Progettazione di circuiti stampati RF: adattamento dell’impedenza e controllo delle perdite dielettriche con i materiali Rogers

Flying Probe vs. ICT: come scegliere la strategia di collaudo dei circuiti stampati più adatta al proprio volume di produzione

Underfill BGA: miglioramento dell'affidabilità dei circuiti stampati assemblati (PCBA) contro gli urti meccanici e le sollecitazioni termiche

Connettori Press-Fit: tolleranze di produzione dei circuiti stampati per interconnessioni senza saldatura

Placcatura in oro duro: progettazione di connettori a spina e contatti di interruttori per una resistenza estrema all’usura

Rivestimento conforme: protezione dei circuiti stampati (PCBA) da umidità, polvere e ambienti corrosivi

Cicli termici estremi: prove di affidabilità e selezione dei materiali per i circuiti stampati nel settore aerospaziale

Ottimizzazione del percorso di ritorno: progettazione di piani di riferimento solidi per l'integrità del segnale ad alta frequenza

Compensazione dello skew: gestione dell'effetto di intreccio delle fibre (FWE) e allineamento delle lunghezze per PCIe Gen 6

Riduzione del crosstalk: tecniche avanzate di instradamento per ridurre al minimo NEXT e FEXT nei circuiti stampati ad alta velocità