As the “backbone” of electronic products, PCB technology must evolve in tandem to meet increasingly demanding requirements. With its superior multi-layer architecture and signal integrity advantages, the 8-layer PCB has become an indispensable key component in modern high-end electronic devices.
8-katmanlı PCB'lerin mimari avantajları
1. Hassas İstifleme Tasarımı
8 katmanlı PCB'lerimiz endüstri lideri “2-4-2” simetrik istifleme yapısını benimser:
- Üst ve Alt Katmanlar: Sinyal katmanları (mikroşerit tasarım)
- Katmanlar 2 & 7: Zemin düzlemleri (tam referans düzlemleri)
- Katmanlar 3 & 6: İç sinyal katmanları (stripline tasarım)
- Katmanlar 4 & 5: Güç düzlemleri (bölünmüş güç alanları)
Bu yapı şunları sağlar:
✓ Excellent EMI shielding performance (15-20dB reduction in radiation)
✓ Impedance control accuracy within ±5%
✓ 30%+ improvement in crosstalk suppression
2.Sinyal Bütünlüğü Optimizasyonu
Yüksek hızlı tasarım için temel parametreler:
- 28Gbps+ yüksek hızlı sinyal iletimini destekler
- Ekleme kaybı <0.5dB/inç @ @10GHz
- Delay skew controlled within ±10ps/inch
- DDR4/DDR5 bellek arayüzleri ile uyumlu
Malzeme Biliminde Çığır Açan Uygulamalar
1. Yüksek Performanslı Substrat Seçenekleri
Farklı ihtiyaçlar için birden fazla malzeme çözümü sunuyoruz:
- Standart: FR-4 Tg170 (uygun maliyetli çözüm)
- Yüksek FrekansRogers 4350B (5G mmWave uygulamaları)
- Yüksek GüvenilirlikMegtron 6 (sunucular/veri merkezleri)
- Özel Uygulamalar: Poliimid (havacılık)
2.Bakır Folyo Teknolojisinde Yenilik
Ters İşlem Folyosu (RTF) teknolojisini kullanır:
- Surface roughness reduced to 1.2μm
- Ekleme kaybında iyileşme
- Soyulma mukavemetinde artış
Üretimde Mükemmelliğin Peşinde
1. Yüksek Hassasiyetli İşleme Yetenekleri
- Laser drilling: Minimum hole size 75μm
- İz/alan: 3/3mil (seri üretim kapasitesi)
- Layer-to-layer alignment accuracy: ±25μm
- Board thickness tolerance: ±8%
2.Gelişmiş Yüzey İşlemleri
Farklı uygulamalar için optimum çözümler:
- ENIG (standart dijital devreler)
- ENEPIG (yüksek frekans/RF uygulamaları)
- Daldırma gümüş (yüksek hızlı dijital tasarım)
- OSP (tüketici elektroniği)
Tipik Uygulamalar ve Çözümler
1. 5G İletişim Ekipmanları
- Baz istasyonu AAU: mmWave frekanslarını destekler
- Optik modüller: 56Gbps PAM4 sinyal iletimi
- Küçük hücreler:Yüksek yoğunluklu entegrasyon çözümleri
2.Yapay Zeka Donanımı
- GPU hızlandırıcı kartları: 16 katmanlı yığın tasarımı
- TPU modülleri: Yüksek güç yoğunluklu termal çözümler
- Uç bilişim cihazları:Kompakt tasarım
3.Otomotiv Elektroniği
- ADAS kontrol üniteleri:Otomotiv sınıfı güvenilirlik
- Akıllı kokpitler:Çok ekranlı sürüş
- Araç içi ağlar:Yüksek hızlı otobüs tasarımı
Güvenilirlik Doğrulama Sistemi
Kapsamlı bir kalite güvence sistemi kurduk:
- Tasarım Aşaması: SI/PI simülasyon analizi
- Prototip Aşaması:
- Empedans testi (TDR)
- Termal şok testi (-55 ℃ ~ 125 ℃, 1000 döngü)
- Yüksek Hızlandırılmış Ömür Testi (HALT)
- Seri Üretim Aşaması:
- 100 elektriksel test
- AOI tam denetim
- Periyodik güvenilirlik örneklemesi
Müşteri Destek Ekosistemi
Tam kapsamlı teknik destek sağlıyoruz:
- Tasarım Danışmanlığı: Şemalardan PCB yerleşim rehberliğine
- Simülasyon Hizmetleri: HyperLynx/SIwave analizi
- Test Hizmetleri: Test panoları ve raporlar sağlandı
- Hızlı Prototipleme5 günlük numune teslimatı
- Seri Üretim Desteği: Monthly capacity of 50,000㎡
“8 katmanlı PCB çözümlerimizi seçerek kazançlı çıkarsınız:
✓ Support from signal integrity experts
✓ Proven reliable design solutions
✓ Flexible production capacity
✓ Competitive lead times and costs”
Bizimle iletişime geçin Projenize özel 8 katmanlı PCB çözümleri için hemen teknik danışmanlarımıza başvurun!