89M M-SAP-tekniikka: Alle 25 mikronin viiva- ja väli-etäisyyden saavuttaminen seuraavan sukupolven elektroniikassa Uutiset
79M Peräkkäinen laminointi: minkä tahansa kerroksisen HDI-piirilevyn valmistusprosessin hallinta Uutiset
69M Pino- ja porrastetut mikroliitännät: Suunnittelusäännöt ja luotettavuus korkeatiheyksisissä liitäntäpiirilevyissä (HDI) Uutiset
258M Sulautetut komponentit: IoT-laitteiden miniatyrisointi sulautettujen piirilevykomponenttien avulla Uutiset
188M Takaporaus: Signaalin heijastumisen poistaminen tarkasti säädetyllä syvyydellä suoritettavalla takaporauksella Uutiset
178M Burn-in-levyt (BIB): Korkean lämpötilan burn-in-levyjen suunnittelu puolijohdetestausta varten Uutiset