Blog

PCBA-produktionsomkostninger omfatter: PCB-fremstilling (20-30% af de samlede omkostninger), indkøb af komponenter (40-60%), monteringsprocesser (SMT/DIP) og kvalitetsinspektion. Den omfatter også strategier for driftsoptimering, som gør det muligt for producenterne at finde en balance mellem kvalitet og budget.

PCB-kredsløbets ydeevne afhænger af flere nøgleparametre, såsom dielektrisk konstant (DK-værdi), glasovergangstemperatur (Tg), varmebestandighed (Td), CTI (krybesporindeks) og CTE (termisk udvidelseskoefficient). Forskellige printmaterialer (som FR4, CEM-3 og høj Tg PCB) er velegnede til forskellige anvendelser, som f.eks. højfrekvent kommunikation, bilelektronik eller højeffektudstyr.

De grundlæggende principper og avancerede teknikker for højhastigheds PCB-layoutdesign, herunder styring af signalintegritet (transmissionslinjeteori, refleksionskontrol), optimering af effektintegritet (PDN-design, afkoblingsstrategier) og overvejelser om elektromagnetisk kompatibilitet (EMC), hjælper med at opnå optimal ydeevne i højhastigheds PCB-design, samtidig med at man tager fat på almindelige udfordringer i moderne elektronisk produktudvikling.

Innovative designs som HDI (High Density Interconnect) til IoT-PCB'er, mikrovias og MCM (Multi-Chip Module) tager fat på udfordringerne med miniaturisering, høj ydeevne og pålidelighed i traditionelle PCB'er og foreslår en omfattende optimeringsløsning fra design til produktion.

Retningslinjer for PCB-designafstand for optimal fremstilling 1.Specifikationer for spordesign Minimum sporbredde: 0,127 mm (5 mil) Sporafstand: 5mil (0,127mm) minimum Board Edge Clearance: 0,3 mm (20 mil) 2. Krav til via-design Hulstørrelse: 0,3 mm (12 mil) minimum Pad-ring: 6 mil (0,153 mm) minimum Via-til-Via-afstand: 6mil kant-til-kant Board Edge Clearance: 0,508 mm (20 mil) 3. PTH (Plated Through-Hole) specifikationer […]

Hvad er PCB-sporbredde og sporafstand? I printkortdesign er sporbredde og sporafstand to grundlæggende, men kritiske parametre: 1. Industriens standard for minimum sporbredde og -afstand 1.1 Konventionelle procesmuligheder 1.2 Avancerede processer (HDI) 1.3 Ekstreme udfordringer 2. Fire nøglefaktorer, der påvirker valg af sporbredde/afstand 2.1 Strømførende […]

Printkort er kernekomponenter i elektroniske apparater, og hvor sofistikerede deres fremstillingsprocesser er, afgør direkte produktets ydeevne, pålidelighed og konkurrenceevne på markedet. De fire nøgleteknologier i moderne, effektive PCB-fremstillingsprocesser er panelisering, modulær produktion, automatisering og intelligens samt særlig procesoptimering. Som førende i branchen leverer Topfast professionelle printkortløsninger [...]

Designformålene, påvirkningerne af den elektriske ydeevne og inspektionsmetoderne for ufyldte loddepuder (udsatte kobberområder) på printkort, der dækker vigtige videnpunkter som testpunktsfunktioner, risici for signalintegritet og røntgeninspektionsteknologi, overholder industristandarder som IPC-610 og giver hjælp til printkortdesign og fremstillingsprocesser.

Hvordan beregner man PCB-impedans? Beregning af PCB-impedans sikrer signalintegritet, især for højhastigheds- og RF-kredsløb. 1. Bestem PCB-stackup og -geometri 2. Identificer dielektrisk konstant (Dk eller εᵣ) 3. Vælg impedansberegningsmetode Microstrip (ydre lags spor over jordplan): Stripline (indre lag mellem to jordplaner): Differentielt par: Kræver afstand (S) mellem [...]

Hvad er et printkort? PCB fuld form: Printed Circuit Board, som er et substrat lavet af isolerende materiale med kobberkredsløb trykt på overfladen. Det bruges primært til at forbinde og understøtte elektroniske komponenter, hvilket giver stabil mekanisk understøttelse og elektrisk sammenkobling af præcisionskomponenter som modstande, kondensatorer og integrerede kredsløb. Hvad er [...]