Diseño de placas de circuito impreso de radiofrecuencia: adaptación de impedancia y control de las pérdidas dieléctricas con materiales Rogers

Sonda voladora frente a ICT: cómo elegir la estrategia de pruebas de PCBA adecuada para tu volumen de producción

Relleno de BGA: mejora de la fiabilidad de los PCBA frente a los golpes mecánicos y el estrés térmico

Conectores Press-Fit: tolerancias en la fabricación de placas de circuito impreso para interconexiones sin soldadura

Recubrimiento de oro duro: diseño de conectores de borde y contactos de interruptores para una resistencia extrema al desgaste

Recubrimiento conformado: protección de las placas de circuito impreso ensambladas (PCBA) frente a la humedad, el polvo y los entornos corrosivos

Ciclos térmicos extremos: Ensayos de fiabilidad y selección de materiales para placas de circuito impreso (PCB) del sector aeroespacial

Optimización de la ruta de retorno: Diseño de planos de referencia sólidos para la integridad de la señal de alta frecuencia

Compensación de sesgo: gestión del efecto de entrelazado de fibras (FWE) y ajuste de longitud para PCIe Gen 6

Reducción de la diafonía: técnicas avanzadas de enrutamiento para minimizar el NEXT y el FEXT en placas de circuito impreso de alta velocidad