Tecnologia M-SAP: Alcançar uma largura de linha/espaço inferior a 25 mícrons para a eletrónica de próxima geração

Laminação sequencial: Dominar o processo de fabrico de placas HDI com qualquer número de camadas

Microvias empilhadas vs. escalonadas: Regras de conceção e fiabilidade em placas de circuito impresso de interligação de alta densidade (HDI)

Componentes incorporados: Miniaturização de dispositivos IoT com componentes incorporados em placas de circuito impresso

AOI e raios X 3D: Alcançar uma montagem de PCB sem defeitos

Substratos para circuitos integrados: A evolução do fabrico de placas de circuito impresso: Introdução aos substratos para circuitos integrados

Perfuração reversa: eliminação da reflexão do sinal através de uma perfuração reversa com profundidade controlada com precisão

Placas de teste de burn-in (BIB): Conceção de placas de teste de burn-in para altas temperaturas destinadas a ensaios de semicondutores

Montagem SMT de placas de circuito impresso (PCBA): Domínio de BGA de passo fino e componentes 01005

Disponibilidade de materiais para placas de circuito impresso: o que os compradores devem verificar antes de fazer uma encomenda