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noticias > Inspección por rayos X en la fabricación de placas de circuito impreso
No todos los defectos de los PCB son visibles desde la superficie.
A medida que los diseños de PCB se
- Más grueso
- Más complejo
- Mayor densidad
Se producen muchos defectos críticos dentro de vías, agujeros chapados y capas internas-áreas invisibles a la inspección óptica.
La inspección por rayos X permite a los fabricantes examinar estas estructuras ocultas e identificar defectos que la AOI no puede detectar.
Método de inspección previo:
Inspección AOI en la fabricación de placas de circuito impreso
¿Qué es la inspección por rayos X?
La inspección por rayos X utiliza radiación de rayos X controlada para visualizar las estructuras internas de los PCB.
A diferencia de la inspección óptica, las imágenes por rayos X:
- Penetra en los materiales
- Revela la geometría interna
- Muestra las variaciones de densidad
Esto lo hace ideal para evaluar vías, orificios pasantes chapados y características internas.
¿Qué es la inspección por rayos X?
La inspección por rayos X utiliza radiación de rayos X controlada para visualizar las estructuras internas de los PCB.
A diferencia de la inspección óptica, las imágenes por rayos X:
- Penetra en los materiales
- Revela la geometría interna
- Muestra las variaciones de densidad
Esto lo hace ideal para evaluar vías, orificios pasantes chapados y características internas.
Defectos detectados habitualmente mediante inspección por rayos X
La inspección por rayos X es especialmente eficaz para identificar defectos internos y volumétricos.
Defectos en vías y orificios
- Huecos en el cobreado
- Relleno incompleto
- Barril fino de cobre
- Desplazamiento o desalineación de vías
Cuestiones de estructura interna
- Registro erróneo de capas
- Cortos internos
- Vacíos de resina
- Bolsas de delaminación
Mecanismos de fallo:
Explicación de las pruebas de fiabilidad de PCB
Inspección por rayos X frente a AOI
La inspección por rayos X y la AOI abordan distintos tipos de defectos.
| Aspecto | AOI | Rayos X |
|---|
| Visibilidad | Sólo superficie | Interno |
| Mediante inspección | ❌ | ✅ |
| Calidad del chapado | ❌ | ✅ |
| Velocidad | Más rápido | Más lento |
| costo | Baja | Más alto |
Son complementariono son intercambiables.
Cuando se aplica la inspección por rayos X
Normalmente se utiliza la inspección por rayos X:
- Para placas de circuito impreso de alta densidad o multicapa
- En vías de alta relación de aspecto
- Durante la validación del proceso
- Para el análisis de fallos
Es menos habitual en productos de baja complejidad y gran volumen debido a su coste.
Inspección por rayos X en HDI y placas de circuito impreso de alta fiabilidad
Los diseños de IDH aumentan la dependencia de:
- Microvías
- Vías apiladas o escalonadas
- Dieléctricos finos
La inspección por rayos X ayuda a verificar:
- Calidad de relleno Microvia
- Apilado mediante alineación
- Continuidad del cobre entre capas
Complejidad del proceso:
Explicación del proceso de fabricación de PCB
Limitaciones de la inspección por rayos X
A pesar de sus ventajas, la inspección por rayos X tiene limitaciones.
Principales limitaciones
- Resolución limitada para rasgos muy finos
- La interpretación requiere ingenieros cualificados
- No se puede evaluar completamente el rendimiento eléctrico
- Por muestreo, no siempre 100%
La inspección por rayos X identifica posibles problemas, pero a menudo requiere correlación con pruebas eléctricas o de fiabilidad.
Inspección por rayos X y reducción de riesgos de fiabilidad
La inspección por rayos X desempeña un papel clave en la reducción:
- Latente a través de fallos
- Problemas de fatiga térmica
- Fallos eléctricos intermitentes
La detección precoz de los defectos internos del revestimiento permite a los fabricantes realizar los ajustes necesarios:
- Parámetros de perforación
- Química del revestimiento
- Límites de la relación de aspecto
Equilibrio coste-calidad:
Fabricación de placas de circuito impreso: costes y calidad
Cómo encajan los rayos X en una estrategia de inspección completa
Una estrategia sólida de inspección de PCB suele incluir:
- AOI para defectos superficiales
- Radiografía de estructuras internas
- Pruebas eléctricas de continuidad
- Pruebas de fiabilidad para un rendimiento a largo plazo
En TOPFAST, la inspección por rayos X se aplica selectivamente en función de complejidad del diseño y requisitos de fiabilidadgarantizando la eficacia sin costes innecesarios.
Conclusión
La inspección por rayos X permite ver las estructuras ocultas de las placas de circuito impreso que los métodos ópticos no pueden alcanzar.
Aunque no es necesaria para todos los diseños, la inspección por rayos X es esencial para:
- PCB de IDH
- Aplicaciones de alta fiabilidad
- Validación de procesos y análisis de fallos
Este artículo constituye el segundo pilar técnico del Inspección y pruebas de PCB racimo.
Inspección por rayos X FAQ
Q: ¿Puede la inspección por rayos X detectar todos los defectos de las placas de circuito impreso? R: No. Se centra en las estructuras internas, no en el rendimiento superficial o eléctrico.
Q: ¿Es necesaria la inspección por rayos X para todos los PCB? R: No. Se suele utilizar para diseños complejos o de alta fiabilidad.
Q: ¿Sustituye la inspección por rayos X a las pruebas eléctricas? R: No. Las pruebas eléctricas verifican la continuidad y los cortocircuitos.
Q: ¿Pueden los rayos X detectar defectos en la microvía? R: Sí. Se utiliza habitualmente para la evaluación del relleno de microvías.
Q: ¿Por qué la inspección por rayos X suele basarse en el muestreo? R: Debido a limitaciones de costes y tiempo de inspección.