Qué son las TIC？

¿Qué es ICT (In-Circuit Test)?

ICT (In-Circuit Test, Online Testing) es una tecnología de pruebas automatizada que se utiliza para inspeccionar placas de circuitos impresos (PCBA). Emplea un lecho de agujas o sondas volantes para entrar en contacto con los puntos de prueba, lo que permite verificar rápidamente la calidad de la soldadura de los componentes, los cortocircuitos, los circuitos abiertos, los componentes incorrectos y los parámetros eléctricos. El comprobador ICT (In-Circuit Tester) es un dispositivo de comprobación de PCBA fundamental en la fabricación moderna de productos electrónicos, ya que mejora la eficacia de la producción y reduce las tasas de defectos. Se aplica ampliamente en sectores como la electrónica de consumo, la electrónica del automóvil y los equipos de comunicación.

Funciones y principios de trabajo de las pruebas TIC

Características principales de las pruebas TIC

• Amplia aplicabilidad y alta precisión

• Detecta defectos (aperturas, cortocircuitos, componentes erróneos) con una clara indicación de avería
• Método de ensayo normalizado, apto para operadores con conocimientos técnicos básicos
• Mejora la eficacia de la producción y reduce los costes

• Pruebas exhaustivas de componentes

• Pruebas PCBA para:
  • Circuitos abiertos/cortos
  • Resistencias, condensadores, diodos, transistores (FET, BJT)
  • Verificación de pines de CI (TestJet, Connect Check, BIST)
  • Componentes omitidos/incorrectos, defectos de soldadura, desviaciones de los parámetros
• Los fallos se muestran a través de la pantalla o la impresora para solucionarlos rápidamente

• Funciones avanzadas

• Pruebas funcionales TTL/OP/Relé
• Programación de CI (grabación de firmware)

Cómo funcionan las pruebas TIC

• Técnica de vigilancia (aislamiento)

• Utiliza amplificadores operacionales para aislar los componentes conectados, garantizando mediciones precisas.
• Fórmula: R1 = Vm/I1 (corriente a través de R2 ≈ 0).

• Pruebas de resistencia

• Método de corriente constante: Mide grandes resistencias mediante la ley de Ohm (R = V/I).
• Método del amplificador inversor: Calcula la resistencia (Rdut = -Vi×Rf/Vo).

• Pruebas de condensadores

• Modo CA: Mide la reactancia (Xc = 1/(2πfC)) mediante amplificación OPA (C = -Vo/(V×ω×R)).
• Modo CC (para >10μF): Carga condensadores con corriente constante; calcula la capacitancia mediante el tiempo de carga.

• Pruebas de inductores

• Mide la reactancia inductiva (XL = 2πfL) mediante OPA (L = -V×R/(ω×Vo)).

• Pruebas de diodos/transistores

• Diodos: Comprobación de la tensión directa (Si: ~0,7 V, Ge: ~0,3 V).
• Transistores: Entrada de base de impulsos; Vce < 0,2V indica saturación (paso).

• Pruebas abiertas/cortas

• Modo de aprendizaje: Crea una "Tabla de grupos de pines cortos" (resistencia <20Ω = corto).
• Modo de prueba:
  • Prueba abierta: Resistencia >80Ω = fallo abierto.
  • Prueba corta: Resistencia <5Ω entre grupos = fallo por cortocircuito.

Aplicaciones y limitaciones de las TIC

Las pruebas en circuito (ICT) se utilizan principalmente en el fin del SMT procesonormalmente después de soldadura por reflujoLa tecnología SMT permite detectar rápidamente los defectos de montaje de las placas de circuito impreso (como cortocircuitos, aperturas o componentes erróneos) y supervisar el rendimiento de la producción SMT en tiempo real.

Puntos clave:

• Requiere accesorios personalizados: Los distintos productos necesitan bancos de pruebas TIC específicos, que suelen incluir tipos de vacío o neumáticosque utilizan sondas para entrar en contacto con los puntos de prueba.
• Limitaciones de las pruebas: Si los componentes PCB demasiada densidadLas TIC pueden resultar poco prácticas por falta de espacio para colocar la sonda.

Industrias: Ampliamente utilizado en la fabricación de PCBA de alta precisión, tales como electrónica de consumo, electrónica del automóvil y dispositivos de comunicación.

Pruebas TIC Ventajas, desventajas

Ventajas de las pruebas TIC

Alta velocidad y eficiencia

• Pruebas Componentes L/C/R/D sin alimentar la placa de circuito impreso (por ejemplo, una placa de circuito impreso de 300 componentes probada en 3-5 segundos).
• Reduce los retrasos en el arranque y evita daños por cortocircuito.

Coherente y fiable

• La precisión controlada por ordenador minimiza falsos fracasos y defectos no detectados.
• Baja dependencia del operador: basta con una formación básica para su funcionamiento (aunque la programación requiere ingenieros).

Reparaciones rentables

• Pinpoints componentes/redes defectuososacelerando la depuración.
• Reduce costes laborales con una sencilla resolución de problemas para los técnicos.

Aumenta el rendimiento de la producción

• Información en tiempo real para Líneas SMT reduce las tasas de defectos.
• Mejora rendimiento y reduce el inventario de chatarra.

Control de calidad exhaustivo

• Pruebas todos los componentesincluyendo circuitos de derivación, mejorando la fiabilidad del producto final.

Desventajas de las pruebas TIC

Costes iniciales elevados

• Los equipos/equipos (por ejemplo, modelos neumáticos) pueden costar $10K-$ 50 K+favoreciendo la producción en masa.

Restricciones de diseño

• Requiere puntos de prueba (PT) específicosreduciendo la flexibilidad de diseño de las placas de circuito impreso.

Problemas de fiabilidad de los contactos

• Tratamientos superficiales (p. ej, OSP) pueden necesitar pasta de soldadura para la conductividad, pero el riesgo fallos inducidos por la oxidación.

Exigencias de mantenimiento

• Las sondas y los accesorios requieren sustitución/limpieza periódica para mayor precisión.

TIC vs. MDA vs. ATE: diferencias clave

Principales fabricantes de TIC

• Marcas líderes: Agilent (Keysight), Teradyne, TRI (Taiwán), GenRad, SPEA
• Otros: Hioki (Japón), ADSYS (Taiwán), WINCHY (China), AEROFLEX (EE.UU.)

(Nota: Agilent 3070 y TRI-518 son los más comunes en las fábricas OEM).

Preguntas frecuentes sobre las pruebas TIC

P1: ¿Qué son las pruebas TIC?

A1: ICT (In-Circuit Test) es una tecnología automatizada utilizada para detectar Montaje de PCBA defectos (cortocircuitos, aperturas, componentes erróneos, etc.) utilizando sondas de prueba para verificar rápidamente los componentes. rendimiento eléctrico y la calidad de la soldadura.

P2: ¿Qué componentes pueden probar las TIC?

A2: Las TIC pueden detectar:

• Componentes básicos: Resistencias (R), condensadores (C), inductores (L), diodos (D)
• Condiciones del circuito: Abre, pantalones cortos
• Diodos de protección ICetc.

P3: ¿Por qué son necesarias las pruebas TIC?

A3:

• Detección eficaz: Identifica más de 90% de defectos de montaje (por ejemplo, problemas de soldadura, piezas que faltan) rápidamente.
• Reducción de costes: La detección precoz de defectos minimiza el tiempo y los gastos de reelaboración.

P4: ¿Es la ICT sólo un multímetro avanzado?

A4: Sí, pero con ventajas clave:

• Vigilancia (aislamiento): Mide con precisión componentes individuales en circuito sin interferencias de señal.
• Pruebas por lotes: Comprueba simultáneamente varios componentes de PCB mediante un dispositivo de prueba.

P5: ¿En qué se diferencian las TIC de la AOI?

A5:

• Flujo de trabajo recomendado: AOI (visual) → ICT (eléctrico).

Resumen resumen

ICT (In-Circuit Test) es una tecnología de pruebas automatizadas fundamental para la fabricación de PCBA, que permite detectar rápidamente defectos eléctricos como cortocircuitos, aperturas y fallos de componentes. A diferencia de la AOI (inspección óptica), la ICT valida el rendimiento funcional mediante mediciones eléctricas de precisión, aprovechando las técnicas de protección para obtener mayor exactitud. En esta pregunta frecuente se describen sus principales funciones, sus ventajas frente a las pruebas manuales y su integración con los flujos de trabajo de producción, lo que la hace indispensable para el control de calidad en el ensamblaje de componentes electrónicos.