Bir ürünün tasarımından üretimine kadar olan süreç 10 katmanlı PCB
- 1. Gereksinimlere, eksiksiz şematik diyagramlara ve yerleşim planlamasına dayalı devreler tasarlayın
- 2.Sinyal bütünlüğünü ve güç bütünlüğünü sağlamak için katmanlı yönlendirme için EDA yazılımını kullanın
- 3.Gerber dosyaları ve matkap dosyaları oluşturun ve DFM (Üretim için Tasarım) kontrollerini gerçekleştirin
- 4.Çok katmanlı bir yapı oluşturmak üzere bakır folyo, prepreg ve çekirdek levhaları bağlamak için laminasyon işlemlerini kullanma
- 5.Katmanlar arası bağlantıları kurmak için delme, elektrokaplama ve kaplama işlemlerini gerçekleştirin
- 6.Grafik transferi ve aşındırma yoluyla devre modelini oluşturun
- 7.Bir lehim maskesi katmanı ve serigrafi işaretleri uygulayın
- 8.Son olarak, sevkiyattan önce kalite uygunluğunu sağlamak için yüzey işlemi (altın kaplama, kalay kaplama gibi), elektrik testi ve görsel inceleme gerçekleştirin.
Tüm süreç, yüksek frekanslı sinyaller, EMC ve diğer spesifikasyonlar için gereksinimleri karşılarken sıkı parametre kontrolü gerektirir.
Detaylı Süreç Açıklaması
Gereksinim Analizi ve Planlama
- Uygulama Senaryoları
- Yüksek hızlı dijital devreler (sunucular/anahtarlar): Sinyal bütünlüğüne odaklanma
- RF iletişim ekipmanı (5G baz istasyonları):Empedans kontrolü ve kayıp yönetimini vurgulayın
- Yüksek güçlü sistemler:Termal tasarıma ve akım kapasitesine öncelik verin
- Anahtar Parametre Belirleme
- Frekans aralığı (DC - 40GHz)
- Sinyal türleri ve miktarları (diferansiyel çiftler/tek uçlu oran)
- Güç dağıtım ağı mimarisi
- Malzeme Seçim StratejisiUygulamaTavsiye Edilen MalzemeTemel ÖzelliklerYüksek Hızlı DijitalIsola 370HRLDüşük kayıp, kararlı Dk/Df Yüksek Frekanslı RFRogers RO4835Ultra düşük kayıp, termal kararlılık Yüksek Güçlü IT-180Yüksek Tg, termal güvenilirlik
Yığın Tasarımı ve Yönlendirme Optimizasyonu
1. Standart İstifleme Yapılandırması
Örnek 8+2 HDI Yapısı:
Katman1: Sinyal (Üst)
Katman2:Zemin
Katman3:Sinyal (Şerit Hattı)
Katman4: Güç
Katman5: Sinyal (Şerit Hattı)
Katman6: Çekirdek
Katman7: Sinyal (Şerit Hattı)
Layer8: Güç
Katman9: Sinyal (Şerit Hattı)
Katman10: Sinyal (Alt)
2.Empedans Kontrol Teknikleri
- Diferansiyel Çift Özellikleri:
- 100Ω outer layers: 5/5mil width/spacing
- 90Ω inner layers: 4.5/8mil width/spacing
- Tek Uçlu Kılavuzlar:
- 50Ω impedance: 8mil (outer), 6mil (inner) trace width
3.Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı Çözümleri
- Gelişmiş Via Teknolojileri:
- Lazer mikrovias (0,1 mm çap)
- Mekanik gömülü vialar (0,15 mm)
- Yapılar aracılığıyla kademelendirilmiş
- Yönlendirme Yoğunluğu İyileştirme:
- 8/8μm trace/space capability
- 45° diagonal routing
- Kavisli köşe geçişleri
Ücretsiz yığın optimizasyonu danışmanlığı Topfast tasarım ekibi
10-Katmanlı PCB Üretiminin Derinlemesine Analizi
1. Temel Süreç Zorlukları
Hassas Laminasyon Teknolojisi
- Kritik Parametreler:
- Vacuum level: ≤100Pa
- Temperature ramp rate: 2-3℃/min
- Pressure control: 15-20kg/cm²
- Hizalama Doğruluğu:
- CCD+IR hibrit hizalama sistemi
- ≤25μm layer-to-layer registration
2.Microvia Teknoloji Karşılaştırması
| Parametre | Mekanik Sondaj | Lazer Delme | Plazma Aşındırma |
|---|
| Min Delik Boyutu | 0.15mm | 0,05 mm | 0.03mm |
| En Boy Oranı | 10:1 | 15:1 | 20:1 |
| Delik Duvar Kalitesi | Ra≤35μm | Ra≤15μm | Ra≤8μm |
Topfast üretim hatları Alman LPKF lazerleri ile Japon Hitachi mekanik matkaplarını birleştiriyor
3.Yüzey Kaplama Seçimi
- Yüksek Frekans: Daldırma Gümüş+OSP (en düşük kayıp)
- Yüksek Güvenilirlik: ENEPIG (en iyi korozyon direnci)
- Maliyete Duyarlı: Daldırma Kalay (optimum değer)
2.Kalite Doğrulama Sistemi
- Elektriksel Testler
- Empedans (TDR yöntemi)
- Ekleme kaybı (40GHz'e kadar VNA)
- İzolasyon direnci (1000VDC)
- Güvenilirlik Doğrulaması
- Thermal stress: 6×260℃ reflow cycles
- Environmental: 1000hrs 85℃/85%RH
- Mechanical: 3-point bend (strain≤0.3%)
- Üretim İzleme
- Kritik parametreler için SPC
- 100 AOI denetimi
- Tam süreç izlenebilirliği
Topfast Laboratuvarı, profesyonel test raporları sağlayan CNAS sertifikalı bir tesistir.
Uygulama Örnekleri
Vaka 1: 5G Baz İstasyonu RF Kartı
- Tasarım Özellikleri:
- Hibrit yığın: Rogers+FR4 kombinasyonu
- Ultra-low loss: Df≤0.003@28GHz
- Tight impedance control: ±5% tolerance
Vaka 2: Yapay Zeka Sunucu Anakartı
- Çözümler:
- 16μm ultra-thin dielectrics
- Herhangi bir katman ara bağlantı teknolojisi
- 3D EM simülasyon optimizasyonu
Vaka 3: Endüstriyel Güç Modülü
- Anahtar Teknolojiler:
- 2oz ağır bakır tasarım
- Geliştirilmiş termal yönetim
- Yüksek Tg malzeme seçimi
More case details → Topfast Teknik Ekibi ile İletişime Geçin