een betrouwbaarheidspoort.

Dit artikel legt uit hoe koperplateren werkt bij de productie van PCB's, de verschillende stadia van het plateren en hoe fabrikanten zoals TOPFAST controleer de kwaliteit van het plateren om langdurige prestaties te garanderen.

Wat is koperplateren bij PCB-productie?

Verkoperen is het proces van afzetting van koper op PCB-oppervlakken en in geboorde gaten om elektrische verbindingen tussen lagen te maken.

Plating dient twee hoofddoelen:

• Elektrische continuïteit mogelijk maken via vias
• De vereiste koperdikte bereiken voor stroom en betrouwbaarheid

Soorten koperplateren bij PCB-productie

Elektrolytisch koperplateren

Elektrolytisch koperplateren zet een dunne, uniforme koperlaag zonder elektrische stroom te gebruiken.

Doel

• Maak een eerste geleidende laag binnen de geboorde gaten
• De printplaat voorbereiden voor galvanisatie

Typische dikte:

• ~1-3 micron

Deze stap is essentieel om vias elektrisch functioneel te maken.

Elektrolytisch koperplateren

Galvaniseren gebruikt elektrische stroom om koperdikte op te bouwen.

Doel

• Versterken via muren
• Oppervlakte koperdikte vergroten
• Voldoen aan specificaties voor ontwerpkoper

Galvanisch bepaalt:

• Via betrouwbaarheid
• Stroomvoerend vermogen
• Mechanische sterkte

Stap voor stap koperplateerproces

Stap 1 - Voorbereiding gatwand

Na het boren moeten de wanden van het gat:

• Gereinigd
• Verdorde
• Geactiveerd voor koperafzetting

Een slechte voorbereiding leidt tot een zwakke koperhechting.

Stap 2 - Depositie van elektrolytisch koper

Een dunne koperlaag wordt chemisch aangebracht, zodat:

• Uniforme dekking
• Elektrische continuïteit

Deze laag vormt de basis voor alle daaropvolgende plating.

Stap 3 - Opbouw galvanisatiedikte

De koperdikte wordt vergroot door gecontroleerd galvaniseren.

De belangrijkste parameters zijn:

• Stroomdichtheid
• Chemie in bad
• Temperatuur
• Plateertijd

Consistentie is hier cruciaal voor betrouwbaarheid.

Plateerdikte en waarom het belangrijk is

Via wanddikte

Via betrouwbaarheid is sterk afhankelijk van:

• Minimale dikte koper
• Uniforme verdeling

Onvoldoende koper kan de oorzaak zijn:

• Scheuren tijdens thermische cycli
• Open circuits

Oppervlakte Koperdikte

Koper heeft invloed op het oppervlak:

• Stroomcapaciteit opsporen
• Etsprestaties
• Impedantieregeling

Bij TOPFAST wordt de dikte van het plateren zorgvuldig afgestemd op de ontwerpvereisten om over- of onderplateren te voorkomen.

Veelvoorkomende defecten bij verkoperen

H3: Dunne beplating

Veroorzaakt door:

• Onvoldoende plateertijd
• Slechte stroomverdeling

Resulteert in verminderde betrouwbaarheid.

Leegte Vorming

Vocht in vias kan ontstaan door:

• Slechte reiniging van gaten
• Onvolledige elektrolytische dekking

Leegstand is een groot betrouwbaarheidsrisico.

Ongelijkmatig plateren

Ongelijke koperdistributie leidt tot:

• Zwakke muren
• Impedantievariatie
• Opbrengstverlies

Hoe koperplateren de betrouwbaarheid van PCB's beïnvloedt

De kwaliteit van het koperplateren heeft een directe invloed:

• Thermische cyclische prestaties
• Weerstand tegen mechanische belasting
• Elektrische stabiliteit op lange termijn

In toepassingen met een hoge betrouwbaarheid is de kwaliteit van het plateren vaak belangrijk meer dan het uiterlijk van een bord.

Ontwerpfactoren die de plateerkwaliteit beïnvloeden

Vanuit een productieperspectief wordt plateren een grotere uitdaging wanneer:

• De beeldverhouding is te hoog
• Het gat is te klein
• De koperdistributie is ongelijk
• Zware koperen ontwerpen worden gebruikt

Vroegtijdige DFM-beoordeling helpt bij het identificeren van risico's voor de productie.

Het perspectief van de fabrikant: Hoe TOPFAST de kwaliteit van het plateren controleert

Bij TOPFAST wordt de kwaliteit van het koperplateren gegarandeerd door:

• Gecontroleerd beheer van chemische baden
• Real-time diktebewaking
• Regelmatige dwarsdoorsnede-analyse
• IPC-gebaseerde acceptatienormen
• DFM-gestuurde ontwerpfeedback

De focus ligt op stabiele opbrengst en betrouwbaarheid op lange termijnniet alleen voldoen aan minimale specificaties.

Kostenoverwegingen bij verkoperen

De kosten voor het verkoperen nemen toe met:

• Zware kopervereisten
• Vias met hoge hoogte-breedteverhouding
• Nauwe diktetoleranties
• Geavanceerde betrouwbaarheidsspecificaties

Het optimaliseren van de platingvereisten kan de PCB-kosten aanzienlijk verlagen zonder afbreuk te doen aan de prestaties.

Conclusie

Koperplateren is een van de meest kritische processen bij de productie van PCB's.
Het verandert geboorde gaten in duurzame elektrische verbindingen en definieert de betrouwbaarheid van printplaten.

Door te begrijpen hoe koperplating werkt en wat de kwaliteit ervan beïnvloedt, kunnen ontwerpers en inkopers slimmere beslissingen nemen die een balans vinden tussen kosten, prestaties en betrouwbaarheid.

Met gecontroleerde processen en productie-expertise, TOPFAST zorgt voor een koperplateerkwaliteit die betrouwbare PCB-prestaties ondersteunt gedurende de hele levenscyclus van het product..

Gerelateerde lezen

PCB productieproces stap voor stap uitgelegd

Uitleg over de fabricage van de binnenste laag

PCB-boren vs. laserboren

Verkoperen FAQ