410 millions Conception de circuits imprimés RF : adaptation d'impédance et maîtrise des pertes diélectriques avec les matériaux Rogers Actualités
299M Sonde volante ou ICT : choisir la stratégie de test des circuits imprimés adaptée à votre volume de production Actualités
289M Remplissage sous les puces BGA : améliorer la fiabilité des assemblages de circuits imprimés face aux chocs mécaniques et aux contraintes thermiques Actualités
279M Connecteurs à emboîtement : tolérances de fabrication des circuits imprimés pour les interconnexions sans soudure Actualités
229M Plaquage en or dur : conception de connecteurs en bordure et de contacts de commutateurs offrant une résistance extrême à l'usure Actualités
219M Revêtement conforme : protection des circuits imprimés assemblés (PCBA) contre l'humidité, la poussière et les environnements corrosifs Actualités
209M Cycles thermiques extrêmes : essais de fiabilité et choix des matériaux pour les circuits imprimés destinés à l'aérospatiale Actualités
159M Optimisation du chemin de retour : conception de plans de référence solides pour l'intégrité du signal à haute fréquence Actualités
149M Compensation de l'asymétrie : gestion de l'effet d'entrelacement des fibres (FWE) et alignement des longueurs pour le PCIe Gen 6 Actualités
139M Réduction de la diaphonie : techniques de routage avancées pour minimiser les interférences NEXT et FEXT dans les circuits imprimés à haute vitesse Actualités