Cet article détaille les cinq principaux problèmes de DFM dans la conception des circuits imprimés : la gestion thermique, les anneaux annulaires, le dégagement des bords de la carte, l'application du masque de soudure et la manipulation du cuivre. Il clarifie les distinctions fondamentales entre DFM et DRC, en fournissant une liste de contrôle de l'ensemble du processus et des paramètres pratiques. L'article souligne qu'une collaboration précoce avec des fabricants tels que TOPFAST permet d'améliorer considérablement le rendement, de réduire les coûts et de réaliser une intégration transparente de la conception à la fabrication.