Conceção de placas de circuito impresso de RF: Adequação de impedância e controlo das perdas dielétricas com materiais Rogers

Flying Probe vs. ICT: Escolher a estratégia de teste de PCBA adequada ao seu volume de produção

Preenchimento de BGA: Aumentar a fiabilidade da PCBA face a choques mecânicos e tensões térmicas

Conectores Press-Fit: Tolerâncias na fabricação de placas de circuito impresso para interligações sem solda

Revestimento em ouro duro: Conceção de conectores de borda e contactos de interruptores para resistência extrema ao desgaste

Revestimento conformável: Proteção da PCBA contra a humidade, o pó e ambientes corrosivos

Ciclos térmicos extremos: Testes de fiabilidade e seleção de materiais para placas de circuito impresso (PCB) do setor aeroespacial

Otimização do caminho de retorno: conceção de planos de referência sólidos para a integridade do sinal de alta frequência

Compensação de desvio: gestão do efeito de entrelaçamento das fibras (FWE) e ajuste do comprimento para PCIe Gen 6

Mitigação da interferência cruzada: técnicas avançadas de encaminhamento para minimizar o NEXT e o FEXT em placas de circuito impresso de alta velocidade