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Teste de fábrica de PCB, incluindo teste AOI, ICT e FCT, princípio de funcionamento, pontos de implementação e inter-relação, o estabelecimento de um sistema de teste PCBA perfeito para garantir a qualidade do produto.

Métodos de teste de fiabilidade para placas de circuitos impressos HDI, incluindo tecnologias essenciais como o teste de ciclos de temperatura, o teste de esforço térmico e o teste de polarização a alta temperatura/elevada humidade. Analisar comparativamente as diferenças de fiabilidade entre as placas HDI e as placas multicamadas tradicionais e apresentar soluções profissionais para três problemas comuns. Fabricante profissional de placas de circuito impresso, que fornece referências aos fabricantes de produtos electrónicos sobre a fiabilidade das placas HDI.

As placas de circuito impresso de Interligação de Alta Densidade (HDI) estão a revolucionar a eletrónica moderna, permitindo designs de circuitos mais pequenos, mais rápidos e mais fiáveis. Quer se trate de otimizar a integridade do sinal, a gestão térmica ou a miniaturização, compreender a tecnologia HDI é fundamental para a próxima geração de conceção de PCB.

O PCBA é um processo fundamental para a montagem de componentes electrónicos em placas de circuitos impressos para formar circuitos funcionais, incluindo os dois processos principais da tecnologia de montagem à superfície (SMT) e da tecnologia de orifícios (THT). Compreender o processo de produção, as aplicações industriais e as tendências futuras do PCBA ajudará a aumentar a compreensão do fabrico e da montagem de PCBA.

O teste de fiabilidade da placa de circuito impresso é o elo central para garantir a qualidade dos produtos electrónicos, abrangendo o desempenho elétrico, a resistência mecânica, a adaptabilidade ambiental e outros aspectos da avaliação. 16 métodos de teste principais, incluindo teste de condutividade, teste de tensão, teste de stress térmico, teste de névoa salina, etc., análise aprofundada do objetivo dos vários testes, o princípio e os critérios de avaliação.

O processo de fabrico de placas de circuito impresso deve ser realizado em 8 categorias de métodos de ensaio, desde a inspeção visual básica até à inspeção AXI topo de gama, analisar as vantagens e desvantagens dos vários tipos de tecnologia e cenários aplicáveis, para que os fabricantes de produtos electrónicos possam fornecer um programa completo de controlo da qualidade das placas de circuito impresso.