410M RF-piirilevyjen suunnittelu: impedanssin sovitus ja dielektrisen häviön hallinta Rogers-materiaaleilla Uutiset
289M BGA-täyteaine: PCBA:n luotettavuuden parantaminen mekaanisten iskujen ja lämpörasituksen varalta Uutiset
229M Kova kullatus: Reunaliittimien ja kytkinkoskettimien suunnittelu äärimmäistä kulutuskestävyyttä varten Uutiset
219M Konformaalipinnoitus: PCBA:n suojaaminen kosteudelta, pölyltä ja syövyttäviltä ympäristöiltä Uutiset
209M Äärimmäiset lämpösyklit: Luotettavuustestaus ja materiaalivalinta ilmailu- ja avaruusteollisuuden piirilevyille Uutiset
159M Paluureitin optimointi: Vankkojen vertailutasoiden suunnittelu korkeataajuisten signaalien eheyden varmistamiseksi Uutiset
149M Vinoisuuden kompensointi: kuitukudoksen vaikutuksen (FWE) hallinta ja pituuksien sovittaminen PCIe Gen 6:ssa Uutiset
139M Ylikuulumisen vaimennus: Edistykselliset reititystekniikat NEXT- ja FEXT-häiriöiden minimoimiseksi suurinopeuksisissa piirilevyissä Uutiset